功率电子模块及其封装技术

功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块（GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM）的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。     

电子技术在工程领域的应用

针对电子技术在工程领域的应用问题,做了简单的论述.在汽车、建筑、航天等领域中,电子技术的应用较为广泛.电力电子技术与信息电子技术等的应用,推动着各领域朝向信息化与智能化方向发展,促进工程领域的快速发展.     

浅谈工程领域电子技术的应用

电子技术广泛应用于人们的生活中,小到一个半导体集成器元件,大到天上的卫星、火箭,都有着电子技术的身影。电子技术在工程领域中的广泛应用,使得研究工程领域中电子技术的应用就变得有积极的研究价值。本文基于这一点出发,浅谈了电子技术在工程领域的重要意义,简要的举例电子技术在工程领域中应用,如汽车、建筑等领域。     

浅议工程领域电子技术的应用

随着社会的飞速发展,近年来我国电子技术取得了较大进步,电子技术在工程领域的应用得到广泛运用,给我国人民的生活带来了巨大的变化,为我国工程的经济发展做出了重要贡献。但是与国外相比,工程领域电子技术在我国发展时间并不长,电子技术在工程领域应用有着巨大的潜力。     

浅谈工程领域电子技术的应用

近些年来,市场经济的快速发展推动了我国科学技术的不断进步,电子技术作为一种具有代表性意义的现代化技术,已经在众多的领域中得到了广泛的运用,同时也受到了越来越多专家学者的关注。在现代社会快速发展的大背景下,如何有效的运用电子技术提高产品设计和生产的质量,已经成为了企业所关注的重点课题,而电子技术在工程领域中的应用也逐渐受到了越来越多的关注,本文就从工程领域出发,对电子技术在工程领域中应用的相关问题进行简单的分析。     

英飞凌重视中国市场，加强与国内的技术合作

英飞凌技术公司(Infineon Technologies)在PCIM China 展会上展示了其先进的功率电子技术和解决方案。同时还宣布了其全资子公司 eupec 的中文名字——优派克。与优派克一起，英飞凌将为中国消费电子、汽车和工业设备市场提供全面的电机驱动以及电源管理产品和解决方案。     

集成电力电子模块封装的关键技术

封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术,讨论了IPEM封装的发展趋势,最后指出我国IPEM封装技术研究的限制因素与对策。     

电子技术在工程领域的应用探索

改革开放以来,我国在工程经济领域的发展过程中,投入了大量的人力、物力和财力。现阶段,随着科技的不断发展和进步,为了更好地适应现代化发展的需要,需要在工程经济领域采取特殊的手段。随着相关人员的不断努力,人们逐渐发现了电子技术的巨大作用。本文从电子技术对工程经济领域的重要影响出发,集中介绍了几种应用于工程建设的关键电子技术:因特网、全球定位系统、计算机辅助设计、分析软件以及移动通信技术,最后探究了电子技术在工程经济领域的应用探索,希望本文对工程方面的电子技术人员产生一定的帮助作用。     

电子技术在工程领域的应用探索

改革开放以来,我国在工程经济领域的发展过程中,投入了大量的人力、物力和财力.现阶段,随着科技的不断发展和进步,为了更好地适应现代化发展的需要,需要在工程经济领域采取特殊的手段.随着相关人员的不断努力,人们逐渐发现了电子技术的巨大作用.本文从电子技术对工程经济领域的重要影响出发,集中介绍了几种应用于工程建设的关键电子技术:因特网、全球定位系统、计算机辅助设计、分析软件以及移动通信技术,最后探究了电子技术在工程经济领域的应用探索,希望本文对工程方面的电子技术人员产生一定的帮助作用.     

未来汽车——开发下一代功率模块的动力

电力电子技术在汽车工业领域充当着越来越重要的角色。当氢动力燃料电池汽车仍然处于研究和开发阶段时，混合电动汽车技术已经成为汽车市场上的主流技术。汽车未来的设计方向正在改变，其最明显的迹象之一能够从北美洲和欧洲市场上为驾车者提供的日益增多的新型混合电力汽车展示模型上看出来。这种趋势也可能混淆功率模块和电机驱动器之间的界限。     

IR4322M：功率模块

IR推出单通道IR4321M和双通道IR4322M集成武功率模块以扩充PowlRaudio系列。新60VIR4321M和IR4322M与现有产品相辅相成,为汽车音响系统、桌面音响系统、有源音箱和带有集成放大器的乐器等应用内的低负载阻抗D类音频系统提升功率容量。     

智能功率模块的封装结构和发展趋势

在消费电子和一般工业应用的电机驱动领域智能化模块封装结构研发过程中,设计人员和制造厂商面临如何实施稳健设计,优化工艺流程、提高良率、降低成本、扩大产能等很多实际问题。解决这些问题的首要突破口是智能功率模块结构设计本身,其中模块结构和互连方式设计对产品开发人员的想象力提出极大挑战,而器件应用、可靠性及市场等因素又极大地制约了开发人员创造性的发挥。文章介绍了功率半导体器件及智能功率模块的发展,分析了常用（一般低于1500V）智能功率模块的特点、结构和工艺流程,以及封装过程所使用的材料和产生的问题,最后探讨了封装设计的发展趋势。     

2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会

随着电子技术及半导体技术的发展，要求使半导体集成技术、元器件的封装和组装技术相互借鉴、融合，进一步推动了封装、组装技术的发展。     

变速运动控制：中国节能的关键所在

本文以洗衣机的变速运动控制为例，IR公司已开发一个完整的集成设计平台iMOTION，将数字控制，模拟和混合信号IC技术，功率半导体技术及其封装技术结合在一起，主要包括高性能数字IC、高电压模拟IC，创新的功率器件和封装、新型电机，以及革新的机械结构，解决了如何在不增加电机系统成本的前提下实现节能的难题。     

消费需求及其对功率管理和功率半导体的深远影响

目前,消费者对于更小巧轻薄、更先进及功能更丰富的便携式电子产品的需求正日益增长,使制造商必须不断开发更加复杂成熟的新一代技术。为了紧跟技术要求,半导体器件供应商正通过硅技术和最新一代的封装技术来发挥器件最大的集成功能,以应对瞬息万变的市场要求。     

安森美半导体用于低功率应用的高能效AC-DC开关稳压器方案

正近年来,世界各国政府为了因应全球气候变暖,纷纷制定更严格的高能效法规与标准,提升电源能效,降低能耗,以期减轻对环境的压力。安森美半导体身为全球领先的半导体供应商,积极推动高能效创新,提供宽广阵容的高能效电源产品及方案,涵盖从高集成度功率因数控制器、AC-DC控制器、DC-DC控制器,到分立MOSFET、整流器、IGBT等,以及智能功率模块(IPM)和功率集成模块(PIM)等,用于计算机、消费(电视机、DVD、机顶盒、游戏     

从PCIM展看功率器件的创新——Fairchild、Infineon和三菱电机展示新型功率器件

在3月中旬的“2008慕尼黑上海电子展“期间,功率半导体厂商在PCIM(功率转换与智能运动控制)展区济济一堂,展示了众多高能效解决方案。从采访Fairchild(飞兆)、Infineon(英飞凌)和三菱电机等公司可以看出,创新的技术推动了新产品的推出。     

SMBflat封装技术推动功率封装微型化

意法半导体(ST)近期发布新型封装技术,可进一步缩减符合严格安全标准(如IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸。意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装,包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管,这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。     

IR推出60VIR4321M和IR4322M集成式功率模块

国际整流器公司(IR)推出单通道IR4321M和双通道IR4322M集成式功率模块以扩充PowIRaudioTM系列。全新60V IR4321M和IR4322M与现有产品相辅相成,为汽车音响系统、桌面音响系统、有源音箱和带有集成放大器的乐器等应用内的低负载阻抗D类音频系统提升功率容量。新产