电子设备板及电磁兼容设计与实践

随着我国电子科学技术的发展,电子产品之间的协调工作发挥出了重要的作用,同时不同电子设备板之间的干扰问题非常突出,主要体现在电磁兼容方面。本文以印制电路板为例,阐述了这种作为电子元件支撑件的电路板为提供电子元件之间的电气连接功能。实践研究发现,印制电路板的性能好坏直接关系到电子设备质量。为此,在电子设备板以及电磁兼容设计与实践的过程中,不仅需要慎重选择元器件以及电路的设计,而且还要充分考虑到电磁兼容的问题。本文首先从平面布局、元器件布局以及电磁兼容设计中的布线等方面论述了总体布局,而后对电子设备板及电磁兼容设计中的电源设计、接地设计进行了深入的阐述,旨在为今后电磁兼容设计上提供基础条件。     

提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施.     

电磁兼容与印制电路板的设计

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。     

浅谈PCB电磁兼容设计

本文介绍了PCB（印制电路板）的电磁兼容设计,包括元器件的布局、布线设计、电源抗干扰设计等方面的设计原则和方法,作为提高PCB电磁兼容性和可靠性的参考。     

Pcb电磁兼容的设计研究

印制线路板(PCB)是各器件和电路元件的支撑平面,它提供了器件和电路元件的电气连接,它是各种机电的基本组成部分。它的性能适当程度上影响电器的质量。随着电子设备的普及,各元器件之间的电磁干扰现象显得尤为突出,所以研究电磁兼容刻不容缓,在介绍电磁干扰源,传播途径,地线干扰的同时,从印制电路板的设计,隔离技术,电源干扰以及地线的设计等方面研究电磁兼容。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产置经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计艮好的印制板奠定基础。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此,要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。     

探讨PCB 设计中的EMC

在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的 电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。 本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻 抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上 如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

预变形安装PCB的抗振可靠性研究

本文根据对印制电路板不同安装方式的力学与模态分析结果,提出印制电路板预变形(预应力)安装方法,对有效提高印制电路板及电子元器件抗振性,对电子设备可靠性提高有一定的现实意义.     

现代电子设备的可靠性设计技术

可靠性设计是现代电子设备可靠性保证体系的关键环节。阐述了电子设备可靠性设计的基本原则与实施途径，包括元器件的可靠性选用、电子线路的可靠性设计以及印制电路板的可靠性设计等。     

印制电路板设计的电磁兼容性分析

阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

浅析某型号LED电子显示屏的印制板电磁兼容性改进

LED电子显示屏有着特殊构造方式,它不可避免地会向空间辐射电磁波。文章通过对LED电子显示屏电路印制板进行分析,分别从走线原则、接地以及分割几点改进印制板的电磁兼容性,对LED电子显示屏进行电磁辐射实际的测量,分别将改进前和改进后的测量结果进行分析。     

印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究

从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。     

光电潜望镜的电磁兼容设计

以光电潜望镜产品为研究背景,从电磁干扰三要素出发,介绍了电磁干扰对光电潜望镜的危害,分析了光电潜望镜干扰的来源以及抑制干扰的设计策略。结合具体实践,分别介绍了光电潜望镜产品电源电磁兼容设计、输入输出信号电磁兼容设计、印制电路板电磁兼容设计、接地设计和屏蔽设计。经实践证明,采取有效电磁兼容设计措施后,该类产品电磁兼容性可以达到GJB151A和GJB181A中的相关规定的要求。     

高散热热匹配多层印制线路板

以ＣＩＣ多层印制板为主线研究印制板的热设计，热匹配的途径，以满足印制板上功率元器件的散热、热匹配及电磁屏蔽等要求。     

Analysis of Radiated Emissions From a Printed Circuit Board Using Expert System Algorithms

Three algorithms developed for expert system electromagnetic compatibility tools are used to evaluate a printed circuit board design. The maximum radiated emissions estimated by the algorithms are compared to the measured data for various board configurations. The algorithms identify the most important electromagnetic interference source mechanisms, drawing attention to the design parameters that have the most significant effect on the radiated emissions     

PCB电磁兼容设计原则及其实例分析

电子设备电磁兼容要求的关键是其印制电路板（PCB）的设计,正确的PCB板布线可以经济而有效地降低其电磁干扰。文章综合PCB板电磁兼容设计相关文献,按照器件布局、地线与电源处理、时钟信号线处理等对设计经验和原则进行了较为系统的分类总结,并结合若干具体的工程实例进行了分析说明。