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宋华 《固体电子学研究与进展》1988,(4)
<正> 一、引言 对于规模越来越大的集成电路,除了测试电路的功能指标之外,还要验证电路的各种性能指标,尤其要分析电路的时间延迟。 一般来说,在大规模集成电路中,任意两个节点之间的信号传输只是在电路中的某些路 相似文献
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单片高效AC/DC电源管理集成电路的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
本文设计了一种单片AC/DC开关电源集成电路,首先阐述了单片AC/DC开关电源集成电路中误差放大电路和脉冲宽度调制电路的功能和基本原理,并结合集成电路整体的性能对误差放大电路和脉冲宽度调制电路提出了具体的设计指标;同时结合具体工艺进行了电路设计并进行了HSPICE仿真;最后还完成了电路的版图设计,并进行了流片,测试.1... 相似文献
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集成电路芯片的集成度越来越高,引脚增加,间距缩小,大批量的成品测量需要通过插座或适配器进入测试系统,承接集成电路与测试系统之间的电路单元称为测试接口。测试接口单元(Test 相似文献
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随着CMOS器件进入深亚微米阶段,集成电路的规模、复杂度以及测试成本都急剧提高,与此同时人们对集成电路的可靠性要求也越来越高。集成电路系统的测试是一个费时而艰巨的过程,必须综合考虑到测试的功能、性能等诸多问题,并能以较低的成本来实现较高质量的测试,因此对超大规模集成电路的测试研究已成为IC设计中不可缺少的一部分。而可测试性设计(DFT)就是通过增加辅助电路来降低电路的测试难度、从而降低其测试成本的一种测试。文章针对一款非接触式射频卡电路,分析了其工作原理和模块组成,研究了其测试电路,通过对输出端口信息的测试,可以清楚地知道内部各模块的功能与性能,达到了验证电路可靠性的目的。 相似文献
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在集成电路的制作工艺中,广泛地采用自动探针和测试仪连动,实现电路特性及参数的中间测试,为后工序的工艺过程提供合格的电路。自动探针和测试仪是通过测试探头而连接起来的。因此,测试探 相似文献
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李明远 《电子元器件与信息技术》2023,(1):77-81
陶瓷四面扁平封装是目前国内常用的封装形式,根据集成电路封装工艺要求,对封装后电路进行测试是集成电路生产过程中必不可少的关键工序之一,要进行电路测试以保证电路的外观、质量及可靠性,就需要设计并选用专用的测试插座。本文详细叙述了带陶瓷绝缘连筋CQFP-FR电路外形结构、专用测试插座结构、插座的选型及定位设计,可根据需求选择适用的插座定位方式。 相似文献
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随着科学技术的快速发展,集成电路都朝着高速、高精度方向发展,对保障电路质量的电路测试的速度和精度也提出了新的要求,尤其在交流参数测试方面要求也越来越高。为了实现比传统的测试方式更加快速准确的交流参数测试,利用V93000集成电路测试系统,通过对Smart Scale卡上pin脚通道的时间测试单元(TMU)进行编程控制,即可达到目标。 相似文献
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随着集成电路的发展,工艺尺寸进一步微缩,工艺波动导致的器件波动对电路性能以及可靠性的影响越来越严重.版图邻近效应就是先进工艺下影响工艺波动的重要因素.为了应对先进工艺下版图邻近效应(LPE)的影响,代工厂需要确立器件波动最小且最优标准单元版图.如何精确测量相同标准单元的不同版图的器件波动具有很大的挑战.提出了一个高分辨率、高速且测试便利的器件波动检测电路,用来对6种优化LPE引入的器件波动影响的标准单元版图进行测试.电路在28 nm工艺上进行了流片验证,电路面积为690 μm×350 μm,并对全晶圆进行了测试.通过分析NMOS和PMOS的测试结果,对比了不同版图形式应对LPE影响的效果,进而为代工厂设计和优化标准单元版图,尽可能减小LPE引入的器件波动提供参考. 相似文献
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本文简要评逆相控阵用收发(T/R)组件的特点及发展概况,介绍了几种收发组件的电路,即混合微波集成电路(HMIC)、微型混合微波集成电路(MHMIC)以及单片微波集成电路(MMIC),并讨论了收发组件的制造工艺、电路组成、封装测试和成品价格。 相似文献
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随着集成电路设计工艺的进步,异步电路相对于同步电路的优越性将越来越明显,异步技术也将越来越成为研究的热点,预计未来集成电路设计将会更多地采用异步技术。Petri网具有的一些特性非常适用于异步电路设计。通过采用petri网的一类子系统STG设计异步电路,并使用一个异步电路设计工具Petrify完成整个设计过程。 相似文献
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集成电路封装热阻分析 总被引:2,自引:0,他引:2
莫郁薇 《电子产品可靠性与环境试验》1994,(4):44-48
集成电路热阻是集成电路特别是功率型电路的主要可靠性参数。在一定功率下,它决定了电路工作时的结温,在进行系统热设计、可靠性预计时都要考虑电路的热阻。集成电路热阻测试方法是我国微电子工业尚待解决的问题,也是当前研究重点之一。本文介绍采用统一热分布的标准芯片测试电路热阻的方法,并分析不同封装形式、不同粘片工艺、不同芯片面积以及不同生产厂对电路热阻的影响。 相似文献
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<正> 由中国电子学会半导体与集成技术学会和电子材料学学会联合主办的第二届《全国集成电路和硅材料学术年会》已于一九八一年十二月十二日至十七日在广州召开.出席会议的代表有370名. 年会收到学术论文报告330篇,其中263篇分别在硅材料质量研究、硅材料物理及测试,双极电路、MOS电路、集成电路工艺、CAD测试与专用设备、工艺监控与理论分析、CVD和激光退火等8个分会上进行了交流,王守武、林兰英、王守觉、黄敞在大会上分别作了题为《介绍国外大规模和超大规模集成 相似文献
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集成电路芯片的测试已经成为现代集成电路设计的关键,本方案针对高速串行数据接收器专用集成电路的测试难点,提出了可行的测试电路,通过添加测试引脚、设计专用测试模式以及采用内建自测试等方法有效的解决了该芯片电路的功能测试和电气性能测试。 相似文献
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