导电胶粘剂

Nihon Handa已开发出一种无溶剂低离子物含量导电胶粘剂。其特性:显著降低除气率,熔点约170℃,低于无铅焊料温度。新导电胶粘剂在5min内固化,低除气率减少对于半导体元件的高密度电路和终端接点可靠性的损伤。     

导电胶粘剂

Nihon Handa已开发出一种无溶剂低离子物含量导电胶粘剂，其特性显著降低除气率，熔点约170℃，低于无铅焊料温度，新导电胶粘剂在5min内固化，低除气率减少对于半导体元件的高密度电路和终端接点可靠性的损伤。     

导电胶粘剂的研究现状

1　前言近年来 ,在电子组装制造行业中 ,越来越多的研究者将兴趣转向导电胶粘剂 ,预期取代沿用多年的锡铅焊料 ,特别是研究用于将表面组装元器件(ＳＭＣ/ＳＭＤ)互联到印刷电路板 (ＰＣＢ)的导电胶粘剂。主要原因在于 :(1)　环境保护的需要　目前在电子组装生产过程中 ,普遍采用的是锡铅焊料 ,其中铅的含量在4 0 %左右。众所周知 ,铅是有毒的金属 ,将会对人体和环境造成很大影响。为了消除铅污染 ,采用锡铅焊料代替品已势在必行。(2 )　当代先进电子组装业发展的内在需求　当代先进电子组装技术正向微型化、高密度化方向发展 ,而微型化、高…     

低温固化导电胶粘剂

日立化学品公司开发了一种新型用于电子元器件表面安装的环氧胶粘剂,该胶可在150℃的低温下使用、固化。该产品的功效在于显著提高了普通产品原先所保持的最低180℃固化的水平。这种新型胶粘剂还具有高粘接强度和导电性（其组成中的复合材料-金属粉末和低熔点金属粉末共同形成了导电通道）。     

纳米导电胶粘剂

<正>重庆工商大学在制成导电性极好的纳米银-碳复合管并做导电功能体基础上,选环氧树脂做A组分和环氧树脂固化剂为B组分,经加工制备成功双组分型纳米银、碳复合(管)导电胶粘剂。该胶导电性和理化性能皆良好,体积电阻率达到     

电磁屏蔽与导电胶粘剂研制

介绍了导电胶粘剂的导电机理,讨论了导电载体(填料)的类型、形状以及粘料(树脂)等对导电胶粘剂性能的影响。根据电磁屏蔽产品的性能要求和成型工艺条件,研制出一种能满足电磁屏蔽要求的环氧-银粉型导电胶粘剂。     

单组分热固化聚氨酯-银导电胶粘剂的研究

以多元醇/异氰酸酯改性的预聚体,用封闭剂封端,添加交联剂和片状银粉制成单组分导电胶粘剂。研究了不同多元醇、异氰酸酯、封闭剂、交联剂对导电胶粘剂性能的影响。     

高纯度的导电胶粘剂T-3100

在欧洲举行的最近两次胶粘剂技术进展会议上,研究提出了以下研究重点。     

环氧导电胶粘剂发展前景广阔

导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂。随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不断提高，以及铅锡焊料是印刷线路板和表面组装技术因高含铅而受到限制，显示出广阔的发展前景。     

新型导电胶粘剂

电子、电气工业中用导电胶粘剂,多以有机物为主粘料,将在空气中性能稳定的贵金属微细粒子分散其中而成。其导电机理与共晶合金、焊接均不相同。它是靠有机物(多为环氧树脂)固化形成粘接力,靠金属微粒子导热、导电。目前所用的导电胶,其粘接强度相当于金属焊料结合强度的70%左右     

石英晶体谐振器用高导电率导电胶粘剂的研制

简要介绍了一种高导电率导电胶的研制方法,论述了导电促进剂对性能的影响。实验结果证明,此国产导电胶性能良好,完全可以替代进口导电胶应用于石英晶体谐振器生产中。     

耐候性环氧导电胶粘剂获国家专利

中国航天科技集团总公司第771研究所的一项研究成果——耐候性环氧树脂导电胶粘剂，最近获国家发明专利。专家认为。该成果填补了我国在这一领域的空白。随着科学技术的发展，导电胶粘剂得到越来越广泛的应用。目前市场上有各种各样的导电胶，但大多数导电胶粘剂在使用后随着时间的延长会发生色变、绝缘下降，而在航天、航空、电子等军工行业和多个领域。都需要用到高可靠、高稳定性和长期使用的导电胶粘剂产品。     

SBS环保型电缆半导电带接头胶粘剂的研制

研究了以SBS为主体材料的SBS环保型电缆半导电带接头胶粘剂的配方。通过实验制得了性能优良,符合环保要求的SBS电缆半导电带接头胶粘剂。     

环氧导电胶粘剂发展前景广阔

导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂,随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不断提高,以及铅锡焊料是印刷线路板和表面组装技术因高含铅而受到限制,显示出广阔的发展前景.     

改性聚氨酯无溶剂胶粘剂研究进展

简单介绍一般聚氨酯无溶剂胶粘剂的发展历程及产品性能特点。综述了国内针对其性能方面的不足进行的改性研究。     

无溶剂聚氨酯胶粘剂的研制

用脂肪／芳香混合二元酸和二元醇，以熔融缩聚法，合成了高分子量的聚酯，该树脂和聚醚多元醇与不同的异氰酸酯反应后作为胶粘剂的主剂，配合以合成的固化剂可用作塑／塑软包装复合用的无溶剂聚氨酯胶粘剂。     

胶粘剂新专利

各向异性导电胶粘剂片材和连接结构US2007175579（2007-08-02）;偏光元件用水基胶粘剂及其制品US2007178251（2007-08-02）;光敏环氧树脂胶粘剂组成及其应用US2007181248（2007-08-09）;贴附制剂US2007184097（2007-08-09）;结构木材粘接用湿气固化型胶粘剂US2007185301（2007-08-09）;改性耐热型聚烯烃热熔胶US2007187032（2007-08-16）;[编者按]     

软包装用无溶剂聚氨酯胶粘剂的研制

简要介绍了无溶剂复合工艺在国内外的发展过程。针对异氰酸酯种类、小分子扩链剂及NCO/OH的比例等因素对软包装用双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂复合薄膜材料的剥离强度、胶粘剂本身硬度及固化速度的影响进行了初步探讨。