点胶工艺的新进展

喷射点胶是一种通过动量使胶水快速从喷嘴中喷出的点胶工艺.Nordson ASYMTEK公司在1993年推出喷射技术,从此喷射点胶工艺开始在电子制造业被广泛使用.这是一个革命性的概念,因为在此之前点胶工艺只能通过针头点胶来完成,在针头点胶的过程中z轴需要上下运动,而喷射点胶工艺则是通过由喷头每次喷射出一定量的胶体来实现点胶.由于不再需要针头点胶中用于克服胶水附着实现点胶的z轴运动,喷射技术大幅度提高了点胶速度.     

电子组装喷射点胶过程流体特性CFD模拟分析

喷射点胶技术是电子组装的核心技术,针对如何喷射小直径胶点以满足微电子封装要求这一问题。文中基于气压驱动点胶阀的工作原理,建立顶针和喷嘴碰撞结构二维几何模型,采用CFD计算机流体动力学分析软件对点胶过程中喷嘴口胶水喷射速度、密闭内腔胶水液压进行仿真模拟分析。数值仿真结果表明,顶针几何外形、顶针运动行程及喷嘴张角是影响胶水喷射速度的主要因素,喷射胶点的直径大小是由这些影响因素决定的。     

Essemtec推出带两个喷射点胶系统的CDS6200

SMT生产机器制造商Essemtec推出带两个喷射点胶机的CDS6200。喷射滴胶技术可在多点按比例喷射大量介质。由于待点胶材料具备多种特有特征（部分取决于环境条件），选择适用于特定材料的阀门十分必要。CDS6200具备两个喷射点胶机，可提供实现以上目标的技术。     

Axxon推出两款新产品：在线式喷射点胶和在线式选择性表面涂敷系统

Axxon轴心自控将在8月29日至31日的深圳nepcon展会（1845）上推出最新研发生产的“Au99在线式喷射点胶系统”．和“AC-800在线式选择性表面涂敷系统”。新型Au99和AC-800在线式涂敷点胶系统采maxxon最新的点胶涂敷技术用来精确、高速、选择性涂敷和非接触式喷射点胶。旨在帮助用户提高产能、提升效率、降低成本、增加收益。     

MYDATA公司签署Asymtek公司的喷射技术专利使用协议

Carlsbad，加利福尼亚一2007年11月12日．Asymtek公司，诺信集团子公司，一个涂敷、点胶和喷射技术行业的领先者宣布MYDATA Automation AB公司签署了一份专利使用协议，协议包括了使用由Asymtek公司，诺信集团分支公司研发的喷射技术专利。[第一段]     

Nordson ASYMTEK在APEX2012上展出系列点胶解决方案

点胶、涂覆与喷射技术的领先企业Nordson ASYMTEK参展了2012 IPC APEX，并于3200展位现场演示了其自动精确涂覆及喷射技术工艺，展览于加州圣地亚哥举办。Nordson ASYMTEK的应用工程师们在展览现场会就设备、应用和生产工艺与参观者进行交流。     

高性能LED封装点胶中流体运动与胶液喷射研究

LED照明具有高亮度、低能耗、体积小、环保等特点,因此被认为是未来替代传统照明方式的最佳光源。而对于高粘度、高频、微量、高一致性的LED荧光粉点胶,目前还存在无法出胶、点胶性能不稳定、胶滴一致性不好等问题。首先阐述了LED照明的应用特点以及当前照明封装产业的技术水平,随后结合将来主流的喷射式点胶技术,利用Flow-3D软件建立了LED喷射点胶过程的计算机仿真模型。随后得到了点胶过程中胶液在喷胶阀内的流动情况,在此基础上又探讨了各因素对胶液喷射的影响规律。其结果可以为后续的研究奠定基础,同时对具体的LED工业生产及封装装备制造也有一定的参考价值。     

压电非接触式点胶阀的设计与实验

近年来,点胶系统的使用日益广泛,各类精密液体分配系统对该技术需求旺盛。该文提出了一种由叠层压电陶瓷驱动的非接触式点胶阀,该阀由两个相同的叠层压电陶瓷驱动,通过位移放大机构,改变位移的输出方向,并将力传递给阀杆,最终实现喷射。利用FLUENT软件模拟了点胶过程,分析了流体喷射机理,通过实验研究了阀杆抬起时间、气压、流体粘度等喷射参数对于点胶量的影响,实验结果与仿真结果吻合。实验使用直径为0.35mm的喷嘴、喷射液体为甘油时,可以获得平均直径为0.53mm的液滴,其一致性误差小于6%。     

Asymtek公司参展产品介绍

Semicon China 2008展会期间，Asvmtek展示其新一代的自动精密点胶平台SpectrumTM S-920、可升级式的Spectrum^TM S-910系列精密自动点胶系统和新一代喷射阀DJ-9000等。     

基于PSO-LM-BP神经网络的压电陶瓷喷射阀撞针与喷嘴松紧度调节

压电陶瓷喷射阀是点胶机器人的核心执行部件,其撞针与喷嘴顶紧的松紧度对点胶频率、胶点体积、单点胶量等都会产生影响。现有技术中对撞针喷嘴顶紧的松紧度均是按操作经验手动调节,此种方法调节较费时且无法做到每次调节的松紧度都保持一致。为了解决现有技术中的不足,该文设计了一种基于电流传感器的压电陶瓷喷射阀撞针与喷嘴顶紧的松紧度调节方法。通过实时采集控制器的负载电流,利用改进的BP神经网络离线建立电流值与对应的螺套旋转角度之间的模型,经过角度值变换得出松紧度的相对值,使每次调节的松紧度都保持一致,以保证压电陶瓷的位移相同。实验结果表明,建立的模型基本能够根据相对值来保证松紧度一致,并实现了可视化调节。     

喷射器内胶液流动数值仿真

胶液喷射技术现广泛应用于表面贴装工艺领域。在流固耦合仿真中,对流体动边界的处理是一个难点。利用ANSYS流固耦合作用工具FSI及任意拉格朗日欧拉法对胶液喷射器内胶液流动过程进行了研究。得到喷针运动下胶液喷射器内胶液的压力及速度分布,证明了该方法的有效性,并得出喷针运动直接影响胶液喷射技术实现的结论。     

压电式喷射点胶控制系统的电路设计

基于新型压电式点胶头采用的双压电陶瓷的推挽驱动作为胶体喷射的作用机制,设计并搭建了压电式喷射点胶控制系统,完成了硬件与软件模块的组装调试,实现对下压电陶瓷信号的频率、占空比、幅值、上压电陶瓷信号幅值的连续可调,具备人机交互、清洗、喷射点数可调等功能。经测试,系统各参数达到预定指标,频率显示误差:±1.2 Hz;占空比显示误差:±1%;幅值显示误差:±8 mV。在驱动方波电压200 V、频率65 Hz、占空比20%、喷嘴直径250μm、供料压力4 bar、喷射高度3.5 mm的条件下,得到平均直径为1.07 mm左右的喷射胶滴,一致性误差为±2%。     

底部填充工艺的瞬时温度环境管理

微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能。阐述了大元件的底部填充,即一侧的尺寸超过15mm,底部填充的胶量介于30～50mg。大尺寸晶元的制造工艺要求比现有生产线更大的产能,这就给底部填充点胶带来更大的挑战。大元件的产能超过3000个/h时,需要点胶机点出非常多的胶水。如此多的胶水在出胶前通过点胶阀,这将会带来加热的问题-某些工艺要求出胶前胶水必须要加热。这会对胶点尺寸有影响,因为随着温度的变化,底部填充的胶水黏度也会随之变化,从而轻微影响点出的胶量。从而将影响晶元相邻的“非沾染区”。稳定的温度是点胶稳定性的保证,并且能帮助胶水流进晶元下方同时也有助胶水分离从而更容易喷射出来。从研究中可以观察到：系统温度环境（点胶机内部）对点胶的胶水质量有影响。     

着眼未来市场 打造民族精品——深圳市轴心自控技术有限公司（axxon）公司产品经理龚勇先生

成立于2007年的深圳市轴心自控技术有限公司（axxon）是一家专注于流体控制设备及相关自动化系统的研发、生产和销售一体犁公司，设备主要用于高端制造业中的点胶密封、表面涂覆、定点灌封、高精密非接触喷射点胶机底部填充作业。应用行业遍布SMT/EMS、家电、太阳能、汽车电子、医疗器械等。     

TSD6441BF高精度、高速喷射式点胶机

＊小至300UM的紧凑空问内喷射,是接触式无达到达的区域;＊最大流量300G／min,胶点最小直径0．3mm术微量控制,每次最小定量出胶量2nl;＊清洗方便,尤需专业工具：＊没有针头耗材,维护简单;＊搭配设备点胶时无Z轴运动,大幅度提高牛产效率术＊接触产品表面。     

微装配中的精密点胶分液技术

精密胶粘接技术广泛应用于微电子器件连接、LED封装等领域,其中微小胶滴的精准可靠分配并分离对于胶粘接的成败起到决定作用。本文对点胶分液技术的研究进行了回顾,介绍了点胶分液技术的研究现状。分析了各种点胶分液技术的优缺点,所涉及的点胶分液技术包括接触式点胶分液技术和非接触式点胶分液技术。介绍了目前常用的点胶设备,并分析了各设备的商业化进程。针对点胶分液过程中的影响因素研究现状,简要分析了当前所面临的问题和研究方向。     

无接触喷射式点胶技术的应用

文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析,阐明了液态点胶材料的普及应用的必然性,进一步分析研究液态点胶技术,比较传统的针头式点胶系统和喷射式点胶系统,说明喷射式点胶系统的特性：高效、高可靠性（无接触）、低成本,并且结合Asymtek公司点胶设备和MEMS麦克风点胶封装技术的实际,分析研究关键工艺参数的影响,归纳无接触式点胶技术应用的一些关键技术工艺参数点,展望市场的前景,阐明未来点胶技术的发展必然趋势。     

快速焊膏点胶使用压电驱动的滑动点胶阀

许多印刷电路板组装公司在对更小的元件及精细设备进行印刷焊膏时都遇到了挑战。Asymtek公司有了新的技术-SV-100滑动点胶阀比传统的螺孔阀点胶焊膏更快更先进，同时克服了网板印刷，特别是小元件的一些局限。该点胶阀同样适用于BGA的重新点胶和焊接RF屏蔽罩。[第一段]     

PVA将在NEPCON展示先进的点胶与涂敷技术

PVA公司将参展上海NEPCON，展示先进的点胶与涂敷技术，包括PVA650MD SMT点胶系统和PVA2000SF选择性涂敷系统，展台：1C10。     

微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨

文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。