添加物、烧成温度对PTC特性的影响

讨论了加入Mn、CaTi03对PTC材料的常温电阻、α系数、耐电压、晶粒尺寸等的影响，得出了AST的引入可降低材料电阻率的结论。同时分析了烧成温度、升温速度、降温速度对PTC材料性能的影响。     

昼夜温差对辊道窑烧成温度的影响

在一些辊道窑正常的烧成中,总油压不变的前提下,12：00～15：00AM(晴天)期间,烧成温度仪表所显示的温度会下降5-8℃。相反,3：00～5：00AM期间,仪表显示的温度又会升高5-8℃。这种因为昼夜温差而引起的温度变化在烧成范围较宽的坯料烧成过程中,因为未产生产品异常缺陷,所以并未引起操作者的注意。但当坯料的烧成范围较窄时,中午生产的产品会出现针孔,而夜间生产的产品则会出现吸水率偏大或抛后二次变形现象。     

烧成制度对BaTiO3介电性能的影响

烧成制度对BaTiO3质PTC陶瓷的介电性能有重要影响,详细讨论了烧成温度、保温时间、冷却速度以及烧结气氛等因素对BaTiO3质陶瓷室温电阻和PTC效应的影响,并对其影响机制给出了合理解释。研究结果表明,陶瓷的半导化与烧成温度密切相关,适当保温对传质有很大影响,冷却速度和烧结气氛对室温电阻和PTC效应有一定影响。     

烧成温度对高铬砖显微结构的影响

利用扫描电子显微镜分析了 170 0℃、174 0℃、1780℃、182 0℃和 186 0℃烧成后高铬砖的显微结构。结果表明 :高铬砖的烧成温度不是越高越好 ,而是有一个合适的烧成温度 174 0℃。在该烧成温度下制得的高铬砖 ,其基质中的Cr2 O3晶粒尺寸适中 ,基质组织结构致密 ,基质和颗粒结合紧密 ,无裂纹 ,并且其力学性能最佳。     

相对烧成温度曲线

文章从烧制陶瓷产品的相似性入手，提出了相对烧成温度及相对烧成温度曲线的概念，对隧道窑的烧成温度曲线进行了计算机数据统计，定量分析了陶瓷烧成温度曲线的相关性，并分别给出了大、小件产品的烧成温度曲线及平均相对烧成温度曲线。对今后的窑炉设计及调整具有一定的参考价值。1前言众所周知，我国陶瓷生产热工主要设备一煤烧隧道窑，烧成相关因素多，变动性较大，各窑实际操作困难，相互参比性也不强。如何具体调节煤烧隧道窑的烧成曲线并使今后的设计更接近实际的烧成曲线，始终是热工人员关注的一个问题。我们从煤烧隧道窑烧制陶瓷…     

烧成温度对低温玻化砖性能的影响

在前期研究的基础上以特白钾砂、诸暨瓷砂为主要原料,选取建宁长石、钠长石和锂瓷石为熔剂,采用压制成型法制备性能优良的低温玻化砖。考察烧成温度对玻化砖性能的影响。通过XRD和SEM测试对材料的晶相和显微结构进行了分析。研究结果表明:以建宁长石加入量4wt.%,钠长石加入量16wt.%,锂瓷石加入量11wt.%,在烧成温度为1150℃、保温时间为20 min时,玻化砖各项性能可达到:烧成收缩为7.21%、抗弯强度为65.8 MPa、吸水率为0.11%。     

烧成温度对污水处理用陶粒的性能影响

研究了烧成温度1160℃、1170℃、1180℃、1190℃、1200℃对污水用陶粒吸水率、气孔率和颗粒密度的影响,并对烧成陶粒的成份进行XRD检测.研究表明:温度为1170 ～1190℃时,陶粒的烧结状况较好;且随着温度的升高,陶粒吸水率和气孔率均呈现先增加后减小趋势,而颗粒密度则呈相反变化趋势,当温度为1190℃时,吸水率和气孔率达到最大值,颗粒密度达到最小值;XRD分析进一步表明,随着温度升高,网状Si-O四面体结构聚合度大幅度降低,熔融程度提高,从而提高陶粒烧胀性能.综合比较,1190℃烧成温度下陶粒性能较好.     

烧成温度对钛基铝酸盐水泥性能的影响

以钛铁渣和氧化钙为原料,在Al₂O₃-CaO-TiO₂系相图的CaAl₂O₄-CaAl₄O₇-CaTiO₃三角形中选择Al₂O₃、CaO、TiO₂质量分数分别为58%、34%、8%的组成点作为配料点,其铝酸盐碱度系数为0.9。经配料、混合、成型后分别在1 300、1 400和1 450℃保温30 min,待炉内温度冷却至接近1 200℃时,取出置于空气中急冷,再粉磨至0.088 mm方孔筛筛余≤10%,制得水泥熟料试样,然后分析其物相组成和显微结构,检测其凝结时间和强度。结果表明：随着烧成温度的提高,水泥熟料中的CA₂量逐渐增多,C₁₂A₇量逐渐减少。1 400℃烧成后水泥熟料试样中的CA量最多,凝结时间最短,早期强度最高。     

烧成温度和发泡剂对粉煤灰泡沫陶瓷的性能影响

以粉煤灰、废陶瓷和山皮土为主要原料,SiC为发泡剂,采用原位发泡法制备泡沫陶瓷,考察了SiC掺量、烧成温度对材料孔隙率、体密度和抗压强度的影响。结果表明,当烧成温度为1300～1400℃,发泡剂SiC掺量以4～6wt%时,可制备出孔隙率高、体密度低、孔径均匀的泡沫陶瓷。     

液相添加剂对BaTiO3系无铅PTC陶瓷烧结温度的影响

在制备BaTiO3系PTOR,热敏陶瓷过程中,液相添加剂起着重要作用.本文阐述了AST、B2O3、、Li2O、TiO2对BaTiO3烧结温度的影响,并对如何降低无铅PTC陶瓷烧结温度进行研究及展望.     

掺杂对BaTiO3基PTC陶瓷材料性能的影响

概述了BaTiO3基PTC陶瓷半导化的掺杂种类和机理,综述了掺杂物的添加量和加入方式对BaTiO3基PTC陶瓷材料性能的影响,并展望了其发展趋势。通常BaTiO3陶瓷的电阻率在开始时都随施主掺杂浓度的增加而降低,当施主掺杂浓度达到某一值时,电阻率降至最低,而后随着施主掺杂浓度的提高,电阻率则迅速上升。随着受主掺杂含量的增加,材料的室温电阻率和升阻比逐渐增大,PTC性能逐步提高,当含量超过某一值时,升阻比又呈降低趋势,PTC效应有所降低,室温电阻率依然增大。由于各掺杂物的优缺点不同,近几年研究发现,双施主掺杂和施受主共掺能够很好的改善材料的性能。     

受主掺杂BaTiO_3陶瓷热敏电阻的研究

本文通过对试样ρ-T特性的测试,研究了CuO和Cu_2O掺杂对BaTiO_3陶瓷半导化及PTC效应的影响。在本实验条件下,确定了PTC热敏电阻的最佳组成和最佳烧成制度,并通过扫描电子显微镜(SEM)对典型试样显微结构的观察和分析,提出了优质PTC材料应具有的理想化显微结构模型。     

BaTiO3系PTC热敏电阻用施主加入物的研究

阐述了常用的施主加入物、施主加入量、影响施主加入量的主要因素及各施主加入物的特点。研究了常用的施主加入物的理化指标对ＰＴＣ热敏电阻性能的影响，并据此提出了其技术标准。     

半导体BaTiO3陶瓷PTC效应的研究

本文应用俄歇电子能谱(AES)直接验证了BaTiO_3陶瓷的半导化是由于钛元素的变价(Ti~(4+)+e→Ti~(3+))所致,并据此对材料半导化程度作了半定量的描述;通过电子自旋共振(ESR)对存在于BaTiO_3陶瓷晶界中的Cu、Mn等受主杂质的价态进行了确定。根据以上两种谱仪的检测结果,认为各种晶界受主态类型(晶界氧吸附、Ba空位及氧化态的杂质等)都有可能单独或同时存在,并取决于材料的组成及制备工艺。     

焙烧温度对石墨密封率的影响

对高分子材料ＪＧ２在石墨浸渍中进行了研究,研究表明,高分子材料浸渍的石墨产品完全可以作为高温石墨密封材料,本文讨论了焙烧温度对石墨密封结果的影响。     

Nanocrystalline semiconducting donor-doped BaTiO3 ceramics for laminated PTC thermistor

This paper proposed a two-stage thermal processing method combined with the reduction-reoxidation procedure. Samples were firstly sintered in a reducing atmosphere by two stages and then reoxidized in air. Such two-stage thermal processing method was used to adjust density and grain size of ceramics separately. Finally, nanocrystalline semiconducting donor-doped BaTiO₃ ceramics were first successfully prepared. Samples with average grain size of 340 nm exhibited unexpectedly low room resistivity of 136 Ω cm and a significant PTCR effect, with a resistance jump of 4 orders of magnitude. In addition, depletion layer thickness of 40 nm and surface acceptor-state densities of 9.52 × 10¹³ cm⁻² were also calculated. Such good properties had not been reported in former publications. It also means that smaller components based on semiconducting BaTiO₃ ceramics could be produced and more extensive application field could be proposed in the trend of miniaturization of electronic devices.     

低温烧结BaTiO3基介电陶瓷的研究进展

低温烧结钛酸钡基陶瓷材料,有利于适应MLCC和LTCC的发展要求,并且降低能耗。本文综述了钛酸钡基陶瓷低温烧结方面的研究进展,包括各种低温烧结方法、机理和研究现状,着重介绍了助烧剂的作用机理,最后展望了钛酸钡基陶瓷低温烧结的发展趋势。     

BaTiO3基陶瓷PTC效应理论模型研究

综述了近年来提出的各种PTCR效应模型解释。但是从各种与传统模型相背的异常试验现象来看,建立完善的PTCR效应解释模型还需要做大量的工作。