硅灰石合成高比表面积二氧化硅的工艺研究

一系列硅灰石酸处理实验表明,产物物理性质与反应速度、反应时间、中和最终ｐＨ值等工艺条件有关。同时发现,如果工艺条件恰当,可以制得４００～６００ｍ＾２／ｇ的高比表面积二氧化硅。     

气相法二氧化硅应用机理及特性

主要介绍了气相法二氧化硅在液态体系、干燥体系、固态体系中的作用机理；气相法二氧化硅在应用中的特殊性能；以及比表面积、pH、含水量、添加量、表面处理程度等气相法二氧化硅各项物理性能对应用性能的影响。     

胶体二氧化硅微粒助留助滤体系

简述了肢体二氧化硅微粒助留助滤剂的结构、制备方法及其体系的发展情况，分析丁各体系优缺点和该体的发展空间。     

表面活性剂存在下四氯化硅水解制备二氧化硅

多晶硅生产中主要副产物四氯化硅副产量大、腐蚀性强、难以安全处理。笔者以四氯化硅为原料,在表面活性剂存在下制备二氧化硅。研究了物料比例、反应温度、加料速率等因素对产品比表面及产率的影响,采用红外光谱仪、X射线衍射仪、比表面积测定仪和扫描电子显微镜对晶体结构、比表面积、产品的形貌进行了表征。结果表明,采用质量浓度0.5 g/L的十二烷基苯磺酸钠(SDBS)溶液为反应底物、四氯化硅加入量为1.5 mol/L(底物)、反应温度为45℃、加料速率为0.35 mol/h,反应混合物具有较好的过滤性能,并可得到粒径分布窄的二氧化硅产品,产品收率可达80%。     

粒度分布仪在乳液制备中的应用

本文叙述了ＳＫＣ－２０００光透式粒度分布仪所表征乳液的粒度分布。平均粒径及平均比表面积等参数与乳化条件及乳液的稳定性具有密切的关系。利用这些参数的变化有利于乳液制备工艺条件的优化。     

用硼泥制备多孔二氧化硅及其性能表征

以硼泥为原料,采用盐酸酸浸法制备了多孔二氧化硅,通过X射线衍射(XRD)、红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)和氮吸附脱附手段对其结构与性能进行了表征,通过吸附水中罗丹明B来测试其吸附性能.结果表明,多孔二氧化硅中SiO2含量为86.04％,且以无定形SiO2为主;其结构蓬松,存在大量狭缝孔,孔径在2～ 39 nm之间连续分布,吸附平均孔径为6.992 nm,BET多点比表面积为147 m2/g;多孔二氧化硅对水中罗丹明B的吸附性能较好,浓度为30 mg/L时吸附量为1.23 mg/g.     

浅谈粉末涂料中的粒度理论及粒度仪的选择

介绍了粒度测量基础理论、基本概念以及常用的粒度仪,提出了涂料企业如何选择粒度仪的建议,并说明了粉末涂料粒度控制的重要性。     

分散剂对Al2O3微粉-水和SiO2微粉-水体系性能的影响

分别采用D50=4.865μm、Al2O3含量为98.88%的Al2O3微粉和D50=0.474μm、SiO2含量为90.54%的SiO2微粉为原料,以三聚磷酸钠、六偏磷酸钠和树脂型表面活性剂为分散剂,分别加水后制备了不同分散体系的悬浮液。研究了不同分散剂及其加入量(分别为0.015%、0.03%、0.05%、0.1%、0.15%、0.3%、0.5%、1.0%)对Al2O3微粉-水和SiO2微粉-水体系的ζ电位、电导率和pH值的影响。结果表明:对于Al2O3微粉悬浮液,无机分散剂优于有机分散剂,三聚磷酸钠优于六偏磷酸钠,三聚磷酸钠的最佳加入量为0.1%;对于SiO2微粉悬浮液,无机分散剂和有机分散剂的分散效果基本相近,三聚磷酸钠最佳加入量为0.1%,六偏磷酸钠最佳加入量为0.15%,而有机分散剂的加入量却为0.5%;电导率的大小与分散剂的加入量成正比,与悬浮液的稳定性无直接关系。     

影响二氧化硅气凝胶隔热涂料热导率的因素

采用溶胶凝胶法及雾化技术制备了二氧化硅气凝胶微球,同时制备了二氧化硅气凝胶隔热涂料。利用扫描电镜（SEM）对涂料的微结构进行观测,采用激光粒度检测仪对二氧化硅气凝胶微球的尺寸进行检测,采用Hot Disk热导率仪测量了二氧化硅气凝胶隔热涂料的热导率。结果显示：根据SEM 图像,气凝胶微球在涂料中形成明显团聚,且在气凝胶体积分数较高时,涂料中气孔增多。此外,小粒径气凝胶微球更容易形成团聚。由于气凝胶微球热阻极大,气凝胶隔热涂料的热导率随气凝胶微球含量的增加而下降。气凝胶微球的团聚相比均匀分散不利于热导率的降低,而孔隙的增多则有利于涂料热导率下降,因为空气的热阻高。小粒径微球的界面热阻比大粒径微球更大,导致小粒径微球制备的隔热涂料热导率低,混合粒径使气凝胶微球堆积密度增大,有利于降低涂料的热导率。     

二氧化硅气凝胶的气相热导率模型分析

气凝胶是一种超级隔热材料,具有极低的整体热导率。气凝胶的纳米多孔网络结构极大限制了气体分子热运动,使得气凝胶中的气相热导率低于自由气体的气相热导率。本文介绍并讨论了气凝胶气相热导率的基本理论和模型,考察了孔径尺度和气凝胶固相骨架对气相热导率的影响。结果表明,气凝胶气相热导率随气压和孔径的减小而迅速降低,随气凝胶密度的增大而降低。当压力极低时,气凝胶的气相热导率远低于常压下大空间的静止空气。气凝胶纳米固体网格对气相热导率存在重要影响,在(0.01～100)×10⁵ Pa的压力范围内影响尤其显著。     

影白炭黑产品稳定性的控制因素分析

介绍了主要影响并流工艺制备沉淀法白炭黑性能稳定性的过程控制因素。得出结论，溶胶阶段的反应温度会导致白炭黑比表面积变化，导致胶料的机械性能和加工性能变差。反应过程中应用滴定或中和度的方法控制碱度，保证反应体系的均一。改变干燥条件可适当调节产品的DBP吸油值。     

合成条件对气相法白炭黑性能的影响

以甲基三氯硅烷、氢气、空气为原料,制备气相法白炭黑。考察了原料配比、骤冷介质温度、合成炉温度、原料气速对白炭黑的比表面积、平均粒径的影响。结果表明：甲基三氯硅烷、氢气的量之比与白炭黑的比表面积成反比;合成炉温、骤冷介质温度与白炭黑的比表面积、平均粒径成反比;原料气速与白炭黑的比表面积成正比,与平均粒径成反比。较佳工艺为：甲基三氯硅烷、氢气与空气的量之比为0.33∶0.47∶1,冷却介质温度80～90℃,炉温800～850℃,气体流速5～6 m/s。     

电导率调控介孔二氧化硅增透膜透过性能的研究

以正硅酸乙酯（TEOS）为前驱体,三嵌段共聚物（F127）为模板剂,利用酸催化的形式通过溶胶-凝胶法制备介孔二氧化硅增透膜液。采用浸渍提拉法在硼硅玻璃基片上进行镀膜,利用马弗炉对膜层进行固化处理。采用紫外可见分光光度计、电导率仪对膜的透过性能及膜液的电学性能进行分析。结果表明,溶剂在6个月的长期挥发下会导致膜液电导率由243 μS/cm增大到266 μS/cm,相同的提拉速度会使得膜层变厚,透过率峰值出现“红移”现象,300~2 500 nm的平均透光率由96.7%降为96.0%。通过对实验所得数据进行拟合可知,膜液电导率与二氧化硅浓度成简单的线性关系,与最优提拉速度成单指数函数关系,使用膜液电导率对标稀释的方法可使所镀膜层透过率得到恢复,能在不影响生产效率的前提下保证膜层产品的一致性。     

The critical conditions for secondary nucleation of silica colloids in a batch Stöber growth process

In this work, we determined experimentally the critical total surface area of silica seeds in the solution to avoid the formation of new particles (i.e. secondary nucleation) in a batch Stöber growth process. This critical surface area corresponded to the balance between the generation rate of reaction intermediate from the hydrolysis of TEOS and its consumption rate via the growth of existing seeds. Further calculation showed that the secondary nucleation was probably related to the average distance between seed particles. When the distance between seeds exceeded a critical value for each growth condition, i.e. for each generation rate, one would then observe secondary nucleation. Otherwise, simple growth was observed. Higher generation rate corresponded to shorter distance.     

TEA和TIPA对水泥粉磨动力学的影响

本文通过对TEA和TIPA两种单体助磨剂进行助磨实验,研究两种单体助磨剂对水泥粉磨动力学的影响.结果表明,粉磨物料的比表面积与粉磨时间的平方根有良好的线性关系,两种单体助磨剂均能显著提高粉磨效果,主要体现在对水泥比表面积、颗粒级配及粉磨能耗的改善等方面.加入TEA或TIPA之后,水泥的比表面积大幅提高,粉磨30 min时,0.09％掺量的TIPA使水泥的比表面积增加18.8％;对强度发展起关键作用的3～32 μm颗粒含量明显增多;通过对比达到相同比表面积所需要粉磨的时间发现,加入助磨剂能够大大缩短粉磨时间.