热等静压铁氧体的研究

本文用热等静压(Hot isostatic Pressing)烧结法制备了多晶锰锌和镍锌铁氧体,并研究了其磁特性及有关的其他物理性能。实验表明,用这种方法得到的多晶铁氧体具有很多优点:密度高(接近x光密度)、硬度高、抗折强度高和磁性好。热等静压铁氧体是高密度记录用的一种理想的磁头材料。     

高钨含量铜钨触头材料裂纹机理探讨

本文基于力学及热学观点，从CuW触头生产工艺出发结合电弧对触头的侵蚀作用，分析了CuW触头材料袭纹形成机理及在后续燃弧过程中的扩展路径及相关行为，认为影响裂纹形成及扩展的主要因素为：（1）钨粉粒度及空间架构，（2）Cu/W之间的界面，（3）表面润湿性。     

影响铜钨系电触头材料的因素

本文就影响铜钨系电触头材料的各种因素做了概述阐述。为今后触头材料的应用和研究提供了一定的参考。     

影响铜钨系电触头材料的因素

本文就影响铜钨系电触头材料的各种因素做了概括阐述。为今后触头材料的应用和研究提供了一定的参考。     

测定铜钨触头材料中氮含量

一、前言用作真空接触器的铜钨触头材料在使用过程中，会释放出材料中的气体元素。这样会导致真空度的破坏而造成接触器的损坏。目前尽管已有人对用于大电流的真空触头材料含气量的要求进行了理论估算，但实际对电触头材料的容许含气量（类型与数量恻至今尚未确定，由于原材料、工艺条件等原因想把电触头材料中气体含量降到接近于理论估算值目前是不可能的。一般总希望真空电触头材料含气量越低越好。目前生产的铜钨电触头材料其含氮量较高。为了分析材料中的含氮量和寻找氮含量的来源，需要建立一个快速、准确测定铜钨电触头材料中含氮量的…     

铜钨触头材料电弧侵蚀表面形貌分析

用扫描电镜和x射线能谱仪观察了大电流电弧侵蚀后的铜钨触头表面,分析了触头的电弧侵蚀形貌特征及其形成原因。并探讨了钨粉粒度对铜钨触头电弧侵蚀的影响。     

铜钨合金的分析方法

一、铜的测定(碘量法) (一)方法要点: 试样溶解后,利用高价铜盐与碘化钾在弱酸性溶液中形成碘化铜沉淀,析出游离碘,用硫代硫酸钠标准溶液滴定之,以淀粉为指示剂。 (二)试剂: 1.硫酸:比重1.84     

热等离子体技术制造铜铬触头材料

本文简单介绍了热等离子技术的原理及真空开关用铜铬触头材料制造工艺现阶段的研究发展状况，对热等离子体技术在铜铬材料制备中的应用作了评述。     

钨铜电触头材料的周期式和连续式烧结对比分析

本文通过交南一钨铜触头材料分别在周期式和连续式结炉内烧结,并比较它们各自所获得的性能及杨品率,得出不同钨铜合金应相应炉型结的结论。     

钨铜电触头材料的周期式和连续式烧结对比分析

本文通过将同一钨铜触头材料分别在周期式和连续式烧结炉内烧结 ,并比较它们各自所获得的性能及成品率 ,得出不同钨铜合金应在相应炉型进行烧结的结论     

热等静压固相烧结CuCr合金的组织与性能研究

采用热等静压固相烧结制备了CuCr(29)Zr(1)和CuCr(28)Zr(1)TiC(1)合金,并对合金的致密度、显微组织、维氏硬度、导电率和力学性能进行了研究。结果表明:热等静压制备的CuCr触头材料组织均匀致密,近等轴状的Cr颗粒均匀分布在Cu基体中;添加TiC明显提高了合金的力学性能,而导电率变化很小。CuCr(29)Zr(1)和CuCr(28)Zr(1)TiC(1)合金的致密度分别为99.3%和99.5%,导电率为39.78%IACS和34.78%IACS,抗拉强度为357.0 MPa和374.3 MPa。材料的断裂机理为Cu基体的韧性断裂,Cr颗粒的解理断裂以及Cu与Cr的界面断裂。     

钨铜线材研究现状

介绍了钨铜线材的应用,分析了其性能要求,系统阐述了钨铜线材的制备技术和研究进展,展望了高性能钨铜线材的发展前景。     

铜钨系触头材料生产中常见缺陷及其消除办法

阐述了ＣｕＷ系触头材料制备过程中容易产生的缺陷，对每一种缺陷产生的原因进行了详细的分析，并提出了相应的控制方法。实践表明，只要严格控制工艺参数，按照工艺流程操作，完全可以避免缺陷的产生，生产出性能优良的触头材料。     

电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理

1引言电触头是电器开关的接触元件,主要担负着接触、断开电路及负载电流的任务,触头和灭弧系统是开关的心脏,开关的安全性、可靠性及开断和关合特性很大程度上取决于触头材料的物理性质及其电特性。因此,它的性能直接影响着开关电器的可靠性运行。CuW系触头材料因其具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性及高强度而得到了广泛应用,在其工作过程中,因承受着机械冲击及电弧腐蚀作用,在使用过程中触头材料常常会产生缺陷和失效。从而影响材料的机械物理性能和电性能,到至开关设备不能实现正常合分,严重时会引起开关爆炸等事故。为此有必要通过电弧侵蚀后触头表面形貌,分析触头在燃弧过程中的行为及失效原因,为以后技术人员从事有关电器产品的开发和改进触头材料的制造工艺和生产提供理论依据。2试样的制备及实验CuW70/CuCr整体触头由西安福莱电工合金有限公司提供,型式试验在西安高压电器研究所进行,触头装在SF6断路器上进行126kV型式试验。用扫描电镜观察实验后触头表面形貌。3触头表面组织特点及失效形貌附图为型式试验后铜钨触头的SEM图象,可看出触头材料的表面出现裂纹(龟裂)、铜喷溅和细孔洞等缺陷。3.1触头表面孔洞对型式试验后的铜钨触头进行观察,由附图...     

电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理

阐述了型式试验后铜钨触头材料表面特征,得出铜钨触头材料在电弧作用下产生龟裂纹、裂纹、铜液态孔的主要失效机理及原因,并提出增加触头寿命的措施。     

热等静压对Inconel 690合金堆焊层组织和性能的影响

利用TIG堆焊工艺在347不锈钢基体上堆焊Inconel 690合金,并取部分试件在压强150MPa,温度为1120℃的热等静压(HIP)条件下保温2h后随炉冷却。借助于金相显微镜、带能谱的扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、极化曲线分析了HIP前后Inconel 690合金堆焊层的组织、显微硬度及在3.5%NaCl溶液中的电化学行为。结果表明:HIP前堆焊层组织主要为树枝晶γ-Ni(Cr,Fe)固溶体组成,同时还有少量的富Nb相在枝晶间形成偏析;HIP后堆焊层内部的枝晶组织均转变为致密均匀的奥氏体晶粒,堆焊层内部组织为包含少量的Cr2Ni3相的γ-Ni(Cr,Fe)固溶体,晶界处分布有大量的Cr23C6相和少量富Nb相。堆焊层的显微硬度可达240~245HV,明显高于基体硬度(185~190HV),起到了显著的硬化效果;但经HIP后堆焊层及基体的显微硬度均有明显的下降。在3.5%的NaCl介质溶液中,HIP后的堆焊层阻抗模值变小,说明堆焊层经HIP处理后耐蚀性变差。