化学镀铜工艺

概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和pH调整剂，到化学镀铜结束时镀液中的金属离子，还原剂和pH调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液，这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉，而且容易回收络合剂等有效成分，提高镀层析出效率和镀层延展性等物理性能。     

印制板铜镀层颗粒的形成与控制

印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性。从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求。     

添加剂对化学镀铜的影响

研究了亚铁氰化钾和α，α′-联吡啶对陶瓷表面化学镀铜沉积速率、阻抗、镀层晶体结构和外观的影响。加入亚铁氰化钾，铜沉积速率降低，阻抗增大，镀层外观得到改善，镀层晶体呈无序生长；α，α′-联吡啶的加入对铜沉积的抑制更明显，镀层晶体取向为（2，2，0）。     

铜及铜合金着色

将表面光洁度较高的铜或铜合金件(如进行机械抛光,光泽酸洗或光亮镀铜及合金件),经过浸渍“ZQ-1型着色前处理液”的特殊工序后,再浸入化学着色液,就能着出图案抽象,无规则的彩虹色,或类似于大理石花纹状的自然图案,其效果五彩缤纷,别有格调。     

铜及其合金着色工艺研究进展

总结了目前国内外关于铜及其合金的着色工艺,系统地归纳了化学和电化学着色的配方。着重对目前应用广泛的五种化学着色和四种电化学着色工艺进行比较,并考察了着色机理。最后,对铜及其合金着色工艺的发展趋势进行展望。     

铜作化学镀铜催化剂研究

作者参考了大量文献,经过试验筛选,对用铜作化学镀铜催化剂作深入研究。对敏化活化的分步进行,敏化活化一步法的工艺流程和所用配方,以及提高铜催化活性和镀层结合强度的措施等提出了研究结果。并认为进一步研究改善用铜催化剂化学镀铜是可以逐步代替目前所用的贵金属催化剂,大大降低生产成本。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加     

铜拉链着黑古铜色

随着应用材料及纳米材料等学科的飞速发展,铜及铜合金的表面着色工艺也在不断地提高和完善.铜拉链着黑古铜色,一直受到人们的青睐,在国内外有很大的发展空间.在总结国内外发展情况的基础上,归纳了铜拉链化学着色的工艺流程及黑古铜色着色体系,着重讨论了不同着色体系的着色机理、优缺点,并提出了工艺维护的措施,对未来进行了展望.     

电沉积参数对铜镀层晶粒取向及性能的影响

利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、电导率测试仪对不同电流密度和硫脲浓度下电沉积制备的铜镀层表面和截面微观形貌、晶粒取向、硬度和电导率进行了系统的表征。结果表明：通过调节电流密度和硫脲浓度可实现晶粒择优取向为（100）、（110）和（111）铜镀层的可控制备。（100）铜镀层的最佳制备电流密度为1 A·dm-2，硫脲浓度为6 mg·L-1;(110)铜镀层的最佳制备电流密度为5 A·dm-2，硫脲浓度为9 mg·L-1;(111)铜镀层的最佳制备电流密度为1 A·dm-2，硫脲浓度为12 mg·L-1。平整的表面形貌和致密的结构有助于提高铜镀层的硬度和电导率。     

以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性。结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷。     

铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展

电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。     

次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。     

碳纤维表面化学镀铜工艺的优化

以甲醛为还原剂对碳纤维表面进行化学镀铜,利用正交实验对碳纤维化学镀铜工艺进行了优化,研究了施镀时间与镀层厚度及导电性之间的关系,确定了较理想的化学镀铜工艺。结果表明,采用优化后的碳纤维化学镀铜工艺制得的镀铜碳纤维镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性能显著提高。     

以铜锡合金镀层代镍镀层的探讨

一前言低锡青铜的外观为粉红色,有很好的抛光性能,含Sn量为8～12%的低锡青铜镀层孔隙很少.在表面镀铬后有很好的耐蚀性.例如,25μm的低锡青铜镀层加镀装饰铬层后,其抗蚀能力与总厚度为35μm的铜-镍-铬镀层不相上下,可用于防护装饰性镀层的底层或中间层,它是一种优良的代镍镀层.但已往的铜锡合金镀层无光,需要进行机械抛光,劳动强度大,生产效率低,浪费金属材料,因而限制了其发展.     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

多场耦合研究PCB电镀铜

为提高印制电路板电镀铜的镀层均匀性,采用多物理场耦合的有限元方法构建电镀铜模型,探讨了阴极板间距、液面高度、阳极挡板对镀层均匀性的影响,并设计正交实验获得了优化的电镀铜工艺参数。结果表明,阴极板间距越小,镀层越均匀。较低的液面、增加阳极挡板,有利于获得均匀的镀层。采用优化的参数电镀铜,阴极COV（镀层均匀性）值为4.7%。这些结论为工业电镀铜工艺的优化提供了一定的理论与实践指导。     

电沉积制备梯度纳米结构铜镀层及其摩擦学行为

先通过测量铜电沉积的阴极极化曲线得到电镀铜的适宜电流密度，再在不同电流密度下电沉积不同时间，得到总厚度为40μm的梯度纳米结构(GNS)铜镀层。通过循环摩擦磨损试验研究了GNS铜镀层在室温干摩擦条件下的摩擦磨损行为。结果表明，GNS铜镀层呈现两个不同的摩擦磨损阶段。在第一稳态阶段，铜镀层亚表层结构稳定，为形成完整的Cu₂O薄膜提供了保障，磨损机制以氧化磨损为主，摩擦因数约为0.20，磨损率为2.53×10^-6 mm³/(N·m)；在第二稳态阶段，铜镀层表面的亚表层结构变得粗大并产生裂纹，Cu₂O薄膜发生脱落和破损，磨损机制转变为疲劳磨损，摩擦因数和磨损率都增大。     

电镀磷铜阳极产品发展

自1954年美国对铜阳极在硫酸盐光亮镀铜工艺的发展研究中，发现在铜阳极中添加少量的磷，在电镀过程中铜阳极的表面生成一层黑色的“磷膜”，这层“磷膜”具有金属导电性，控制电镀的速度，使镀层均匀，无铜粉产生，大大减少阳极泥的生成，提高镀层的质量。从而出现“磷铜阳极”这种产品。磷铜阳极的生产工艺不同，其产品的质量也不同。     

铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅰ)——电镀废水中铜的测定

介绍了铜试剂分光光度法测定铜时,运用EDTA-Cit-NH4OH混合溶液掩蔽干扰离子,在水相中直接进行测定。应用在电镀分析方面的有:电镀废水中的铜、各种电镀液中的铜杂质、合金镀层中的铜及镀液中的铜盐组分等的测定,并对原理、分析操作和计算等都作了详尽的介绍。     

电沉积铜钴层状结构材料的研究

采用旋转圆盘电极，利用双脉冲电位法从简单的镀液中制备Ｃｕ－Ｃｏ层状结构材料，了镀液中铜含量，镀液的ＰＨ值、电流密度、转速对镀层形貌和铜在铜钴合金歧中含量的影响。并用扫描电镀Ｘ光电子能谱和Ｘ－射线衍射研究了镀 怪的形貌，组成和结构。结果表明，镀层由纯铜和含有少量铜的铜钴合金层交替组成，其断面结构为层状结构，为了降低铜在铜钴使铜中的含量，可以采取降低镀液中铜含量，降低转速和提高高电位脉冲来实现。