产业链多重利好 TD终端将迎爆发期

随着主流芯片厂商高通TD芯片的发布、中移动TD终端补贴力度的加大及公开渠道的开拓等,一直不温不火的TD终端正在步入发展快车道。经过近几年饱受争议的发展,根据中国移动的最新统计,TD终端合作厂商目前已超过250家,芯片供应商增至9家,测试仪表厂商达到50家。终端产业链的不断壮大,已推动TD终端基本实现与其它3G制式终端的同质、同价、同时推出。     

TD终端产业突破拐点进入乐观上升期

5月25日,“TD终端晚餐会”在北京举办,这次会议被行业人士称为“TD终端有史以来最欢欣振奋”的一场聚会。有关数据显示,TD终端近两个月来开始快速增长,截至5月20日,已有125款包括TD手机、上网卡、上网本在内的终端获得进网许可,TD终端借助中国移动3G市场推广力度,目前市场销售情况良好,TD芯片出现供不应求的局面。业界人士认为,从1O年前开始投入TD终端研发,如今TD终端产业整体突破低迷期拐点,而5·17中国移动与12家终端厂商签署TD终端联合研发协议的事件则可以看作是这个拐点的突破口,TD终端产业开始进入乐观上升阶段。     

安捷伦测试平台获“TD-SCDMA终端测试论坛”好评

“TD—SCDMA终端测试论坛”日前在北京举行。安捷伦科技和各电信运营商、TD—SCDMA手机厂商、TD—SCDMA芯片厂商等测试认证领域权威专家出席了论坛。针对TD-SCDMA市场,安捷伦为TD—SCDMA生产厂商提供系统集成服务和量身定制的测试系统解决方案。其中,在TD—SCDMA终端测试上,安捷伦又推出了E6835A TD—SCDMA终端校准应用。     

TD终端渐趋成熟

对于3G终端来说，TD—SCDMA（以下简称TD）还算刚刚起步，但是在这很短的一年多时间内，通过中国移动的大力推动和各大终端及芯片厂商的强力支持，TD终端产业迅速成长，不仅在产品种类、型号上有所增加，最重要的是TD终端的性能与功能也得到长足的进步。     

TD产业新机遇

日前,在中国移动终端产业链大会上,中国移动总裁李跃对外宣布了公司对TD终端发展的目标,这一消息对围绕着TD产业耕耘多年的诸多厂商来说是一个利好信号。不仅如此,多方信息显示TD产业将迎来新一轮发展机遇。本期《通信世界周刊》邀请了终端、芯片等厂商高层领导对TD的后续发展进行深入讨论。     

联芯科技推出双芯片Modem方案

近日,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台,直击TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时,终端厂商基于此,也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。     

TD网络多指标实现显著提升 终端性能提升已获社会渠道认可

移动人士称由实测数据看,目前TD网络在接通率、呼叫接续时间、掉话率等多项指标方面已达较高水准。近日,联芯科技等TD芯片厂商高层表示,"下半年以来TD终端销量出现了较为显著的增长,这也直接导致多款TD终端芯片持续断货"。事实上,多重因素表明TD终端在第三、四季度销量有望冲高。外部原因方面,在全     

联芯科技推出双芯片Modem方案

近日，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713，该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台，直击TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时，终端厂商基于此，也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。     

中国移动3G主攻TD上网卡年底不再集采TD手机

记者从手机厂商处获得证实,中移动对TD终端发展的最新政策是,年底前不再进行TD手机集采,主要发展TD上网卡。并且中移动未来3G业务的发展重点也进行了调整,主要发展TD上网卡业务,而在手机业务上主要是发展2G／3G兼容的双模终端。     

手机厂商如何抓住TD发展契机

随着TD网络建设的提速，TD终端市场的争夺即将开始。TD终端市场对国内手机厂商来说，既是一个难得的发展机遇，也是一个巨大的挑战。国内手机厂商应当做好多方面的准备，才能抓住TD发展的机遇扭转在2G时代竞争不利的局面，全面提高市场份额。     

海思发布业界首款支持R9和Cat4的LTE多模芯片解决方案

为避免中国在TD—LTE上再出现终端芯片制约网络发展的情况,也为了响应中国移动期望TD—LTE终端要“走出去”,FDD—LTE终端要“进得来”的号召,海思决策投资基于TD／FDDLTE的终端芯片解决方案。     

品牌不多 “终端产品+特色”成主流

TD终端茁壮成长在本届通信展上,TD联盟成员展示了诸多TD终端设备。很多中小厂商的产品都有其鲜明的个性特征,并不输给华为、中兴,甚至有些厂商展示了整条产品链的多款产品,丰富了TD终端展示的内容。曾经在印度、中东市场发力的lephone(乐丰)展出了多款不同类型的TD终端,其中支持CMMB的TD8208无疑最为抢眼。诺基亚强势回归鼎桥通信展示了从芯片到应用多方面的行业应用成果,其中行业宽带集群手持终端EP680通过设备车完整展示了工作的全过程。诺基亚携Lumia系列的强势回归弥补了本届通信展国际终端厂商缺席的"凄凉"。     

5.17中国移动与12家厂商签署TD-SCDMA终端联合研发协议

中国移动为推进TD—SCDMA产业规模发展的全新举措,在世界电信日当天揭晓。5月17日,TD—SCDMA终端专项激励资金联合研发项目签约仪式在京举行,中国移动与9个手机厂商和3家芯片厂商签署“联合研发”合作协议。此次中国移动将投入6亿元,同时带动合作厂商的投入,总计将会为TD—SCDMA终端产业链注入超过12亿元的研发资金。     

扶持最薄弱环节

中国移动与终端、芯片厂商在TD—SCDMA终端产业链最终达成的合作关系，必将触及到那些还处在观望中的企业的最后防线。     

TD-SCDMA：智能终端是制高点

6月8日，TD智能终端技术发展研讨会在北京举行。众所周知，智能终端在过去的几年内成为整个行业关注的焦点，无论是终端厂商还是运营商都是如此。从某种意义上看，对智能终端的掌控是整个产业发展的战略制高点，其中以芯片和操作系统的竞争尤为激烈。这点对TD终端产业来说，也不例外，千元左右的智能手机也是中国移动一直在致力推动的策略。     

TD-SCDMA:智能终端是制高点

6月8日,TD智能终端技术发展研讨会在北京举行.众所周知,智能终端在过去的几年内成为整个行业关注的焦点,无论是终端厂商还是运营商都是如此.从某种意义上看,对智能终端的掌控是整个产业发展的战略制高点,其中以芯片和操作系统的竞争尤为激烈.这点对TD终端产业来说,也不例外,千元左右的智能手机也是中国移动一直在致力推动的策略.     

新四核智能手机芯片LC1813大幅降低智能手机技术门槛

随着智能移动终端成为通信产业的热点,大家对处理器提出了更高的要求,多核和多模的支持成了未来移动终端的发展趋势。联芯科技推出的四核TD—ScDMA智能手机芯片LC1813,大幅降低了国内厂商推出四核TD—SCDMA智能手机的技术门槛。此外,联芯科技还积极介入平板电脑领域,四核处理器LC1913也为平板厂商带来了新的选择。     

HSDPA：TD发展的“助推器”

系统和终端厂商已经制定清晰的TD-HSDPA产品规划,而芯片的大批量生产将使TD进入HSDPA时代。     

HSDPA：TD发展的“助推器”

系统和终端厂商已经制定清晰的TD-HSDPA产品规划，而芯片的大批量生产将使TD进入HSDPA时代。     

中国移动TD—LTE终端集采出炉

本刊讯备受业界关注的中国移动TD—LTE终端第二季度集采已于日前正式结束。此次集采的规模约为20万部,其中包括MiFi（约15万部）、数据卡（约3万部）、CPE（约2万部）以及部分TD—LTE手机。此次20万部集采也是中国移动TD—LTE“双百计划”的重要组成部t}o在今年9月份,中国移动还将启动规模更大的TD—LTE终端集采,以期能够在年内实现100万部终端的集采数量。与去年集采结果相比,今年的TD—LTE集采结果存在以下态势：首先是中国移动对各终端厂商的政策态度发生明显改变,由普惠回归唯价格论;其次,在芯片领域高通一家独大的局面并没有改善,国产芯片中也只有海恩入围;