N2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响

以Sn-3．5Ag-0．5Cu钎料主要研究对象，配合免清洗助焊剂，基于润湿平衡原理测量了钎料对Sn、Sn—Cu、Sn—Bi三种镀层的润湿特性，研究了五种温度、三种镀层、两种气氛条件对润湿行为的影响。结果表明，空气气氛下，温度较低时Sn-Bi镀层的润湿性能相对较好，温度较高时三种镀层的润湿性相当；采用氮气保护后可明显改善钎料润湿性，润湿时间缩短22％-40％，同一温度下的三种镀层的润湿性能相当。     

片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究

研究了对片式电子元器件以纯Sn镀层取代可焊性优异但环保性差的Sn-Pb镀层在生产过程中遇到的问题及解决途径。结果表明,Sn镀层上的“晶须”是制约其使用的主要问题,通过镀覆中间层、控制Sn层厚度、选择减小镀层压应力的添加剂、采用甲基磺酸锡体系镀哑光Sn等措施能有效抑制“晶须”的产生,获得可焊性好、能满足片式电子元器件批量生产质量要求的无铅镀层。介绍了以预镀Au、Pd取代Sn-Pb镀层的进展。     

电子工艺实习室表面贴装技术无铅钎焊工艺的探索

在高校电子工艺实习的表面贴装技术(SMT)实验室中,为了避免铅污染,要开发合理的无铅钎焊工艺,必须在焊膏印刷的钢材选择与制作、电路板材料选择、焊盘设计、无铅焊膏选择和回流焊温度曲线等方面进行无铅钎焊工艺参数设计与优化,本文对此进行探索和实践,经多次试验验证,其可以推广应用到学生实习的教学中.     

电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望

文中主要介绍了目前国内外软钎焊技术在电子封装与组装中的应用与展望,通过回顾近年来软钎焊技术的发展,分析无铅封装软钎焊钎料合金体系与复合钎料的研究现状,比较电子封装中不同的软钎焊方法,并阐述软钎焊技术对电子封装可靠性的影响.     

异种金属和镀层金属的焊接

镍基合金／不锈钢TIG熔-钎焊工艺的研究;铝与钢异种金属电弧熔-钎焊研究与发展现状;表面纳米化不锈钢与钛合金扩散连接中的扩散系数;C4镍基合金与X60钢焊接接头的组织和腐蚀性能;等离子堆敷铜嘲异种金属焊接接头性能及结合机理研究     

结晶器铜板表面耐磨纳米复合镀层的制备及性能

目的提高连铸坯质量,延长结晶器的服役时间,节约铜资源。方法采用纳米复合镀技术在结晶器铜板表面制备了Ni/Al_2O_3纳米复合镀层,并通过扫描电镜(SEM)观察了复合镀层表面形貌。采用单因素变量法研究了镀液中纳米Al_2O_3添加量、阴极电流密度及镀液温度等对纳米复合镀层显微硬度的影响。对结晶器铜板表面的纯Ni镀层和纳米复合镀层进行了摩擦磨损实验。结果在结晶器铜板表面制备出了高硬度、耐磨损的纳米复合镀层。随着镀液中纳米颗粒添加量的增加,镀层的硬度先升高后降低,且当纳米颗粒添加量为40 g/L时,复合镀层的显微硬度达到最大值384HV。因镀液中纳米颗粒的存在,随着电流密度和镀液温度的变化,纳米复合镀层的硬度变化不大。在相同的摩擦磨损条件下,纳米复合镀层和纯Ni镀层的摩擦系数分别约为0.41和0.7,纳米复合镀层的磨损量约为纯Ni镀层的1/2。结论在Ni基镀层中加入纳米Al_2O_3材料,能显著地提高复合镀层的硬度、耐磨损性能。     

彩涂钢板的发展与展望

简要介绍了世界彩涂钢板生产的发展概况，并从经济增长率角度及消费水平出发，展望了彩涂板市场的需求情况，重点介绍了近年来世界有关彩涂板生产的新技术、新工艺、新产品。     

半导体激光焊接系统的特点及其在无铅软钎焊中的应用

分析比较了固体激光软钎焊系统和半导体激光软钎焊系统的优缺点，介绍了采用半导体激光器作为热源用于无铅软钎焊的工艺特点和钎焊机理、激光参数对软钎焊焊点质量的影响因素，以及半导体激光软钎焊技术的应用和发展趋势。     

镀锌保护钢铁的效率和新型锌镀层的发展前景

钢铁是最重要的工程材料,镀锌是保护钢铁腐蚀最经济有效的方法。本文将根据钢在世界范围内的各种自然环境中的腐蚀速率的统计结果,讨论锌镀层在这些环境中的保护效益和新型镀层的发展潜力,介绍目前国际钢上在开发耐蚀性能,使用性能和经济效率更好的新型的镀层上的发展动向。更耐蚀的镀层系统可以使钢铁产品除了在使用的最多的大气环境里以外,能够在其它更多的环境里使用,比如土、水、水泥,或含有化学药品的特殊环境里。有效评判腐蚀性能的加速腐蚀试验的开发和使用以及对各种腐蚀现象的深入理解将对镀锌钢材的进一步应用和新镀层系统的开发有特别的意义。     

石英表面蚀刻保护涂料的制备及其性能

采用聚苯乙烯(PS)和丁二烯与苯乙烯的嵌段共聚物(SBS)为成膜物,以硫酸钡、聚异丁烯为填料和改性剂,并加入偶联剂,获得有较强防腐能力的蚀刻用保护涂料并筛选出最佳工艺条件.在较高温度下,该涂料对饱和氟化氢、饱和氟化氢铵溶液等强腐蚀性介质有良好的化学稳定性,可用于玻璃、石英蚀刻中的表面防腐.     

切削刀具PVD涂层技术的发展及应用

PVD涂层是利用蒸发、辉光放电等物理过程 ,在基材表面沉积出所需要的涂层的技术 ,通常采用的 PVD技术有蒸发镀膜、离子镀膜和溅射镀膜三大类 ,其中离子镀和溅射镀适合于对切削刀具进行超硬材料涂层。本文着重介绍了溅射镀技术及采用该技术生产的几种重要的涂层 ,结合实例介绍了它们的使用性能 ,并对 PVD涂层切削刀具技术的研究进展 ,工业化生产及应用现状进行了综述。     

Cr—Mo合金激光合金化的组织结构及耐蚀性

本文研究了中碳低合金钢Cr—Mo涂层的激光合金化熔区的显微结构和耐蚀性能。实验结果表明,在3Cr18Mo6合金化涂层中存在大量的块状奥氏体,经激光处理能抑制或大大减少χ相,σ相及碳化物的析出。该合金化层在0.5mol/L H_2SO_4中耐蚀性优于18-8不锈钢,同时在含Cl离子的介质中没有发生点蚀现象,具有优异的耐点蚀性能     

MICROSTRUCTURE AND CORROSION RESISTANCE OF LASER SURFACE ALLOYING PLASMA SPRAYED Cr-Mo COATING

The precipitation of χ-phase,σ-phase and carbides may be restrained or eliminated by lasermelting the plasma sprayed Cr-Mo alloy coating,in which austenite of abundant block usual-ly occurred on medium carbon low alloying steels.The corrosion resistance of this coating to0.5mol/L H_2SO_4 was examined to be superior to that of 18-8 stainless steel.The laser al-loying Cr-Mo coating also has excellent resistance to pitting corrosion,and no pitting ap-peared even it immersed in a medium containing Cl~- ions.     

Al及LY12Al的表面处理与复合转化膜的耐蚀性能研究

采用失重法与电化学方法研究了纯铝及LYl2铝合金表面钼酸盐和锰酸盐的化学复合转化膜。首先，在不同的钼酸盐(锰酸盐)钝化剂里生成A1，LYl2A1转化膜，然后进行阴极和阳极极化曲线测定，得到一系列电化学参数。将成膜的A1，LYl2A1浸在人造海水中观察，分别测试在pH＝3、pH＝13的3．5％NaCl溶液中的极化曲线。结果表明，处理工艺简单，成膜速度快。铝及铝合金钼酸盐和锰酸盐的化学复合转化膜提高了耐蚀性能，有效地抑制了铝合金在3．5％NaCl溶液中的点蚀。并简单讨论了钼酸盐和锰酸盐的成膜机理及耐蚀作用。     

碳／碳复合材料表面等离子喷涂陶瓷涂层的抗氧化性能

研究了有涂层与无涂层的碳／碳复合材料的高温氧化行为。等离子喷涂的陶瓷涂层，在氧化温度不大于１０００℃条件下，对碳／碳复合材料有良好的保护作用，无涂层的碳／碳复合材料在６００￣９００℃温度范围内的氧化机制相同；而有涂层时，氧化机制在７６０℃左右发生变化。碳毡增强碳基复合材料的氧化从表面碳毡开始，碳毡的氧化速率较基体碳的氧化速率大。     

PREPARATION AND ITS WEAR RESISITANCE OF WC-Co/NiCrBSi METALLURGICAL BONDED COMPOSITE COATING

1-IntroductionModernengineeringaPplicationsshowthatagreatamountofdamageisrelatedtosurfaCewear.Itispossibletoprotectitagainstwearbyusingcoatingtechniques.Theadvanagesofcoatingarealongerperformancelifetimeresultingfromoptimizedmateria1combinationsandaconsequelltreductionofcost-Thesurfacepropertiesofstructuralcomponentshavesostronginfluenceontheirperformancethatseveralsurfacetechniqueshavebeenwidelyusedinindustries,suchasthermalspraying,surfaceoverlaying,deposition(PVD,CVD)[','j,andsoon-Therm…