基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理、特点与应用

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺具有以下特点：（1）镀层是纯银而不是酸性化学银的有机银,它在焊接时不会产生气泡;（2）它的焊接与邦定效果接近于化学镍金;（3）它的成本仅为化学镍金的25％-40％;（4）它易于除去铜和有机杂质,溶液可以长期使用;（5）使用专用的无氰退银和修复液使它易于返工和修复;（6）由于使用了特种的防变色剂,使它不需要除尘室、无硫手套和无硫包装纸。因此,新型的碱性化学银工艺是将来最具潜力替代化学镍金的表面涂（镀）工艺。     

硝酸法控制FPC基材渗镀化学镍金的研究

化学镍金工艺会产生基材渗镀的问题。讨论了FPC基材渗镀化学镍金的形成机理,采用硝酸法研究了基材渗镀化学镍金的控制要点,应用正交实验优化了硝酸处理FPC基材渗镀化学镍金的工艺参数。结果表明硝酸法可有效控制基材吸附镍金层,获得了最佳硝酸处理的工艺参数:活化时间90 s,温度30℃,硝酸浓度3 mol/L,反应时间30 s。     

挠性印制板化学镀镍工艺研究

通过正交试验优化了镀镍的工艺条件，确定了化学镀镍的工艺条件的工作范围。提出了温度和镍层厚度的线性方程。实验的结果表明，在已确定的工艺条件范围内，能获得符合生产要求的镍金镀层。     

化学镍金工艺中金剥落问题的探讨

化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业.然而,针对该工艺的品质保证绝非易事.化学镍金工艺受药水等因素的影响,在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题.本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨.结果发现:甩金处镍层被腐蚀而形成空洞,EDS分析发现镍层中含有铜元素.这很有可能是金缸受到污染,镀液中存在一定含量的Cu2+,镍层与Cu2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面,从而腐蚀镍层形成大量孔洞,使之与金层的结合力下降,导致化学镍金后甩金.     

PCB生产中的化学镍金浅谈

本文针对目前市场PCB厂家化学镍金应用广泛的最终表面处理。化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等,正日益受到广大客户的青睐,本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨。     

文献与摘要(132)

成功的化学镀镍浸金电镀配方Successful Formulation of ENIG Plating对于无铅装配的高密度细节距PCB表面选用化学镀镍浸金(ENIG)涂层较为普遍,而稳定成功的ENIG镀液与工艺还在不断探索。文章介绍在大型PCB生产应用获得成功的ENIG镀液配方与工艺条件,叙述了ENIG工艺顺序,化学镀镍与浸金溶液的组成成分,操作温     

半导体晶圆化学镍/金UBM工艺与设备

介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构。在200mm的半导体晶圆上成功制作5μm化学镍/金UBM和18μm化学镍金凸点。在光学显微镜、表面轮廓仪和SEM下检测了化学镍/金镀层的表面形貌。通过EDX分析化学镍/金UBM中的镍磷含量。3D自动光学检测了200mm晶圆上化学镍/金凸点的高度和共面性,讨论了镍/金凸点的剪切强度和失效模式,分析了生产中化学镍/金UBM的两种常见缺陷及成因。     

化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施

本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。     

化学镍金生产中的问题探讨简

文章主要探讨了化学镍金生产中所遇到的问题,如渗镀、漏镀、金面粗糙问题,结合我公司实际情况,进行的解决和改善的过程,为化学镍金生产积累了宝贵的经验,提高了我公司化学镍金的生产水平。     

电子技术类专业设置光子技术类课程的研究

阐述了光子技术在当代电子技术中的地位和电子技术类专业设置光子技术类课程的重要性。对于电子技术类专业的教学,要培养具有创新能力的复合型人才,光子技术类课程应该融合到现有的专业课程体系中去。考虑课程过重过杂的矛盾,光子技术类课程被整合成三个模块：激光技术课程、光电子技术课程和光纤通信技术课程。介绍了三门课程的背景意义、发展方向以及所涵盖的内容,并强调课程要注意强化基础、拓宽专业口径。     

近期信息处理中光电子技术的发展趋势

概括了信息处理中光电子技术当前发展的趋势．包括处理手段：微电子技术,微处理器技术,用于大规模处理的巨型机,机群系统,高清晰度显示器等的发展概况．以及当前信息处理中光电子技术的重要应用趋势：自动导向与识别,复杂三维目标的复现,多媒体技术,虚拟现实技术,分布式传感器技术等．在诸多应用技术中有的已研究多年,但离实际应用尚有距离,故其发展趋势是实际应用．最后对信息处理中光电子技术给出应用展望．     

无接触喷射式点胶技术的应用

文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析,阐明了液态点胶材料的普及应用的必然性,进一步分析研究液态点胶技术,比较传统的针头式点胶系统和喷射式点胶系统,说明喷射式点胶系统的特性：高效、高可靠性（无接触）、低成本,并且结合Asymtek公司点胶设备和MEMS麦克风点胶封装技术的实际,分析研究关键工艺参数的影响,归纳无接触式点胶技术应用的一些关键技术工艺参数点,展望市场的前景,阐明未来点胶技术的发展必然趋势。     

提高LED外量子效率的研究进展

近年来半导体照明光源一发光二极管（LED）产业和技术发展迅速,取代传统白炽灯的步伐越来越快,相关核心技术的研究也成为各国研究的热点,但LED的发光效率和制造成本依然是阻碍LED绿色照明光源普遍推广应用的一个绊脚石。文章简述了提高外量子效率的几种有效途径,如表面微粗化技术、芯片非极性面／半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射层（DBR）结构、激光剥离技术,纳米压印与SU8胶相结合技术、光子晶体技术等。     

测控技术与仪器的智能化技术应用研究

随着科学技术的发展,测控技术已经成为了当前测量技术中最主要的一种方式,也是研究科学技术的重要部分之一,吸引着当前许多的科学家和研究人员的注意力来竭尽所能的研究和探索出更加精密和高端的科学技术,以此来让测控技术能够在更多的领域中发展和应用.在当前的科学技术中,各个方面都已经离不开测控技术与仪器的应用了.下面,本文就针对测控技术与仪器的智能化技术应用展开分析,以供参考.     

电气互联技术及其发展动态

介绍了电气互联技术的基本概念、组成和主要内容，并对电气互联技术与SMT的关系、电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。     

无线通信中分集技术的演进

分集技术是现代无线通信中克服深度衰落的常用方法,本文总结了无线通信技术中使用的分集技术,分析了分集技术的演进趋势。     

探析5G承载的挑战与接入技术方案

5G技术的出现带动了传统信息传输模式的变革,其网络架构与业务特征相对于4G技术存在明显差异,对其承载网提出了更高要求。因此,详细阐述5G技术承载网面临的挑战,从多个技术层面入手,研究5G网络架构下的接入技术方案,希望能对相关人员提供借鉴。     

传感器网络技术在未来战争中的发展及应用

军事传感器网络技术是现代战场感知的核心技术，被称为现代信息战的灵魂，它综合了传感器技术、嵌入式计算技术、分布式信息处理技术和无线通信技术，由一组传感器构成的网络，协作感知各种监测对象的信息，并对这些信息进行处理，再将这些信息传送到用户手中．先进的军事传感网络技术帮助取得战场的主动权和控制权，是各国急待发展的具有战略意义的高新技术。     

对我国电子测量技术发展情况的分析

由于我国在二十一世纪之后步入信息化与科技化时代，相继出现各种先进科学技术，其中存在电子测量技术。这属于新时期持续发展创新的产物，所存在的发展潜力比较大。