树脂塞孔工艺流程优化探讨

在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚。     

高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究

设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。     

背钻孔树脂塞孔的爆孔原因及改善对策

印制板背钻树脂塞孔通常存在孔口爆孔问题,直接影响产品的品质。文章分析了孔口爆孔的产生原因,通过试验验证,得出产生塞孔孔口爆孔的主要影响因素,并针对性给出了孔口爆孔的改善对策。     

水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究

树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作,将塞孔位置镀上一层铜,用于满足PCB后续产品的焊接,当沉铜不良,则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜,影响PCB焊接,而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素,文章主要通过实验和过程确认,验证树脂塞孔沉铜不良的品质影响因素,为能更好地解决因盖帽不良造成的报废,现从多个角度分析影响树脂塞孔盖帽不良的因素,找出最佳生产参数,有效地实现了树脂塞孔盖帽不良问题的改善。     

多类型孔同步树脂塞孔对位能力提升研究

高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题.本文提出一种树脂塞孔新工艺,即采用设有上小下大阶梯孔的塞孔网板,极大提升树脂塞孔对位能力,经过对比分析和验证分析,能够实现大小孔、背钻孔等多类型孔同步树脂塞孔,并能确保树脂塞孔饱满度.     

盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究

文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。     

印制电路板高厚径比孔的树脂塞孔裂纹产生机理分析

随着高速信号的不断提升,信号完整性成了印制电路板制造商的最大挑战.树脂塞孔工艺在高速材料等级不断提升以及厚径比越来越高背景下,树脂塞孔的孔内树脂裂纹成为行业痛点与共性问题,本文从塞孔树脂材料、塞孔固化工艺、通孔厚径比设计等方面,对树脂塞孔孔内裂纹形成机理进行分析研究,同时对于改善背钻孔与高厚径比通孔裂纹提出解决方案.     

树脂塞孔工艺技术的研发

文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平。     

孔化过程中过孔塞孔现象的探究

在PCB制作过程中,塞孔现象会导致孔无铜、孔铜偏薄缺陷,直接影响到PCB的电气功能,这是一直困扰PCB制作的顽疾。塞孔现象目前没有成熟的检测工具,使塞孔现象在过程控制中容易被忽略,最终使PCB报废或将不良品流入到客户端。孔铜偏薄现象在客户端使用时,受热拉伸导致孔铜断裂形成开路,引起客户投诉。本文主要讲述塞孔缺陷的危害性、导致塞孔的原因分析及过程控制。     

导电铜浆塞孔工艺在多层板的应用

在印制电路板制作过程中经常会遇到多层板上下部分不同的叠构设计,如任意层互联和多层通孔叠构的设计;或者会存在板厚偏厚,超出某些设备的制作能力.对于不同的叠构设计产品可以通过使用单面压合,或者背钻、通孔改盲孔的等设计方法实现产品的可制作生产.文章对使用导电铜浆填充盲孔的工艺进行研究,将上下不对称叠构设计产品,在分别完成两种...     

树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨

主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供业界工作者参考。     

PCB孔铜断裂失效分析探讨

针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议.     

厚铜板压合工艺研究

厚铜板因其铜厚较厚(≥103 mm)的特性,在压合制程容易出现填充不足、流胶大、厚度不均、空洞等问题。本文主要从叠层结构设计、半固化片选择、压合参数与材料的匹配性、图形设计方面论述,解决厚铜板容易出现的压合空洞、白斑、耐压不良。     

PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善

文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号、含胶量及填料的比例与芯板质量有很大关联,影响着层压和钻孔工序的板件质量;沉铜和电镀工序的工艺参数、周边辅助设施的工作状况及加工过程中的时效是影响镀层空洞的主要因素。针对每一个异常点,找到缺陷的形成原因,对工艺流程进行有效的改进,有的放矢的起到预防措施,最终达到改善镀层质量,提高产品的合格率,对提高线路板可靠性具有重要的意义。     

高频盲埋孔板填胶能力研究

随着科技的发展,电子设备对信息的快速传递与体积的精简有了更高的要求,高频盲埋孔板需求不断增长。本文通过对高频PP填胶过程进行建模,梳理和研究了板厚、孔径、缓冲材料等因素对填充饱满度的影响,界定了采取高频PP制作盲孔板的能力。     

超薄铜片激光点焊工艺研究

为了能用波长为1.064μm的Nd:YAG激光器对高反射率的超薄T2紫铜进行激光焊接,通过设计激光脉冲波形中的各个参量,并在纯氮保护、离焦量为+2mm、焊接速率为1.5mm/s的条件下,应用正交试验方法研究了脉冲峰值电流、脉冲峰值时间、脉冲频率的变化对焊接试件可承受的最大剪切应力的影响。通过实验研究,得出了脉冲峰值电流、脉冲峰值时间、脉冲频率对最大剪切应力的影响规律;并观察了焊缝表面及其显微组织。结果表明,通过设计激光脉冲波形等工艺参量,采用波长为1.064μm的Nd:YAG激光器可以对高反射率的超薄紫铜进行很好的点焊。     

厚铜板线路制作工艺探讨

在厚铜板件的生产制作过程中,蚀刻一直是一个难点。为了达到蚀刻目的,制作上一般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻。本文通过对比不同面铜厚度的板进行蚀刻,分析比较不同蚀刻方式对蚀刻因子、线宽和线形的影响,并对其差异性进行原因分析。为生产和设计提供有价值的参考。     

喷流方式对电镀填孔影响分析

电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战。微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法。如今,电镀填孔工艺已得到广泛的应用,主要是通过对流使填孔光剂产生吸附、消耗和扩散,从而填充盲孔。本文着重从底喷的对流的方式来介绍其对盲孔填孔的影响。     

盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层（18L）厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,为此类产品的加工提供了很好的指导意义。     

三维球形拐角内壁缺陷形状的红外定量计算

用红外技术、导热反问题计算及计算机技术相结合诊断工业热设备内壁缺陷的方法,因涉及到复杂的数学问题并受设备几何形状的限制,而具有挑战性。用该方法对三维球形拐角内壁缺陷进行计算。利用红外热像仪获取内壁形状未知设备的外壁温度场,将其作为强制边界条件,结合传热反问题计算,推导出了该形状内壁曲面的普适方程,从而确定缺陷的位置及尺寸,并从理论上证明了该方法的可行性,为这类缺陷的诊断提供了基础。给出的数学方法具有普适性,可应用到内部边界为第二及第三类条件的情况中。