氮化硅陶瓷覆铜基板制备及可靠性评估

氮化硅陶瓷覆铜基板优异的高可靠性使其成为高铁、电动汽车等领域功率模块最有前途的基板材料之一,目前只有日本厂商具备量产能力,国内进口困难,阻碍了相关产业的发展.采用气压烧结实现了高性能氮化硅陶瓷基板的制备,并通过活性金属钎焊工艺获得了氮化硅陶瓷覆铜基板.氮化硅陶瓷的弯曲强度800 MPa,断裂韧性8.0 MPa·m1/2,热导率90 W/(m·K),交流击穿强度40 kV/mm和体积电阻率3.7×1014Ω·cm;氮化硅陶瓷覆铜基板的剥离强度达到130 N/cm.在-45～150℃高低温循环冲击下,氮化硅陶瓷覆铜基板的冲击次数分别达到氮化铝和氧化铝覆铜基板的10倍和100倍;在铜厚0.32 mm/0.25 mm冲击次数达5000次和铜厚0.5 mm/0.5 mm冲击次数达1000次的情况下,样品均完好无损;在铜厚0.8 mm/0.8 mm冲击次数达500次时,样品仍未产生微裂纹等缺陷,这与铜厚0.32 mm/0.25 mm时氮化铝覆铜基板的循环次数相当;氮化硅陶瓷覆铜基板的可靠性明显优于现有产品.     

聚四氟乙烯乳液在高频覆铜板中的应用

简述了聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板的结构和制造工艺,概括了国内外的发展情况,通过对比指出了PTFE覆铜板行业国内外的差距,要突破国外垄断,仍面临巨大的挑战。对PTFE覆铜板行业未来的发展趋势作了总结,主要是开发多层化、性能稳定的基板和相应的粘结片,降低覆铜板的热膨胀系数和介电常数,同时降低覆铜板的生产成本。     

正交法优化PTFE复合基板层压工艺

基于聚四氟乙烯(PTFE)树脂热分析结果,通过正交试验快速优化了玻璃纤维布增强PTFE复合基板(相对介电常数约为2.55)的层压工艺,提升了板材的综合性能。最优层压工艺条件为:升温速率3℃/min,最高温度段的温度375℃,压力5～6 MPa,保温时间3 h,降温速率1℃/min。该基板主要性能与2种进口覆铜板相当。     

高端覆铜板填补国内技术空白

正近日,由江西省宜春市航宇时代实业有限公司,自主研发高频高速覆铜板填补了国内高端覆铜板领域技术空白。该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统,其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料,印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等     

3M公司推出成本效益好的LED芯片封装的陶瓷基板的替代产品

<正>3M公司电子材料解决方案事业部今天宣布推出新的3M LED芯片封装基板,其具有成本效益的陶瓷基板替代产品。该新款基板由铜和聚酰亚胺构造而成,与高效能的陶瓷基板相比,其能够满足高功率LED芯片对电和热性能的要求,且其价格具有竞争力。3M公司提供的基板呈托盘和卷盘样式,卷盘样式的基板     

直接敷铜陶瓷基板及制备方法

直接敷铜技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术,随着大功率模块与电力电子器件的发展与要求,直接敷铜已从氧化铝陶瓷基板发展到其他陶瓷基板。介绍了国内外陶瓷基板直接敷铜技术、理论研究、新进展和今后的发展趋势。     

中国大陆覆铜箔板生产现状调研

阐述了中国大陆覆铜板生产发展简史及生产发展现状,并详细介绍了某大型覆铜板生产公司的各类覆铜板系列产品、设备制造及产品性能测试,还介绍了2007年中国大陆覆铜板行业经济效益评估、生产技术发展特点及近期行业发展趋势与市场前景。     

氧化铝陶瓷基板工艺研究

本文主要介绍了流延法生产氧化铝陶瓷基板的工艺.研究了原料粒度分布对基板微观结构的影响,用流延法制备了96%氧化铝陶瓷基板,并对基板表面被釉,试验了基板的性能,研究了基板生产过程中一些关键的因素.     

高性能覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系

简要介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚和环氧树脂分别作为覆铜板基材的优缺点;PPE/EP是具有最高上临界温度的体系,详细讨论了PPE的分子量和用量、相容剂以及改性PPE对PPE/EP体系相容性的影响。采用PPE/EP体系制得的覆铜板(如RG-200)比传统的FR-4覆铜板的介电性能和耐热性能均有大幅度的提高。     

15μm/45μm阶梯覆铜板上75μm宽精细线路的制作

提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/45μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺制作75μm宽的阶梯线路。通过线宽测量、微观形貌观察和蚀刻因子计算,对所制作的阶梯线路进行评价。结果表明,该工艺不仅能够保证制作的阶梯线路具有较高的精度与质量,而且生产成本较低。     

硅微粉/聚酰亚胺纸基覆铜板的制备及其性能

为了获得具有良好综合性能的纸基覆铜板,以聚酰亚胺(PI)短切纤维和对位芳纶浆粕为原料,硅微粉为填料制备的加填PI纸的纤维纸,采用PI树脂作为基体树脂,制备了加填PI纸基覆铜板,研究了硅微粉对于PI纤维纸力学性能的影响以及对于纸基覆铜板介电性能和热学性能的影响。结果表明,硅微粉的加入,虽然在一定程度上影响了覆铜板的介电性能,但是有利于改善PI纤维纸的力学性能,同时提高覆铜板的耐热性能,使得最终制备而成的纸基覆铜板具有良好的综合性能,其中介电常数D_k为3.36,介电损耗D_f介于0～0.02之间,热分解温度T_d-5%为511℃,热膨胀系数CTE为3.31μm/(m·℃)。     

大型臭氧发生器用复合陶瓷基板的制备与性能

采用凝胶注模成型工艺近净尺寸原位成型了性能优良的臭氧发生器用复合陶瓷基板。该陶瓷材料的介电常数达到80以上,介质损耗<2.5×10-4,击穿电压>16KV/mm,满足了大型臭氧发生器对介电体高介电常数、高击穿电压和低介质损耗的需要。该成型工艺克服了干压、流延成型等工艺对材料性能造成的不利影响。通过实验,确定了大规格超薄复合陶瓷基板的成型、干燥和烧成制度,测定了复合陶瓷基板在不同条件下的各种物理及电性能参数,并采用SEM方法对复合陶瓷基板进行了显微结构分析。实验结果表明:应用凝胶注模成型方法,可以获得高密度、高均匀性和高性能的臭氧发生器用复合陶瓷基板。用此复合材料制造的臭氧发生器在电源频率为30KHz,电压为3000V,电耗为18KW·h/kgO3的情况下,臭氧产量为1000g/h。     

氧化铝粉体性能对流延法生产陶瓷基板的影响

流延法是一种生产电子陶瓷基板广泛使用的先进工艺方法.本文分析了氧化铝原料杂质含量、结晶形貌、α-相转化率、粒度分布等对流延工艺及陶瓷基板的质量影响,并提出了适用流延法陶瓷基板用氧化铝原料性能指标.     

FPC用改性丙烯酸酯胶黏剂的研制

采用苯并噁嗪和线型酚醛树脂与丙烯酸酯共聚乳液共混,制备了三种改性丙烯酸酯胶黏剂。对胶黏剂进行热分析确定了柔性覆铜板制作的固化工艺。讨论了两组份对改性胶黏剂及相应柔性覆铜板性能的影响。结果表明,两组份复合使用所得到的改性胶黏剂的粘接强度最大;苯并噁嗪的使用提高了基板的耐热性;单独使用苯并噁嗪的改性胶黏剂制成的基板能在350℃锡浴中10 s内不分层不起泡。     

电子封装用高导热AlN陶瓷基板研究进展

高导热AlN陶瓷是新型功率电子器件重要的基板材料,在5G通讯、微波TR组件、IGBT模块等高端电子器件领域具有广泛的应用。综述了国内外电子封装用高导热AlN陶瓷基板及其制备技术的研究进展。探讨了晶格氧、非晶层、AlN晶粒尺寸、晶界相及气孔等微结构因素对AlN陶瓷热导率的影响。提出选用高纯超细AlN粉体原料,合理选取烧结助剂的类型与添加量,优化排胶、高温烧结与热处理工艺是改善AlN陶瓷结构,实现AlN陶瓷热导率提升的有效途径。     

改性环氧覆铜板高电性能的研究

目的：研究高电性有环氧覆铜板的方法。方法：论述获得高电性能覆铜板途径，分析改性聚苯醚应用于改性环氧得到的覆铜板的性能。结果：用改性聚苯醚改性环氧而得的覆铜板具有优异的电性能。     

中国覆铜板工业现状和面对的新挑战

覆铜板是印制电路中非常重要的基础材料，技术人员在覆铜板上根据相关的要求进行钻孔、加工、镀铜及蚀刻等工序流程进而得到功能和形式均各不相同的印制电路板，并且得到的印制电路可以是单面的、双面的或多层的。覆铜板能够在印制电路板中充分发挥支撑、绝缘和互连导通的功能，还将直接影响到电路板中信号的特性阻抗、能量损失以及传输的速度等，所以覆铜板的技术和质量将决定着印制电路板的质量、性能、技术含量、稳定性、可靠性和制造成本等。在我国，覆铜板制造是一个朝阳产业，随着通讯业和电子信息的迅猛发展，将会给覆铜板的未来发展道路带来一片光明。在制造覆铜板时，就需要综合运用到多种高新技术。我国的覆铜板制造业规模大，技术水平先进，在国际上占有较高的地位。本文分析了中国覆铜板工业的生产现状和所面临的新挑战，希望能给读者一些帮助。     

高性能覆铜板用热固性树脂

介绍了高频高性能覆铜板对基材的性能要求,详细讨论了聚苯醚树脂、氰酸酯树脂及聚酰亚胺树脂的特性,并简要介绍了各种树脂基覆铜板的应用情况。通过分析认为:烯丙基化聚苯醚树脂(A PPE)是高频应用的理想材料,为高频高性能电路基板材料首选的树脂基体。     

BZ／EP树脂基覆铜板基板材料的研究

利用层压工艺制备了一种新型无卤无磷阻燃高性能覆铜板基板材料,对其力学性能、电绝缘性能和阻燃性能进行表征。结果表明,该基板材料的表面电阻系数和体积电阻系数的数量级为10^14;UL94燃烧等级为V-0级;其中当mg（OH）2含量为10％时,表现出最好的冲击强度和弯曲强度,分别为131．3kJ／m^2、A83．6MPa。     

HBE溴化环氧树脂通过省级鉴定

由苏州树脂厂研制开发的HBE溴化环氧树脂,最近通过了省级技术鉴定。 HBE溴化环氧树脂采用醚化、分步加碱的生产工艺j该工艺可减少环氧氯丙烷的消耗,降低水解氯含量,并通过在反应过程中添加还原剂的方法,降低树脂的色相,使得树脂水解氯≤50ppm,色相≤2号,达到了日本同类产品(YDB一400)的技术水平。该产品被广泛应用于制造阻燃覆铜板和其它电子化工材料,还可以深加工制造性能更加优异的阻燃剂。用它制成的产品具有自熄阻燃性能,可为覆铜板行业原料国产化提供优质的原料。HBE溴化环氧树脂通过省级鉴定@江镇海~~…