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CaZr4(PO4)6(简称CZP)属于NZP族材料。用直接共沉淀法合成了CZP粉体,粉料添加2%到10%五种不同质量分数的MgO作为助烧剂在100MPa压力下单面加压成型,坯体在1300℃下无压烧结制成CZP陶瓷。对五种CZP陶瓷的抗弯强度及介电性能(包括介电常数和介质损耗)进行分析,并用扫描电镜对陶瓷断面进行观察,测试结果表明MgO添加量4%质量分数时,CZP陶瓷的综合性能最好。 相似文献
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K2(1-x)SrxZr4(PO4)6 (x=0,0.5,1.0,简称KSZP)属于NZP族材料.本文用直接共沉淀法合成了KSZP粉体.粉料添加质量分数分别为3%的ZnO和3%的SiO2作为助烧剂在100MPa压力下单面加压成型,坯体在1100℃下无压烧结制成KSZP陶瓷.讨论了KSZP陶瓷的抗弯强度及介电性能与工艺参数间的关系,并用扫描电镜对陶瓷断面进行观察,用压汞仪对气孔率进行测试.实验测得KSZP陶瓷的抗弯强度分别为109.00MPa、 88.32MPa和72.18MPa,介电常数为7.26、5.12和4.52,均属于低介电材料. 相似文献
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《中国陶瓷》2010,(5)
Ca1-xSrxZr4P6O24(x=0,0.5,1.0,简称CSZP)属于NZP族材料。用直接共沉淀法合成了CSZP粉体。粉料分别添加3%质量分数的ZnO和SiO2作为助烧剂在100MPa压力下单面加压成型,坯体在1100℃下无压烧结制成CSZP陶瓷。讨论了CSZP陶瓷的抗弯强度及介电性能(包括介电常数和介质损耗)与工艺参数间的关系,并用扫描电镜对陶瓷断面进行观察,用压汞仪对气孔率进行测试。实验测得Ca1-xSrxZr4P6O24(x=0,0.5,1.0)陶瓷的抗弯强度分别为74.96、108.06和72.18 MPa,介电常数为3.65、6.18和4.52,均属于低介电材料。 相似文献
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以不同化学组成的NZP族磷酸盐粉体为陶瓷骨料,采用添加造孔剂的方法,经干压成型,1100℃烧结制备出NZP族多孔陶瓷。对多孔陶瓷的显气孔率、抗压强度、耐热冲击性等进行了测定。结果显示:添加50%石墨制备的化学组成为Ca0.85Ba0.15Zr4(PO4)6的NZP族多孔陶瓷的显气孔率为23.47%,抗压强度为27.39MPa,室温~1000℃的平均线膨胀系数为0.8×10-6/℃,属于零膨胀材料,具有良好的耐热冲击性;比表面积为0.24m2g-1,可作为低比表面积催化剂载体使用。 相似文献
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纳米氮化硅制备天线罩材料介电性能的研究 总被引:7,自引:1,他引:7
以国产纳米氮化硅粉为原料,经凝胶注模成型后在流动的高纯N2作为控制气氛的条件下,于1510℃常压烧结出相对密度为0.72,结构均一,抗弯强度达89MPa且具有良好介电性能的Si3N4天线罩材料。研究了原料的纯度、烧结温度、埋烧气氛对瓷体介电性能的影响。结果表明:纳米粉原料中含有大量的SiO2,可以促进坯体的烧结,同时对瓷体的介电性能有较大的影响。因坯体收缩,在致密化以前,其介电常数随烧结温度的升高而增大。当温度高于1510℃时,随着烧结温度的升高,原料中氮化的Si-O数增加,瓷体的宏观缺陷增加,相对密度降低,因此瓷体的介电常数趋于减小。在1510℃烧结温度下,若不加埋料时,坯体中有的Si-O不能被氮化;用石墨粉作埋料,则发生渗碳现象,降低了Si3N4天线罩材料的介电性能。 相似文献
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用国产六面顶压机在5.0GPa,1300℃~1800℃条件下实现了以Y2O3为烧结助剂的AlN陶瓷体的高压烧结.用XRD对AlN高压烧结体的相组成进行了表征.研究表明:高压制备陶瓷体材料能够有效降低烧结温度和缩短烧结时间,可比传统烧结方法降低400℃以上.Y2O3是AlN有效的低温烧结助剂,在1300℃、1400℃烧结的AlN陶瓷体材料第二相物质以YAlO3和 Y4Al2O9为主.当烧结温度高于1600℃,AlN陶瓷的第二相物质主要以Y3Al5O12为主.烧结条件为5.0GPa/1700℃/75min,样品的热导率可达135W/(m·K). 相似文献
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添加剂对磷酸盐陶瓷Ca1-xBaxZr4(PO4)6热膨胀性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了烧结助剂ZnO,MgO和晶粒生长抑制剂SiO2对NZP族陶瓷材料Ca1-xBaxZr4(PO4)6(0≤x≤1,简称CBZP)热膨胀性能的影响。结果显示:不同添加剂对CBZP陶瓷的热膨胀系数和耐热冲击性均有较大影响,以ZnO为添加剂的CBZP系列陶瓷为低热膨胀材料,由于烧结过程中晶粒过度长大导致材料耐热冲击性不好;添加MgO,SiO2均会使该系列陶瓷的平均线膨胀系数明显升高,其耐热冲击性优于前者。 相似文献
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阐述了用高压法制备致密钛酸铅陶瓷的原理;用纳米二氧化钛替代了普通的二氧化钛,降低了烧结温度;对PbTiO3陶瓷粉体的合成方法进行了筛选,采用了固相合成法的PbTiO3陶瓷粉体;并对高压下烧结PbTiO3陶瓷的工艺参数进行了全方位的考察,在5~5.5GPa的高压条件下,使晶粒的连接强度得到提高;采用780℃的温度,烧结10~15min,通过手动缓慢降温,得到单相、致密、无开裂的PbTiO3体陶瓷。通过X射线衍射分析和SEM的形貌分析,对所制得的PbTiO3体陶瓷进行了密度测试,只有晶体尺寸较小时,样品才能有较高的密度,并且内应力较小,可作为位移型铁电相变体。 相似文献
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用国产六面顶压机在5.0GPa、1200℃~1700℃条件下实现了以稀土氧化物为助剂的AIN陶瓷体的高压烧结。对制备的AIN高压烧结体进行了高压热处理。用SEM对AIN高压烧结体的微观结构进行了表征。研究表明:高压制备陶瓷体材料能够有效降低烧结温度和缩短烧结时间,烧结温度最低温度达到1200℃,可比传统烧结方法降低400℃以上。在5.0GPa/1400℃/50min条件下制备的AIN高压烧结体出现穿晶断裂模式。高压热处理使得晶粒明显长大,形成了等轴晶粒组织。 相似文献
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碳化硼陶瓷具有较低的密度、仅次于氮化硼和金刚石的硬度以及优异的耐腐蚀性能,满足防弹材料要求的高强度、高耐磨、高硬度、低密度,简称为"三高一低",当前已经应用于高端装备的防护系统中。然而,碳化硼陶瓷为强共价化合物,且具有低的扩散系数,导致其在制备过程中的主要问题是烧结致密化问题和脆性问题。因此,许多的研究工作集中在碳化硼陶瓷的烧结技术、烧结助剂以及对碳化硼陶瓷进行增韧。本文聚焦防弹装甲用碳化硼陶瓷,首先从碳化硼的晶形结构和相图,综述了碳化硼陶瓷粉体的制备技术以及碳化硼陶瓷的烧结工艺,阐述了改善碳化硼断裂韧性较低的方法,最后分析了碳化硼陶瓷防弹材料的研究现状,并且展望陶瓷防弹装甲的未来研究方向。 相似文献
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NZP陶瓷具有低膨胀、低导热、高抗热震性,是用于隔热抗热震场合的理想材料,本文采用沉淀法合成CM粉料、等静压成型、分段烧成制度,成功地制备出NZP陶瓷增压器蜗壳隔热管。 相似文献