高信噪比铂电阻线性化测温线路

铂电阻元件由于其性能稳定,测温范围又较宽,因而被广泛用来进行温度测量。但铂电阻阻值随温度变化呈非线性关系,因此在要求精确测温时需要进行线性化处理。实现非线性校正目前主要采用测温电桥三点校正法及电流反馈补偿法。前一种方法在远离校正点时,测温电桥精度下降;后一种方法虽然可以提高测量精度,但其输出仍存在一定的非线性误差。本文介绍的铂电阻线性化测温线路,不仅从原理上消除了非线性误差,而且大大提高了被测信号的信噪比。图1为该线路的原理图。该线路由铂电阻温度一电压转换单元、积分跟踪模拟单元、比较检波单元、锁相解调单元四部分组成。     

基于数据融合的陶瓷窑炉温度记录仪的研究

根据陶瓷窑炉的功能和技术指标要求,给出了测温系统的设计方案。设计中采用了基于算术平均值与分批估计的软件数据融合的热电偶线性化处理算法,很好地解决了系统中热电偶测温的不确定性,提高了测量精度,保证了测量数据的可靠性。同时该无纸温度记录仪,具有高测量精度、高可靠性、高稳定性、低成本的特点,通用性强。     

C8051F520的黑体辐射源温控系统设计

由于黑体辐射源需要具有稳定和均匀的温度场来实现温度校准功能,本实验采用C8051F520单片机和PID控制算法,设计出电源转换单元电路、铂电阻测温电路、PWM控制输出电路,完成了黑体辐射源温度控制系统设计与实现.实验结果表明,该温控系统具有温度响应快、精确度高的特点.     

一种实用层次化数字测温系统的设计

针对DS18B20采集精度高但读取温度速度慢的特点,本文设计开发了一套层次化多点数字化测温系统,该系统是一个PC机为主控机,由多个单片机和多个数字温度传感器DS18B20构成温度检测系统.系统分为三层,每一层都采用了模块化设计,便于系统的扩展.本文给出了系统的总体结构框图及底模块单元电路图.软件部分给出了数据转发控制流程图.该系统结构简单,温度控制准确,测量精度高和实时性强,具有很高的实际应用价值.     

数字化温度场测量系统设计

设计了一个数字化温度场测量系统,该系统可以对三维空间温度进行多点分布式式数据采集,并 对单总线系统通讯的 可靠性进行了分析和实验.采用了数字集成温度传感器,具有测量误差小、分辨率高、抗干扰能力强、成本低等特点.该系统适合于测温点多,测量空间范围大,测量实时性强,数据处理理量大的场合.     

高压带电体温度检测装置

针对传统高压带电体测温方法存在的难以实现电气绝缘、精度低等问题,介绍了一种新型高压带电体温度检测装置的设计方案。该装置采用传统接触式测温方式下的温度传感器采集温度信号,采用可调电流源+感生电源方式实现供电,各感生电源与可调电流源通过高压线连接,不同测温点的感生电源之间没有电气连接,且采用光纤传输温度信号,从而很好地实现了电气绝缘。实验结果表明,该装置的感生电源电压稳定,测温精度高,抗干扰能力强。     

基于MCU的E型热电偶热电势精密测定

介绍E型热电偶热电势测定系统。采用集成数字温度传感器进行冷端测温;E型热电偶进行被测端（热端）测温,经过前置放大、模数转换（A／D）后传送到微控制器（MCU）计算处理。在开关控制下,数字显示热电势和温度等信息。该系统测温方便、测温范围宽、测温精密、适应性强、稳定性强。经测定温度测量范围在-55℃-125℃,误差≤±0．25％t。     

新型的单线式数字测温器件DS1820的优良性能及其应用

对 DS18 2 0测温器件的主要性能特点、组成原理及实际应用作了简要说明和论述。DS182 0的使用极大地简化了测温器件与计算机的接口电路 ,该测温器件的优良性能特别适合在楼宇自控、过程控制等计算机控制系统中发挥其最大的优势。     

基于DSP 的分布式测温系统

分布式光纤测温系统具有本质安全、抗电磁干扰能力强、快速多点测量和定位、易于安装等特点。提出了以DSP为核心的分布式测温系统,并针对拉曼散射温度信号完全淹没在噪声之中的特点,采用一种改进的小波阈值函数和阈值选取方法来对拉曼散射温度信号进行去噪。仿真实验表明,改进阈值函数的小波去噪有效地提高了去噪效果,从而提高了分布式光纤测温系统的精度并简化了系统结构。     

单片机在水轮发电机轴瓦温度检测系统中的应用

设计并试制出WGT-2型水轮发电机组轴温数字显示声光报警仪。该仪器具有测温范围宽,精度高,灵敏度高,温漂小,线性度好,传输距离远,抗干扰能力强等特点。     

基于Smith-模糊电加热烤箱温度控制系统的开发

介绍了用单片机实现的Smith－模糊复合控制电加热烤箱温度控制系统;给出了该系统的实现原理及国欠硬件组成、经实验室实际运行测试,该系统具有设计先进、控制精度高、动态响应好、可靠性好、抗干扰能力和鲁棒性强等特点。     

基于C8051F微控制器的多温区测控系统的设计

本文介绍了采用C8051F005徽处理器为基础的多温区测控系统方案，对比分析了选用C8051F005微控制器的原因和优势，给出了系统的硬件和软件组成，并且分析了各模块的功能和系统的软件流程。该系统速度快、精度高、需要的外围元器件少、调试简单，不仅可以实时地进行高精度温度控制，而且成本低，易维护。实际运行结果表明，该系统稳定性好，可靠性高，人机界面友好，温控精度可达0．8％。     

生物细胞与组织超弱发光探测系统研制

为了实现对生物超弱发光现象的研究,研制该探测系统,以用于在常温下对生物样本的超弱发光现象进行测量。采用多种措施降低外界环境对探测系统的影响：选择灵敏度高、暗电流低的光电倍增管作为核心探测器件;制作测量系统专用暗箱保证测量环境的高信噪比和稳定性;设计了进行生物细胞与组织超弱发光实验的多波长激励光源。经过多次实验,系统在11.5℃环境温度下的本底噪声的平均值为43.5CPS,取得了较好的效果。系统信噪比高,稳定性好,能够在常温下对生物的超弱发光和延迟发光现象进行观察,达到了预期目的。     

差热分析自动监控系统的设计

介绍了一种用于差热分析实验的温度及温差自动监控系统的组成、功能及其软硬件实现;该实验方法的关键就是选择一个适宜的速度保证线性升温或降温,以准确检测温度差,精度要求高;该系统采用集散控制结构,一台微机连接8台智能温控仪,分别控制一套差热分析仪;用微机完成给定曲线、模糊PID参数白整定,温控仪白带的PID控制器实现控制;配套开发了一套功能强大、操作简便、可视化很强的监控软件;实验系统的投人使用结果说明了本系统具有优异的性能,达到了设计标准。     

沥青软化点测定仪的设计

依据国家标准规定的测试方法,采用电源相控的方式连续调节加热器的加热功率,并配合模糊自整定PID控制算法,设计了一种用于测定沥青软化点的仪表;并在此基础上,设计了低成本和高精度的温度检测单元电路,给出了沥青软化点测试仪的总体构成、设计思想和软件结构.该方案实现简单,控制效果优于传统PID控制,达到了系统设计要求.     

激光测距机测程模拟检测系统的设计与实现

针对目前常用的几种激光测距机测程检测方法多是在常温条件下进行的现状,提出了一种用于检验激光测距机在高、低温环境例行试验或恶劣天气条件等极限环境情况下时对动态目标测距功能的测程模拟检测系统的研制方案;首先对系统的整体构成进行了阐述,接着重点介绍了系统主要功能模块的软、硬件设计方法,最后给出了该系统的主要性能指标;目前该系统已被应用于激光测距机综合性能检验系统中;应用结果表明,该系统技术先进,功能完善,性能可靠,达到了预期设计要求。     

Diffusion multiple study of the Co-Fe-Ni system at 800 °C

The Co-Fe-Ni system is a key system in a wide range of industrial applications. Knowledge of the thermodynamic and kinetic properties of the system is crucial for the alloy and process design. Although the system has been studied extensively, there remain several unexplained discrepancies between different literature data and, for mediate low temperatures, the information is scarce. In this work, a high throughput diffusion multiple approach was applied. The isothermal phase diagram section at 800 °C was determined using the Co-Fe-Ni multiple. The interdiffusion coefficients of the binary Co-Fe, Co-Ni, Fe-Ni systems and their composition dependence were calculated using the Sauer-Freise method based on the compositional profiles obtained from the diffusion multiple. Different from previous experimental results for mediate low temperature, our results coincide with the extrapolated Arrhenius temperature dependence from diffusion coefficient data at high temperature range. These observations are important for a better understanding and modelling of the interdiffusion behavior in this key alloy system.     

COMAX Ⅱ激光液位计的原理及其在玻璃窑炉中的应用

玻璃窑炉具有工作温度高,熔液粘度大的特点,接触式的液位计难以满足其工艺要求。本文介绍了COMAXⅡ激光液位计的组成和工作原理,并将其应用到窑炉玻璃液位测量中,成功地解决了要求工艺液面波动保持在±0．2mm范围内这一难题。     

印刷油墨粘性的理论分析与测量

印刷油墨的粘性对提高印刷质量和效率有重要影响,本文阐述了雷德式油墨粘性测量系统的结构与组成,采用高精度力传感器有效解决了粘性测量问题,精度可达到0.01N,分析了油墨流变学特性与粘性测量系统的动力学过程,得到了油墨粘性值的实用估算公式并通过实验验证。结果表明:油墨粘性值与转速成线性,与温度成指数关系。研究结果为油墨的生产和使用提供了理论与实验依据。     

Characterization of intermediate In/Ag layers of low temperature fluxless solder based wafer bonding for MEMS packaging

Low temperature fluxless solder for wafer bonding has received a lot of attention due to its great potential in hermetic MEMS packaging. Previous research activities mainly deploy solder alloy of eutectic composition to achieve low bonding temperature. We proposed new intermediate bonding layers (IBLs) of rich Ag composition in In–Ag materials systems. In this study, we investigated the intermetallic compounds (IMCs) at the bonding interface with respect to the bonding condition, post-bonding room temperature storage and post-bonding heat treatment. With this IBL, the IMCs of Ag₂In and Ag₉In₄ with high temperature resist to post-bonding process are derived under process condition of wafer bonding at 180 °C, 40 min and subsequent 120–130 °C annealing for 24 h. Low melting temperature IMC phase of AgIn₂ is formed in the interface after long term room temperature storage or 70 °C aging treatment. This low melting temperature IMC phase can be completely converted into high melting temperature IMCs of Ag₂In and Ag₉In₄ after 120 °C additional annealing. Based on our results, we can design the packaging process flow so as to get reliable hermetic packaged MEMS devices by using low temperature fluxless In–Ag wafer bonding.