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对普通SiC颗粒和钝化处理过的SiC颗粒增强LD2铝复合材料的研究表明,颗粒经钝化处理后,几乎去除了很尖锐的部分,使颗粒呈近等轴状,但颗粒的形状对两种热处理态的复合材料(热挤出态和T6态)的断裂韧性K 相似文献
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介绍了SiC颗粒强化铝基复合材料的性能及一些应用,阐述了SiC颗粒的体积百分比对SiC颗粒强化的6061铝合金复合材料的断裂韧性及断裂机理的影响。 相似文献
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采用压力浸渗法制备SiC体积分数为55%的SiCp/Al-10Si-0.7Mg复合材料.通过拉伸试验和扫描电镜研究不同热处理工艺对该复合材料拉伸变形行为及显微组织的影响.结果表明,热处理对高体积分数SiCp/Al-10Si-0.7Mg复合材料的弹性模量影响很小,但T6热处理可显著提高其在拉伸时的弹性极限,而冷热循环处理可以在T6热处理的基础上进一步提高拉伸弹性极限.高体积分数SiCp/Al-10Si-0.7Mg复合材料的拉伸弹性极限的提高主要是热处理过程中基体铝合金中的固溶和时效强化、残余内应力的消除、位错强化和加工硬化综合作用的结果. 相似文献
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《现代交通与冶金材料》2004,32(1)
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Cevat Teymuri SINDI 《冶金译丛》2014,(3):40-47
本文研究了工具钢断裂韧性试验过程中的声导特性,所选钢(AISI D2冷作工具钢在5种不同热处理条件下,即1010℃奥氏体化,在0℃、300℃、450℃、525℃和575℃回火,用标准金相检验、硬度和拉伸试验检测了其性能,按照ASTME399标准进行冲击试验,用声导技术检测断裂韧性值(K1c)和断裂过程,按照常用的和两种改进的AE方法对试样的断裂韧性进行了检测。结果表明:(a)提高回火温度,除525℃回火导致二次硬化外,一般应力断裂韧性值(K1c)和韧性断裂所占比例增大;(b)用AE技术检测的断裂韧性值比ASTME399标准的低;(c)用改进的方法(AECR和AEER)检测K值比一般AE方法更精确;(d)在断裂试验过程中回火温度对AE特性的影响和对硬度的影响相似。 相似文献
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对A100钢进行了不同热处理后试样的力学性能的测试,跳过深冷处理的试样虽然获得了残余臭氏体。但经过时效处理后不仅断裂韧性降低,而且钢的屈服强度和其它各项力学性能均下降。 相似文献
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颗粒增强铝基复合材料疲劳断裂研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对粉末冶金法制备的碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行了旋转弯曲疲劳试验研究。采用金相显微镜和扫描电镜分别观察了疲劳试验后复合材料纵向显微组织和疲劳断口。通过金相显微镜,观察了增强体颗粒在疲劳循环应力水平下可能的损伤形式。通过疲劳断口观察,分析了断面上不同区域的疲劳裂纹传播特征。结果表明,增强体的加入有效地提高了复合材料的屈服强度、弹性模量和疲劳性能,使复合材料高周疲劳极限提高到约250MPa(1×10^7循环周次)。复合材料的疲劳损伤随机分布于试样内。断口分析还表明复合材料疲劳同样遵循裂纹萌生,长大,失稳断裂规律,其裂纹起源于铝基体内。加入SiC颗粒减弱或遮盖了疲劳裂纹传播时的晶体学特征,使得复合材料高周疲劳断面没有发现常见的疲劳辉纹。 相似文献
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SiCp/Sialon ceramic manix composites were fabricated by pressureless sintering method using the Sialon powder synthesized from the kaolin clay and submicron SiC particles. The best sintering parameter of SiCp/Sialon composites with 4% (mass fraction) Y2O3 is 1500 ℃×2 h. It is shown that with the increasing of SiCp content, the bulk density decreases, the apparent porosity increases, the flexure strength increases at first and then decreases, the fracture toughness increases and hardness gradually decreases. The best physical properties can be obtained with 10 mass% SiCp, and the bulk density is 3.06 g ·cm-3, apparent porosity is 2.4%, flexure strength is 389.5 MPa, and Vickers hardness is 18.4 GPa. There will be 1280 MPa radial tensile stress and 640 MPa tangential stress in side of Sialon of interphase boundary between SiCp and Sialon phase by calcilation. The mechanism of improvement of SiC content on mechanical properties are also discussed. 相似文献
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