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目前国内多晶硅生产中,还原炉多采用高电压击穿的方式启动,但国外多晶硅生产中多采用低电压击穿,一些进口还原炉采用了低电压启动的结构设计。现本文将以MSA还原炉为例,分析阐述满足低压启动还原炉改成高压启动条件,对炉体结构的改造方案。 相似文献
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多晶硅还原炉(CVD reactor)是西门子法生产多晶硅的主要设备。硅在多晶硅还原炉(CVD reactor)内的生长是一个复杂的过程,涉及动量、热量、质量传递以及化学反应,炉内流体流动分布是影响还原能耗的关键因素。在这项研究中主要考虑如何提高还原炉中流场和温度场的均匀性。提出了一种新的还原炉设计方案,与传统的多晶硅还原炉相比,在新的还原炉内加入了内罩,从而形成了一种不同的气体流动方式。在新的还原炉内,气体进口和气体出口被划分到不同的区域,气体从气体进口进入CVD reactor后向上流动同时参与气相沉积反应,反应后通过内罩的顶部,最后从气体出口流出。研究重点是内罩结构的设计,以期可以提高还原炉内部流场及温度的均匀性。通过计算流体力学研究,现在水平方向上温度梯度很小,同时有效地减小了回流区域面积。本研究提供了提高多晶硅还原炉内部流场及温度场均匀性的方法。 相似文献
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建立了多晶硅还原炉内SiHCl3氢还原过程的三维模型,利用CFD软件对炉内的流动、传热和化学反应过程进行了数值模拟,并分析了硅棒高度和硅棒直径对沉积特性的影响。结果表明:随着硅棒高度的增加,SiHCl3转化率、硅产率和硅表面沉积速率不断增大,单位能耗不断减小;从反应的角度来说,硅棒高度越高越好;随着硅棒直径不断增加,SiHCl3转化率和硅产率逐渐增大,硅表面沉积速率先减小、后增大,单位能耗先急剧减小、然后趋于平缓;理论上硅棒直径越大越好,且最好超过120mm。 相似文献
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多晶硅还原炉的底盘取热结构对降低能耗有很大影响,提出了一种新型的多晶硅还原炉底盘均匀取热结构,并就其温度均匀性、冷却效果与传统底盘结构进行比较。该新型底盘结构由中间隔板分为2层,并在隔板上安装电极位置的孔周围焊接竖直环隙。冷却水由隔板下层的冷却水进口进入底盘并流经各电极周围的环隙进入隔板上层的还原炉底盘上底板实现均匀取热。与传统多晶硅还原炉底盘结构相比,该结构克服了传统结构下底盘取热不均匀的问题。就新型底盘取热结构中的单棒环隙结构进行模拟优化。重点考察环隙上焊接挡板的厚度、宽度及数量对冷却效果的影响。300 K的冷却水做工作介质,底盘材料用不锈钢。模拟后得到的单棒环隙结构的最适宜结果为竖直环隙挡板厚度1 mm,挡板宽度1 mm,挡板间距10 mm;水平环面挡板厚度1 mm,挡板宽度1 mm,挡板间距10 mm;换热效果较传统底盘提高32%,温度均匀性提高54%。 相似文献
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在传统多晶硅还原炉结构基础上,提出了一种内部流场为平推式流动的新型多晶硅还原炉,并采用计算流体力学方法研究了该还原炉内的速度场和温度场。流场模拟结果表明,新型多晶硅还原炉内混合气的流动基本上实现了平推式流动;温度场模拟结果发现,通过改变操作参数,采用平推式流动可实现炉内温度场的控制,解决了传统还原炉局部温度过高的问题,可避免硅粉的产生,长期保持还原炉内壁面的抛光效果,降低还原炉辐射电耗;计算结果表明,在相同的条件下,采用新型多晶硅还原炉的还原电耗较传统还原炉可降低8.5%。 相似文献
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针对电子级多晶硅还原炉底盘附着的残留物,研究超快激光技术在电子级多晶硅还原炉的应用。通过超快激光电子级多晶硅还原炉清洗设备结构,分析其清洗电子级多晶硅还原炉设备过程。选取试验材料、试剂和设备后,分别制备含有无定形硅粉、氯硅烷水解物、二氧化硅粉尘、甲基硅油油脂、多晶硅颗粒等污染物的基板作为还原炉污染样本;并以制备的还原炉污染样本为基础,设定初始条件和边界条件后,展开电子级多晶硅还原炉污染试件清洗试验。结果表明:污染物基本被去除;在不同清洗次数下,超快激光清洗时的重复频率和扫描速度越高,其清洗电子级多晶硅还原炉污染试件效果越好。 相似文献
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正由重庆威星橡胶工业有限公司申请的专利(公开号CN 105344529A,公开日期2016-02-24)"一种用于喷涂轮胎内壁的装置",涉及的喷涂轮胎内壁装置包括储料仓、控制器、流量控制阀、喷胶嘴和喷涂管,其中喷涂管包括第1喷涂管和第2喷涂管,第1喷涂管一端与储料仓连通,另一端与第2喷涂管一端套接,第2喷涂管另一端与喷胶嘴连接;第2喷涂管与喷胶嘴连接处设有缓压 相似文献
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非晶态镀层具有特殊的微观结构,是很好的耐蚀性材料。综述了近几年来国内外在非晶态镀层耐蚀性方面的研究进展。阐述了非晶态镀层的耐蚀机理。镍系合金、铁系合金、钴系合金及铬系合金的耐蚀性及其应用。此外,介绍了复合表面技术在提高非晶态镀层耐蚀性中的应用。 相似文献
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复合电镀是制备复合材料的一种常用方法。可以采用电沉积(电镀、电刷镀)或化学沉积的方法获得复合镀层。主要从沉积微粒、基质金属等方面对近几年国内外在耐磨复合镀层方面取得的研究成果进行了概述,并对今后复合镀层的研究重点提出了展望。 相似文献
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