基于有限元的电感器线圈镀铜工艺仿真分析

目的优化电感器线圈电镀工艺,研究电感线圈电镀过程中电流、电解质电势和镀层厚度分布规律。方法采用计算机仿真技术,基于电镀动力学、电化学理论、法拉第定理和移动网格理论,建立电感线圈匝数参数化的三维电感器线圈电镀模型。结果电感线圈外部的铜离子浓度较高,大约为309mol/m3。电感线圈最外圈的电镀厚度最厚,约7.3141μm。线圈外部较大的电流导致电镀线圈外侧出现较大的沉积速率。结论电解的铜离子的质量传递是影响电镀动力学的最主要因素,线圈电镀层厚度与电镀活性面上的电流分布相互作用。该电镀模型可用于分析线圈匝数对电镀工艺的影响,优化设计类似电镀工艺,研究电镀机理。     

Fe-P非晶态合金电镀层性能研究

在以氯化亚铁和次磷酸钠为主盐的电解液中获得了含P量Wp=10％～14％的Fe-P非晶态合金镀层。测量了镀层的差热分析曲线和经过不同热处理后镀层的显微硬度,据此分析了加热对镀层结构的影响。直流电镀所得Fe-P非晶合金镀层很脆,使用交直流迭加电流进行电镀可以使镀层脆性大大减小。     

Fe—P非晶态合金电镀层性能研究

在以氯气化亚铁和次磷酸钠为主盐的电解液中获得含Ｐ量Ｐｐ＝１０％～１４％的Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层，测量了镀层的差热分析同线和经不同热处理后镀层的显微硬度，据此分析了加热对镀层结构的影响，直流电镀所得Ｆｅ－Ｐ非晶合金镀层很脆，使用交直流迭加电流进行电镀可以使镀导脆性大小减小。     

NaCl—KCl熔融体系电镀钛的研究

研究了在NaCl-KCl熔融盐体系中进行难熔金属钛的电镀过程中,K2TiF6添加剂的加入量等因素对电镀结构的影响,并对直流电镀、脉冲电流电镀在熔融盐电镀中的应用进行了比较。使用换向脉冲电流电镀的新工艺,在碳钢表面获得了较好的金属钛镀层。     

CN200710052484．4直流电镀铁基金刚石钻头方法

本发明提供了一种直流电镀铁基金刚石钻头方法,即：采用铁作为金刚石钻头的胎体材料,同时采用直流电镀方法制造铁基金刚石钻头。本发明改变了电镀铁必须采用不对称交一直流电镀方法以及金属铁不能用于制造金刚石钻头的传统思想与理念,是金刚石工具行业的一次创新;本方法包括镀前处理、电镀过程和镀后处理步骤。本发明直流电镀铁基金刚石钻头能显著降低成本和缩短生产周期,在坚硬而致密岩石中钻进能大大提高钻进速度,     

二氧化铅电极的制备工艺

采用脉冲电流技术制备钛基二氧化铅电极,研究了脉冲电流密度,脉冲时间,脉冲间隔等因素对钛基二氧化铅形貌以及电化学特性的影响。与直流电镀二氧化铅比较,利用脉冲电镀制备的二氧化铅镀层更加致密,电化学性能更加稳定。     

全板电镀电流密度分布的研究

介绍在印刷电路板全板电镀生产线上，对两种长宽比不同的电路板进行电镀试验；用取点切片显微分析的方法，研究电流密度的分布情况。分析影响板面镀层厚度均匀的因素，达到提高产品质量。     

逆变焊接电源输入电流谐波分析及其解决措施

针对逆变焊接电源电路的特点,通过解析的方法分别给出稳态负载情况下单相、三相和脉动负载的输入电流的谐波分析结果,并得出不同情况下谐波的分布特点:稳定负载情况下,单相输入电流中包含2n+1次特征谐波;三相输入电流中包含6n±1次特征谐波;脉冲负载情况下,逆变电源的输入电流中除了含有特征次谐波之外,还出现了偶次谐波和直流分量,对电网污染更为严重.通过电路仿真和实验检测方法验证了分析的结果,并对输入电流的谐波问题提出了几种解决措施.     

脉冲电镀技术在无氰镀锌工艺中的应用研究

以无氰镀锌槽液体系为对象,系统地研究脉冲电镀技术在紧固件产品中的初步应用。通过外观检查、镀层厚度检测、耐盐雾腐蚀性能测试、氢脆性能测试以及微观组织检测等方法,全面对比分析脉冲电镀技术与直流电镀技术在无氰镀锌层中的应用效果。结果表明,在无添加剂的条件下,脉冲电镀技术与直流电镀技术均无法满足标准对紧固件镀锌层的外观质量要求。在有添加剂的条件下,脉冲电镀技术制备的镀锌层在电镀速率、耐蚀性能等方面较传统的直流电镀技术具有一定的优势,但在氢脆性能方面并无明显的优势。     

在金属电沉积中脉冲镀技术的应用

一、概述电镀生产和研究中所使用的电流形式有不少种.相对于市用交流电而言,我们把实现电镀过程所使用的电流统称为"调制电流",它包括:(1) 直流电镀(D.C.P),(2) 交流电镀(A.C.P),(3) 脉冲电镀(P.C.P).直流电镀是日常司空见惯的方法.交流电镀严格地说应是"不对称交流电镀",或者说用"直流叠加交流电"电镀,目前国内这种方     

连续行走脉冲TIG焊熔池谐振法熔透控制

熔池振荡频率与熔池尺寸之间的良好对应关系,可以用于进行熔池尺寸检测及熔透控制,但在快速行走焊接时难度很大。本文在恒定直流之上叠加定频率正弦波电流做为脉冲焊接电流激振熔池,在连续行走焊接时,通过电弧电压检测熔池振荡即熔池尺寸。在脉冲电流作用期间,随着熔池尺寸的增长,当熔池自身固有振荡频率与焊接电流正弦波频率一致时,熔池产生谐振,从电弧电压中检测到谐振特征变化信号,该信号的强度,稳定性,重复性及与熔池     

变极性TIG焊电弧压力分析

采用压力传感器获取不同条件下的变极性钨极氩弧焊(VPTIG)横焊时的电弧压力,研究分析了电弧压力在径向上的分布规律,对比研究了直流TIG焊、反极性期间占5%,15%的变极性TIG中心电弧压力.结果表明,变极性TIG焊电弧压力的径向分布属于双面指数分布.焊接电流在100~140 A范围内,在电流均值相等的情况下,由于反极性期间电子发射机制和电弧发散等原因,随着一个周期内钨极为正半波的时间比例增加,电弧压力逐渐减小,且焊接电弧积分力与电流的平方近似成正比例关系.     

电阻点焊电磁力的试验分析

由于电阻点焊使用的是高电流,因此在焊接过程中产生强磁场.文中以固定式点焊机为例,将电极臂及电极等效为一段通电导体,对电阻点焊过程中产生的电磁力作了理论分析,研究了电阻点焊电磁力的测试方法,并在一台中频直流焊机上对电磁力进行了测试.理论分析和试验结果均表明,电磁力的作用是使得电极力减小,即电磁力有抵消电极力的作用;电磁力的大小主要与焊接电流及电极臂的开口高度有关,与焊接电流的平方成正比,与电极臂的开口高度成反比.因此,在实际焊接中,在设定或测试电极力时,应充分考虑电磁力的影响.     

直流磁场作用下铜蒸气对电弧特性的影响

为研究直流纵向磁场作用下金属蒸气对熔化极气体保护焊(gas metal arc welding,GMAW)电弧特性的影响,将钨铜复合材料制成特殊钨极代替熔化极产生铜蒸气,利用高速摄像法、光谱测温法以及小孔探测法对其进行了测试研究.结果表明,铜蒸气进入电弧等离子体后,电弧出现分层,随铜蒸气含量的增加,弧芯外围区域半径随之增加,弧芯区的尺寸减小.当铜含量为0%时,外加直流磁场后,电弧在阴极区收缩阳极区扩张,其轴向最高温度明显上升;电弧压力峰值偏离轴线,在外加磁场强度为0.015 T时呈现双峰分布,电流密度与电弧压力分布趋势相似;随着铜蒸气的介入,弧芯区电弧表现为阴极区收缩,阳极区扩张,弧芯周围的铜蒸气则明显收缩,电弧轴向最高温度上升的幅度明显降低.随着铜含量的增加,电弧的导电面积增加,环向电磁力作用减弱,电弧中心压力下降幅度显著降低,阳极电流密度的分布趋势逐渐趋于扁平化.     

Investigation of the energy characteristics of a plasma torch with an expanding channel for the output electrode

The results of experimental and theoretical investigations of low-temperature plasma generators with an expanding channel of the output electrode are presented. Experimental equipment with a sectioned output electrode has been constructed. The distribution of electric current in the section for different values of the consumption of gas and current is determined.     

特高压直流接地极对西二线管道的干扰研究

分析了酒泉-湖南±800 kV特高压直流接地极对西气东输二线管道的影响,选取了受干扰程度较为严重的管段进行了管道电位、电流密度以及腐蚀速率的检测。结果表明,接地极运行时,约157 km管道处于欠保护状态,108 km管道处于过保护状态;管道受到接地极的干扰时,两个监测点的电流密度分别达到-37.93和-78.60 A/m²,部分管段腐蚀速率分别达到0.496和0.54 mm/a,远高于标准允许值0.01 mm/a。     

片状偏钨极氩弧载流区的静电探针分析

为保证窄间隙焊接钨极的载流能力,采用截面为矩形的片状偏钨极,并通过低扰动静电探针对片状偏钨极氩弧载流区形态及电流密度分布进行分析. 结果表明,偏钨极前端斜边倾角在3°~8°时,能够对电流产生有效的导向作用,并造成电流密度分布更加集中; 相同焊接工艺参数下与圆柱钨极氩弧相比,片状偏钨极氩弧具有更大的载流区截面积及更小的电流密度;随着焊接电流的增加,载流区将获得更大的电流密度,且在靠近电弧截面中心的区域内电弧能量更加集中.     

硼掺杂金刚石厚膜电极对高浓度工业废水的降解实验研究

目的 探索BDD厚膜电极处理高浓度有机废水方案的可行性.方法 利用直流电弧等离子体喷射法制备BDD厚膜电极,对其结构和电化学性能进行表征,并利用BDD厚膜作为电解阳极对高浓度模拟废水(葡萄糖溶液)和实际工业过程产生的橡胶助剂废水进行电化学氧化处理.结果 对电极样品的表征表明,其在0.5 mol/L H2SO4溶液中的电化学窗口和析氧电位分别为3.02 V和2.07 V.对模拟废水(葡萄糖溶液)和橡胶助剂工业废水的电化学降解实验表明,BDD厚膜电极对废水中的有机物有很好的去除效果.对于初始COD(化学需氧量)值为18940 mg/L的高浓度葡萄糖溶液,在电解8 h后,COD值的去除率为91.02％.对于初始COD值为18380 mg/L的高浓度橡胶助剂废水,在电解10 h后,COD值的去除率为97.42％.结论 直流电弧等离子体喷射法制备的重掺杂BDD厚膜电极有着较宽的电化学窗口和高的析氧电位,能有效地降低有机溶液的COD值.BDD厚膜电极的最佳工作条件为:在高有机物浓度环境下,为提高降解效率,应选择较高的电流密度.对于高COD值葡萄糖溶液和橡胶助剂废水,最优电流密度为200 mA.在低有机物浓度环境下,为降低能耗,应该选择较低的电流密度.对于低COD值葡萄糖溶液,最优电流密度为50 mA.     

交流脉冲MIG焊接铝合金薄板的工艺特性

交流脉冲MIG焊其焊缝熔深及焊丝熔化速度不仅与焊接电流有关，而且与负极性比率有关。当负极性比率等于零即直流且焊丝为正极性的MIG焊时，其焊缝熔深最大，焊丝熔化系数最小，熔敷速度最小；随着负极性比率增加，焊缝熔深减小，同时焊丝熔化系数增加，熔敷速度增加。交流脉冲MIG焊接铝合金薄板时，通过调整焊接电流及负极性比率，形成浅焊缝熔深的同时，形成较高的熔敷速度，从而可以提高焊接速度，避免出现烧穿及熔池下塌现象，保证焊接质量。     

工艺参数对耦合AA-TIG焊电弧阳极电流密度的影响

针对耦合电弧AA-TIG焊,采用基于不锈钢阳极的钨探针法研究了主要工艺参数对电弧阳极电流密度分布的影响规律.与常规TIG焊电弧相比,在相同条件下耦合AA-TIG焊电弧的阳极电流密度明显降低,并随着电弧电流和辅助电弧中氧气流量的减小以及钨极间距和弧长的增大而减小.当主钨极和辅助钨极的间距较小时,耦合AA-TIG焊电弧的阳极电流密度符合高斯分布;当钨极间距较大时,阳极电流密度向双峰分布过渡,电弧边缘部位符合二次高斯分布,而中心部位偏离二次高斯分布.