上海浦东张江的创新发展和美好未来

上海浦东的张江，有中国”东方硅谷”之美誉，她是中国改革开放的象征，上海现代化建设的缩影。以全球芯片产业向中国转移为契机，上海浦东构筑了良好的软件和硬件环境，将芯片产业作为战略性支柱产业来扶植。目前，以张江高科技园区为核心．以金桥出口加工区和外高桥保税区为两翼的浦东一园六区微电子产业带初露英姿。规划面积22平方公里的浦东微电子产业带，聚集了近百家芯片研发．设计、制造，封装测试企业以及半导体材料、设备，器件等配套企业，投资总额近百亿美元，占到全国的半壁江山，浦东已崛起为中国芯片产业第一重镇。 盘点2006，张江让人欣喜。更让人振奋。张江园区实现了工业总产值302．63亿元，同比增长26．94％；工业出口交货值179．15亿元，同比增长35．29％；税收达39．64亿元，同比增长35．14％；经营总收入约为470亿元，固定资产投资约125亿元。 展望未来的2007年，张江园区将实施五个方面的重大创新，即战略定位创新、营销模式创新，服务环境创新，规划建设创新，融资投资创新，在建设世界一流科学城的征程中，在新一轮中国集成电路产业高速发展史上，张江仍将在领航中国的集成电路产业。[编者按]     

“十五”期间制造业和软件业的发展重点

制造业和软件业一直是信息产业中被看好的行业。特别是软件业,在“十五”期间会有进一步的发展,国务院18号文件已经对软件产业的发展给了一个很好的政策和环境,表示要加快发展软件产业。信息产业的“十五”计划中,制造业和软件业的发展重点如下。     

集成电路封装技术的发展与山东省的对策

本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。     

2013年浦东新区集成电路设计比武竞赛在张江圆满落幕

上海张江传奇广场的爱思（IC）咖啡内聚集了几十位85后、90后的研究生和新职员,他们围坐在一起,与沪上集成电路行业的数位专家热烈交谈,对明年集成电路业界情况、设计公司前景和高校培养人才情况积极交谈、深入探讨。     

多芯片组件及其技术发展现状

多芯片组件（ＭＣＭ）近年来发展迅速，正在成为电子产业的一个重要分支和前沿。本文综述多芯片组件的优点、特性、制作技术以及实际应用，分析多芯片组件主要制造技术的现状及发展趋势。     

ICT产业发展态势

2022年我国ICT产业发展成效显著,收入规模稳步增长,基础设施日益完善,技术产业实力持续增强,融合应用不断深化,成为推动数字经济高速增长的关键动力。当前,新一轮科技革命和产业变革深入演进,与我国全面建设社会主义现代化国家新征程形成历史性交汇,信息通信技术产业迎来前所未有的战略机遇,有望取得全新突破。     

量子集成电路的研制动态

简要介绍国外近期在量子电子器件研究方面的动态和前景，包括半导体材料工艺和制造工艺方面的新进展。     

IC发展与基础材料

通过国内外电子基础材料的对比，论述了困扰我国集成电路产业高速、稳定、可靠发展等诸类因素，提出只有地超大规模集成电路所用的电子基础材料的微观结构进行高冒险、高投资的研究和开发，才能使我国ＩＣ产业稳定、高速的发展和腾飞。     

集成电路制造需要的传感器

一、前言原位传感器和以模型为基础的工艺能对各工艺步骤实行严格控制。原位传感器可诊断异常情况，自动的控制批间硅片参数。但是，这种方法能否广泛实现，关键在于初始设备制造商（OEM）的设备中是否配有原位传感器。开发这类传感器要求基本传感器的科研人员、OEM售主和半导体厂家之间紧密合作。大批量制造IC时，采用这类传感器可以在产品产量与生产周期方面均获得优势。现代的半导体制造是利用已确立的统计工艺控制（SPC）技术来提高电路的生产成品率。传统的生产是依靠控制关键设备的参数（如工艺压力、气体流速、衬底温度、射频功…     

前进中的曝光技术

简述了曝光的历史和发展趋势及当前的技术状态和技术难点,指出了将来的发展思路。     

集成电路群“芯”闪耀张江 各路精英妙论产业发展

欧斯科宁公司（OWENQ．OB；NYSE：OC-WI）在2006年复合材料及强化塑胶展览会上（Composites＆Polycon 2006）宣布在全球推出其最新的增强材料开发成果-MicroMax^TM微径短切原丝，这种结合前沿技术推出的最新产品，可进一步实现电子元件小型化。并将对超薄高性能热塑性塑料部件产生革命性的变化。与标准玻璃纤维填充的部件相比，MicroMax增强材料可以降低部件壁厚最高达40％，对先进电子元件持续小型化趋势起到帮助作用的同时还可大大提高使用性能。     

集成电路群“芯”闪耀张江 各路精英妙论产业发展

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会集成电路分会，上海张江高科技园区领导小组办公室，上海市集成电路行业协会承办，江苏省半导体行业协会，浙江省半导体行业协会，上海张江（集团）有限公司，江苏长电科技股份有限公司协办，深圳市亚科希信息顾问有限公司组办的2006中国集成电路产业发展战略研讨会暨第九届中国半导体行业协会IC分会年会于2006年11月23-24日在上海张江龙东商务酒店隆重举行。     

从全球视角看我国移动芯片发展

近年来,移动互联网的快速兴起及迅猛发展使得移动芯片成为全球集成电路产业发展的关键引擎,我国也概莫能外,并在此领域取得了较好基础,但未来转型升级的瓶颈依然存在.在梳理、对比、分析移动芯片产业发展现状、趋势及特色的同时,重点探讨我国移动芯片技术及产业发展的若干问题,并对我国未来发展提出相关建议.     

集成电路代工与IDM领域竞争 推动制造工艺快速发展

半导体产业链中,集成电路的设计企业设计芯片所创造的价值很高,但是设计业承担的风险也很大。集成电路的制造企业需巨额投资设备和加工工艺,代工模式全球兴起。整合元件制造商IDM在进行自主产品制造的同时,也兼IDM代工。企业坚守哪种模式由企业按照自身特点决断,技术进步才能做到适者生存。