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第五章单组份聚氨酯胶粘剂 1.2 封闭型聚氨酯单组分胶粘剂 1.2.1 异氰酸酯基的封闭把端NCO基聚氨酯预聚体或多异氰酸酯中的异氰酸酯基团在一定反应条件下用封闭剂封闭起来,就成为封闭型预聚体或多异氰酸酯。“封闭”(blocking),实际上就是把游离的NCO基团保护起来,使其在常温下没 相似文献
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首先用聚己二酸-1,4-丁二醇酯二醇和甲苯二异氰酸酯(TDI)制备端异氰酸酯预聚体,然后用甲乙酮肟封闭预聚体的异氰酸酯基团。用化学分析方法研究了封闭反应温度、反应时间以及物料的配比对异氰酸酯基团封闭率的影响,用红外光谱仪研究了封闭前、封闭后和加热解封后的预聚体异氰酸酯基团特征吸收峰的变化。实验结果表明:随反应温度的升高、反应时间的增加或N(活泼-H)/N(-NCO)增加,异氰酸酯基团封闭率增大;在80℃,N(活泼-H)/N(-NCO)=1.2,反应4 h的条件下,甲乙酮肟可完全封闭异氰酸酯基团;甲乙酮肟封闭的聚氨酯预聚体能在135℃下解封。 相似文献
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以4,4′-二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)和2,2-二羟甲基丙酸(DMPA)制备异氰酸酯封端的线性预聚体,以预聚体与三羟甲基丙烷(TMP)反应合成支化结构的中间体,再以DMPA对支化型中间体进行扩链,最后以咪唑(IDZ)、2-甲基咪唑(2-MI)和4-硝基咪唑(4-NI)分别对活性的—NCO基团进行封闭,制得一系列封闭型水性多异氰酸酯交联剂,并以傅里叶变换红外光谱(FT-IR)表征了交联剂的结构。研究了封闭剂的结构对交联剂解封温度的影响及交联剂的固化工艺对涂膜性能的影响。研究表明该系列交联剂的最低解封温度约为110℃,交联剂的最优固化工艺为160℃下固化30 min。 相似文献
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聚醚二元醇与异氰酸酯封端反应的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以聚醚二元醇和二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)为原料合成预聚体,分别以丙酮肟、甲乙酮肟、丁二酮肟和硝基甲烷作为封闭剂,制备了二苯甲烷二异氰酸酯固化剂。用于阴极电泳涂料,以降低固化温度。利用化学滴定、红外光谱和热重分析(TG)等分析手段对预聚体和异氰酸酯固化剂进行了表征和分析。实验结果表明解封反应时间及解封温度与封闭剂种类有关,甲乙酮肟封闭的异氰酸酯固化剂的解封温度最低,为130℃,解封时间为20 min。 相似文献
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