TDC可以采用CMOS工艺

TDC主要计算参考信号到事件发生的时间及2个脉冲间的时间间隔,并实现数字输出。目前已经应用于很多领域。在电子测试领域中,主要用于测试器件及信号的时间特性。在实验物理学领域,主要用于测试电子、光子的飞行时间。     

SMDS会成为黑马吗?

多兆位数据交换业务(SMDS)的使用在一年内翻了一番,而且一些开发商正在使这种接入方式更容易。 SMDS正被寄予厚望,它曾经有过挫折,但正逐渐被接受。SMDS比帧中继发展快。事实上SMDS的增长正如人们所预料的那样,它在时序上优于帧中继。 高成长率 SMDS Interest集团引自IDC的统计表明,与一年前相比,使用SMDS的个人和公司多了一倍多。SMDS的端口使     

SMT用胶粘剂的工艺特性

SMT(表面安装技术)用胶粘剂的作用是:在波峰焊之前,将表面安装元件固定在印制板上,以免波峰焊时引起元器件偏移。SMT胶粘剂有二种。过去使用的丙烯酸类胶粘剂的结合力不足,换成环氧树脂系胶粘剂后,解决了浸锡焊中元器件脱落问题,因     

什么样的企业级软件能成为“黑马”?

<正>企业服务软件被主流投资机构认定为未来的风口。新的平台和工具层出不穷,有的号称要颠覆"旧秩序",有的仍扎根传统行业并且给行业进化带来一抹亮点。无论理念和愿景多么宏大,最好的产品永远是取胜的"王道"。那么,什么样的企业级软件有可能成为"黑马选手"?以投资大热门之一的"互联网+运输"行业为例,在近日举行的全球物流与供应链大会上,来自o TMS公司的销售副总裁张志琦先生分析了     

谁能成为黑马：国内智能手机市场竞争格局分析

2014年上半年已经过去,中国移动4G搞得红红火火,但国资委要求三大运营商削减营销费用400亿元无疑浇了手机市场一盆冷水,而电信、联通获得FDD试验牌照却又为4G市场加了一把火。海思、联发科、高通轮番发布新手机芯片,中国的手机市场好不热闹。     

用CMOS工艺改善集成开关电容DC-DC变换器的特性

介绍了一种具有改进电路结构和改进工艺的单片集成3.3V/1.2V开关电容DC-DC变换器,其控制脉冲频率和固定导通比分别为10MHz和0.5.为了提高变换器的输出电流,采用CMOS工艺来制造电路中的开关器件和改进的互补型电路结构.使用Hspice电路仿真软件得到的仿真结果表明改进变换器的单个单元电路和互补型电路可使输出电流分别达到12.5mA和26mA,且后者的功率转换效率为73%,输出电压纹波小于1.5%.变换器在日本东京大学的标准Rohm 0.35μm CMOS工艺线上投片试制,测试结果显示,使用CMOS开关的变换器单元电路的输出电流为9.8mA.     

用CMOS工艺改善集成开关电容DC-DC变换器的特性

介绍了一种具有改进电路结构和改进工艺的单片集成3.3V/ 1.2 V开关电容DC- DC变换器,其控制脉冲频率和固定导通比分别为10 MHz和0 .5 .为了提高变换器的输出电流,采用CMOS工艺来制造电路中的开关器件和改进的互补型电路结构.使用Hspice电路仿真软件得到的仿真结果表明改进变换器的单个单元电路和互补型电路可使输出电流分别达到12 .5 m A和2 6 m A,且后者的功率转换效率为73% ,输出电压纹波小于1.5 % .变换器在日本东京大学的标准Rohm 0 .35 μm CMOS工艺线上投片试制,测试结果显示,使用CMOS开关的变换器单元电路的输出电流为9.8m A.     

拥移动、抱电网 中国广电会成为5G时代的黑马？

近日,工信部依申请向中国广播电视网络有限公司(以下简称中国广电)颁发4.9GHz频段5G试验频率使用许可,同意其在北京等16个城市部署5G网络。于是,中国移动和中国广电都拥有了4.9GHz频段5G试验频率,意味着纠结多日的中国移动与中国广电共建5G网络的讨论有了初步结果。     

新的IC制造工艺提高了无线电用IC的集成度

芯片制造公司Intersil(位于加州的Irvinc)针对无线通信用高集成度芯片的需要,成功地开发了一种芯片制造工艺。该公司打算利用此种工艺,生产日益增长的无线网络市场需求的某些IC,例如公司的Prism WLAN和CommLink等无线系列产品所需要的IC品种。 由于无线电子产品越来越强烈地要求缩小体积,减轻重量,降低成本,因此迫切要求将RF线路和其它某些无源元件集成到芯片中去。移动式电池     

用多晶硅吸杂和SiO2背封工艺提高硅片质量

我们对多晶硅吸荣和SiO_2背封二种工艺进行了系统的深入的实用性研究，解决了VLSI用外延片衬底的关键技术，提高了硅片质量并实现产业化。多晶硅每炉可生长约100mm（4英寸）硅片150～300片，SiO~2每炉生长100片。由于硅片质量好，工艺稳定，硅片已远销国外。     

半导体工艺用化学药品

近年来,半导体工业在微细加工技术方面取得了令人震惊的进步,集成电路每块芯片上的元件数也正在急剧地增加着。针对微细的LSI制造工艺这种迅速进步的情况,有关的外围行业生产也需要有相应的发展,化学药品当然也不例外。LSI制造工艺中使用的药品,包括有机药品和无机药品,种类相当繁多。随着器件的高密度化,不仅要求尽量减少药品中可能引起器件劣化的金属杂质,而且对于大大影响产品成品率等的微粒(尘埃),最     

半导体器件工艺用的气体

硅集成电路制作用的气体 表1给出的气体,是硅IC芯片制作工艺用的主要气体。这些气体有的富有反应性,有的毒性强烈。因此,应充分掌握这些气体的性质,一旦使用不当,就将发生意想不到的事故.从半导体工厂以前发生事故的事例中得知,由气体引起的事故,虽然比酸、溶剂剂发生的次数要少,但却存在着寄生大事故的危险性。 气体的性质     

印字用绒面涂层工艺

本文讨论了绒面漆的特殊性能以及作为装饰涂层的优越性。针对在绒面涂层上印字的困难，主要从调整喷涂工艺，获取适当的涂层表面来解决此问题。     

改进工艺提高薄膜附着力

薄膜制作技术在混合集成电路中扮演十分重要的角色。附着力的强弱是影响薄膜电路质量最关键的因素。通过实验 ,查明了膜系结构、金属相间扩散、溅射金属化气氛、清洗等方面导致薄膜起层的原因 ,并选择出最佳工艺条件。     

加强工艺工作提高产品质量

本文主要论述了如何加强工艺工作,提高产品质量.     

汽车用印制电路板特性

汽车电子已是印制电路板又一重要市场领域,然而汽车用印制电路板有其特殊要求。首先在于品质保证自有体系,根据汽车不同部位的使用条件,采用不同类型的PCB和制造技术,所用有PCB有特别的可靠性要求。