浅谈两台IC分选机并行测试方法

随着半导体行业测试技术不断提高,IC分选机技术不断升级,昂贵的集成电路测试设备是导致集成电路测试成本偏高的主要因素。如何最有效地使用好现有设备,充分利用设备资源,降低测试成本,提高测试效率,是工程技术人员需要探索的问题。从如何实现两台IC分选机并行测试展开具体的说明,详细介绍两台IC分选机与测试系统并行测试的通信原理,以及实际工作中的一些注意事项,避免出现质量事故,并通过试验说明并行测试的优越性。     

测试技术发展趋势

IC测试、通信测试、网络测试和 虚拟仪器的发展已出现一些新的势态。降低测试成本成为发展IC测试的首要目标对体积更小、功能更强的芯片的需求正推动IC产业的发展,同时也推动着IC设计和测试的发展。对于系统芯片（SOC）的测试,其成本已几乎占芯片成本的一半。根据英特尔公司副总裁提出的测试摩尔定律,未来几年,每一晶体管的硅投资成本将低于其测试成本。 因此未来IC测试设备制造商面临的最大挑战是如何降低测试成本。过去的集成电路主要分为模拟电路、混合信号电路和数字电路。１９９８年,称之为MACH-D的（即存储器、模拟、通…     

非接触IC卡芯片的低成本测试

随着RFID技术和规范的不断成熟．我国的第二代身份证卡上开始使用基于RFID技术的非接触IC卡芯片．对于设计验证和大规模量产时面临的测试问题，本文介绍了一种非接触IC卡芯片低成本测试的解决方案。与普通的测试方法要求IC测试仪（ATE）有比较昂贵的混合信号测试部件来发送／识别RF信号相比．该解决方案只需要ATE有一般的数字电路的测试功能．结合RF应用模块，就可以在保证测试精度和稳定性的前提下实现时芯片要求的所有测试。其最大的优点是大大降低ATE本身的硬件成本．测试时间很短，并且有很好的灵活性。     

研讨发展大势 共谋奥运商机 众多国内外知名企业汇集IC CHINA 2005

日前，记者从第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会(IC China 2005)组委会获悉，IC China 2005各项筹备工作进展顺利，目前报名参展的国内外半导体企业及相关机构己近百家，参展商涵盖了从IC设计、芯片制造、封装测试到设备材料，科研开发，服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。     

IC China 2008：完善产业链，推进IC产品节能降耗

由中国半导体行业协会、中国国际贸促会电子信息行业分会、苏州市人民政府主办的“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”（IC China 2008）于2008年9月17～19日在苏州国际展览中心举办。此次展览得到了工业和信息化部、科技部、江苏省人民政府的大力支持。展览内容涵盖整个集成电路产业链,包括集成电路设计、制造、封装和测试,半导体设备和材料,以及半导体器件与IC产品应用和营销服务等,展览面积达到15000平方米。     

集成电路测试工艺优化方法

依据摩尔定律集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍.若继续采用传统的集成电路测试工艺,则测试时间和测试硬件等因素将使集成电路的测试成本不断增加.旨在对传统的集成电路测试工艺进行优化,提出一种兼顾质量并能有效降低集成电路测试成本的方法.     

基于数字测试系统的RF IC芯片测试扩展

本文介绍如何扩展低端IC测试系统，使其具备13.56MHz RF IC卡芯片批量测试能力，为一些IC设计或测试企业利用现有低端数字测试系统，降低RF IC卡测试成本提供一种可能的选择。     

集成电路测试的质量

文章从技术的角度出发,讨论了保证集成电路(IC)测试质量的一些问题,内容涉及IC测试的硬件基础,关于IC测试软件的若干要素和必要的规章制度等三个方面。     

IC China 2005将在北京举办

中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China)已在上海成功举办两届，作为中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业展览会，目前这个活动已成为一年一度中国半导体行业最具影响力的行业盛会。     

Simi—100数字集成电路多值逻辑测试仪

Simi-100数字集成电路多值逻辑测试仪，是聚星电子技术研究所通过总结国外同类产品的优点，本着实用、方便、测试精简的宗旨，面向国内外市场推出的数字IC参数测试仪（并且在不断地完善之中）。该仪器特别适合，整机生产厂商及其它IC应用厂家的器件级进厂测试。目前，对中小规模数字IC进行简单的逻辑功能测试，已不能满足IC用户的测试需求。     

我国台湾地区集成电路工业发展特点分析

集成电路(IC)工业和电脑工业是台湾两个最大的高技术工业。电脑工业的发展大大促进了IC工业的成长,特别是近两年以来,发展尤为迅速,岛内IC(消耗)总市场增长率高达20～37％,比国际高出十多个百分点。1992年IC市场预计可突破千亿元大关,达1128亿新台币(NT),超过韩国、香港、新加坡和马来西亚,位居群龙之首,从而引起国际同行的广泛重视。本研究拟从全球对比角度,分析台湾IC工业规划、技术水平、工业增长和劳动生产率等发展状况,并在此基础上从政府、企业科研、生产和国际合作等几个方面讨论台湾IC工业发展特色及其存在的问题。本文取材来源为ERSO/ITRI,ICE,Dataquest和电子科技情报所等报告。     

通讯专用芯片设计综述

分析了国际上通讯专用芯片设计的发展趋势,探讨了国内通讯专用芯片设计的现状,文章认为,基于通讯芯片设计的国际国背景,以通讯专用芯片为突破口,发展芯片设计技术,是我国芯片设计行业的适宜选择。     

集成电路芯片安全隐患检测技术

现代信息产业的基础是集成电路,集成电路的安全性决定了信息产业的安全,在集成电路芯片设计过程中考虑不周全或恶意植入不受使用方控制的程序或电路,是对现代信息产业安全的重大挑战.通过对集成电路芯片中安全漏洞的分析,提出了三种检测芯片安全隐患的方法:物理检测、电学检测和协议检测,认为采用物理检测和电学检测相结合的方式可以比较有效地检测出芯片的安全隐患,并对基于电流变化的电学检测技术进行了详细地论述.     

全自动探针测试台之关键技术

根据国内外半导体产业的发展趋势,分析了φ200mm全自动探针测试台在中国的发展及所需的相关技术。     

本土IC封测业面临的挑战

2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元,比2005年增长了44％,占2006年中国IC产业销售额的50．8％,未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。     

引进风险投资促进IC设计业的发展

结合IC设计业的发展现状及特点,对如何通过引进风险投资来促进我国IC设计业的发展进行了研究,并提出了相关建议.     

国际金融危机下封装测试行业面临的挑战

受国际金融危机影响,2008年国内集成电路产业增长率大幅度滑坡,封装测试行业也同样面临巨大挑战。文章分析了2008年国内集成电路产业尤其是江苏省集成电路产业的发展现状,封测业仍保持增长,但也出现明显下滑。原因不仅有国际环境的影响,还与国内集成电路产业特点有关。文章进一步探讨了金融危机的特点和对国内半导体行业的影响,以及国家目前为应对危机出台的各项政策。在此基础上,文章预测2009年半导体业将继续下降,但中国的半导体产业会先于全球半导体产业恢复,并高于全球半导体产业的增长幅度。最后,文章从技术、人才和资金三方面提出了封装测试业应对危机的措施,强调走出这次产业低谷的关键还是要依靠政府的强有力政策措施,即快速拉动国内需求。     

IC封测企业管理评价模式之探讨

文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。     

如何保证集成电路的测试质量

阐述了集成电路的测试过程中，如何保证其测试质量的几个方面的问题。内容包括测试设备的硬件选择、测试软件的编写、集成电路测试结果的分析及集成电路的管理等。