德国研制出世界首款“化学芯片”

德国德累斯顿工业大学日前成功研制出一款“化学芯片”，这也是世界上第一款“化学芯片”。     

德国研制出世界首款化学芯片

据报道,德国德累斯顿工业大学最近成功地研制出世界上第一款"化学芯片"。该芯片大小接近A5纸张,厚度与手指相当,由多层复合材料构成;密集的网格状微小管道分布其中,2 000个微量阀门可以根据化学液体的成分、浓度等属性自动地做出反应,并允许液体通过或者阻断其     

德国研制出世界上首台激光吸尘器

据世界科技报道，德国已研制出世界上第一台激光吸尘器．该吸尘器呈背包状（见下图），重量只有9kg，采用1064nm的脉冲激光，功率为20W，靠空气冷却。     

世界首款JPEG2000图像压缩芯片

美国模拟器件公司(Analog Devices，Inc，ADI)发布了世界首款支持新的JPEG 2000图像压缩标准的芯片——ADV-JP2000。这款芯片市场定位在需求增长最快的消费电子产品之一——数码相机。ADV-JP2000是一种低功耗、低成本芯片，它提供了按JPEG2000标准进行图像压缩所必需     

恩智浦推出世界首款行业标准NFC芯片

恩智浦半导体公布一款真正达到行业标准的近距离无线通信控制器,为手机制造商和移动运营商提供完全兼容的平台,用以推出下一代NFC设备和服务。恩智浦新的PN544芯片基于欧洲电信标准协会（ETSI）制定的最新NFC规范,将能带给手机用户一系列新的非接触式应用,如移动支付、     

高科技竞争的焦点：高技术芯片

芯片作为计算机产业的核心材料,一直处在各国高科技竞争领域的前沿,一大批技术更高,功能更强的芯片的不断出现,时刻改变着计算机工业的面貌.     

缩芯片制造构架AMD德国芯片产能将翻番

AMD公司日前宣布，位于德国德累斯顿的AMD新建芯片基地——Fab36工厂在市场上推出了该基地生产的第一款处理器产品。     

光子集成芯片：世界上最快的光芯片

在美国硅谷实验室中．Infinera研发的创始人DavidWelch手持着一个2cm宽的金色长方体，这就是用磷化铟等材料制成的半导体光子集成芯片。在这个外表看似简单的芯片中．集成了大量的复杂光电器件。使得光通信从此进入了一个更低成本、更高容量的新时代。     

德国科学家研制出“手掌”触屏手机

据报道,德国波茨坦大学的一个设计学院研制了一款＂手掌＂触屏手机（iPalm）,这种手机的用户可以不用接触真实的手机,只要对着摄像头,用手指在手掌上点按与手机按键相对应的部位,就可完成所期望的操作。     

山东省首款“高安全性双界面智能卡芯片”问世

日前,首款由集成电路芯片设计与产业化专家闵吴博士领导的山东省本地化团队研发的拥有自主知识产权的“高安全性双界面智能卡芯片”通过测试进入量产阶段。产品型号“HY1208／1216安全芯片”,该产品达到国际领先水平。     

德国化学氧碘激光研究概况

本文首先给出德国空间研究院进行化学氧碘激光研究活动的历史评述，重点放在这一领域的当前状况。     

三星电子推出世界首例十芯片封装技术

韩国三星电子日前表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。     

配有智能程序芯片的“全球首款智能内衣”

据悉，被称为“全球首款智能内衣”的可宾内衣已经亮相郑州，这款内衣的智能性主要表现在，它内衬有一种神奇的生物纺织面料——摩尔，并配有两颗智能程序芯片。据可宾实验室有关人士称，穿上这种智能内衣，可以自动检测女性三围身材信息，并引导智能芯片发出超低频段生物波，使女性穿着后呈现凹凸曲线，腰腹纤细，身材匀称。     

芯片产业还需“实业精神”

半导体行业是基础工业基础的行业，如果哪个国家在该行业成为主导，那么它也就掌握了现代工业的主动权，而通信类集成电路则是全球半导体设计行业中最重要的—极。     

世界主流GPS芯片介绍

GPS（Global Positioning System）是全球定位系统的简称，能提供全天候的定位、授时、测速功能。GPS已被广泛应用于航天、航空、航海、运输、测量、勘探等诸多领域。随着数字大规模集成电路的发展和定位功能需求，GPS已经开始更多地嵌入到移动手持设备、消费电子产品中。     

全球首款工业物联网核心芯片在渝发布

近日，由重庆邮电大学与台湾地区达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片“渝芯一号”在重庆正式发布，该芯片可以广泛用于智能工业、智能电网、智能交通等领域，具有巨大的市场潜力和商业价值。     

德国推出新型集成电路芯片密封管壳

德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat—Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳,并已从今年5月起用于欧空局（ESA）的微型地球观测卫星Proba—V。     

世界首款量产“半机器人”

人类和智能机械结合在一起，兼备两者的优点，成为半机械人（Cyborg），这已经是现代科技发展的目标之一。日本科技发明“机械服（robot suit）”——HAL（Hybrid Assistive Limb，混合辅助肢体）终于在2008年10月开始进入量产阶段，制造者是日本Cyberdyne公司，首批产品是下半身型的“HAL福利型”（左图），预计12月份出货，将只面向医疗护理、福利机构，由此“半机械人”将大量步入寻常生活。