粗化工艺对电解铜箔抗剥离强度和劣化率的影响

铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能。根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率的影响,在优化后的工艺条件下制备出了抗剥离强度为1.29 N/mm,劣化率为3.01%且无侧蚀的粗化电解铜箔。     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2–巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0mg/L,明胶0～4.5mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2MPa和2.9%。     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.     

新型内层铜箔棕化处理液的研制

开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5%~5.5%,CS-2203棕化剂2.2%~3.2%,时间50~60 s,温度30~40°C。CS-2203棕化剂的组成为:98%(质量分数)硫酸90~120 g/L,30%(质量分数)双氧水10~25 g/L,改性苯并三唑50~100 g/L,聚酸酰胺80~100 g/L,稳定剂B 0.5~1.0 g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量。对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征。结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求。该工艺流程简单,适用性广,成本低。     

电解铜箔添加剂的研究进展及应用现状

随着锂离子电池用阴极铜箔对其性能要求的提高,迫切需要制造出厚度在6μm以下、抗拉强度在300～350 MPa同时延伸率在10%以上的双光铜箔来满足锂电池的需要。已有的研究发现,通过向电解液中添加适合的添加剂可有效提升铜箔的各项性能。阐述了三种有机添加剂及Cl-在铜沉积过程中的作用,又对不同添加剂之间产生的协同作用进行了归纳。因此,合理利用各类添加剂之间的协同作用,可有效控制铜箔性能,为设计组合添加剂提供了思路与依据。     

锂电池用6μm电解铜箔添加剂的研究

采用正交试验法研究了羟乙基纤维素(HEC)、硫脲(N)、聚乙二醇(P6000)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)这四种添加剂对6μm电解铜箔性能的影响。最佳的添加剂配方为:HEC 1.0 mg/L,P6000 2.0 mg/L,N 0.05 mg/L,DPS 2.0 mg/L。     

PEG及其复合添加剂对电解铜箔后处理的影响

为提高电解铜箔在粗化处理后的抗剥离强度。选择添加剂聚乙二醇-8000 (PEG-8000)及PEG和钨酸钠的复合添加剂对12μm电解铜箔进行电镀处理,采用扫描电子显微镜（SEM）、粗糙度检测、电化学分析、X射线衍射分析（XRD）、抗剥离强度及导电性测试来分析添加剂对铜箔表面形貌、性能及添加剂的作用机理分析。随着PEG加入基础镀液,后处理铜箔表面形貌从粗大的树枝晶逐渐转变为短小的粒状晶粒,后处理铜箔粗糙度呈上升趋势。当PEG浓度为0.09g/L时,相较不含添加剂的镀液体系,后处理铜箔抗剥离强度提升达103%,粗糙度升高,PEG的加入会起到促进铜形核和抑制沉积的双重作用。PEG和钨酸钠的复合添加剂加入基础镀液后,当PEG浓度为0.005g/L时,铜箔的抗剥离强度较单一PEG体系提升约21.35%,粗糙度降低约20.34%,由于复合添加剂抑制了铜离子的沉积和形核,并促进了(200)晶面的沉积,铜箔表面晶粒沉积均匀,但晶粒粗大化。PEG单独加入可以大幅提升铜箔的抗剥离强度,且提高粗糙度,PEG和钨酸钠的复合添加剂抗剥离强度进一步提升,且粗糙度下降,深镀能力大幅提升。     

铜箔表面粗化工艺的研究

对铜箔表面进行粗化处理,传统的粗化工艺中要使用砷化物,不仅操作不便而且危害环境。研究了硫酸钛和钨酸钠在铜箔粗化过程的作用,发现二者共同作用可以在不使用砷化物的情况下,通过电沉积得到理想的粗化层,表面粗糙度可提高200％。     

浅析电解铜箔生产中溶铜罐的设计

溶铜罐是电解铜箔生产中的关键设备,本文介绍了溶铜罐的操作过程,使用情况及设计时在吸收引进美方先进技术的基础上的合理改进。重点就溶铜罐在选定及结构的设计方面进行了论述。     

电解铜箔工程中含氰废水的处理

１铜陵化工集团公司电解铜箔工程简介铜箔是电子工业的原材料之一。电解铜箔生产是电化学过程,在我国属新兴产业,技术含量高,加工难度大,产品附加值高。目前,我国电子工业所用的高档铜箔主要依赖进口。现已进入生产调试阶段的铜陵化学工业集团有限公司年产１２００吨...     

电解铜箔生产技术

简要介绍了电解铜箔的生产方法、辊式二步法生产工艺，以及我国电解铜箔的现状及发展。     

铜离子浓度对电解铜箔组织性能的影响

针对国内超薄电解铜箔生产工艺不稳定问题,选择较易控制的参数──铜离子质量浓度为对象,在仅含硫酸、明胶和氯离子的镀液中研究其对电解铜箔表面形貌、毛面粗糙度、织构、抗拉强度和伸长率的影响。结果表明,电解液中铜离子质量浓度较低时,铜箔晶粒很不均匀,出现许多大尺寸晶粒。随铜离子质量浓度增大,铜箔晶粒的均匀性改善,毛面粗糙度减小,织构几乎不变,力学性能改善。适宜的铜离子质量浓度为80~90 g/L。     

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn—Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn—M基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2．15,劣化率为1．38％。     

电解铜箔镀锌镍钴合金及其性能

对电解铜箔的毛面电镀锌镍钴合金。镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 15~30 g/L,ZnSO4·7H2O 5~15 g/L,CoSO4·7H2O 2~4 g/L,配位剂110~150 g/L,添加剂B 0.1~0.5 g/L,温度50~60°C,pH 8~11,电流密度2~6 A/dm2,时间3~5 s。对镀锌镍钴合金镀层的微观结构、高温抗变色性、抗拉强度、耐热性、耐蚀性等性能进行表征。结果表明,所得锌镍钴合金镀层均匀,呈暗红色,对电解铜箔抗拉强度和延伸率的影响不大。镀锌镍钴合金铜箔的耐热性和耐蚀性优于镀锌镍合金铜箔。另外,镀锌镍钴合金铜箔的高温抗变色性和蚀刻性极好,在蚀刻过程中铜箔无侧蚀现象。     

印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2 ,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30°C,t=3～5s)和固化条件(60～70g/LCu2 ,90～105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30A/dm2,θ=50°C,t=6～8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。     

电解铜箔生产用新型阴极辊在线抛磨装置的设计

介绍了一种基于花键副传动的铜箔沉积用阴极辊在线抛磨装置,解决了传统装置中抛磨轮摆动惯量大,振动难以控制的问题,实现了抛磨轮的精确控制,有效消除了离线研磨中产生的纵向浅沟状刮削痕,提高了阴极辊辊面光洁度和一致性,使得生产的铜箔具有良好的各向同性性能。     

高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究

采用锡酸钠、氯化锌、氯化镍做主盐,对印制电路用高精电解铜箔表面进行分形电沉积铜,再在碱性条件下电镀锌–锡–镍三元合金。避免了传统工艺中电解铜箔表面后处理使用砷的氧化物对环境的危害。结果表明:经本工艺处理的电解铜箔的合金镀层中锌含量为52%~70%、锡含量为10%~34%、镍含量为10%~28%,达到了传统表面处理工艺下镀层对耐腐蚀性、耐热性等指标的要求。该锌-锡-镍合金电镀溶液稳定,成本低,污染小,操作简单,工艺范围宽,对设备的腐蚀性小。目前,该工艺已进行了连续的工业化试验,具有良好的应用前景。     

胶原蛋白对高抗拉锂电铜箔性能的影响

采用自制镀液循环电解铜箔实验装置制备高抗拉锂电铜箔,研究了胶原蛋白质量浓度对铜箔各项性能的影响.发现电解液中加入胶原蛋白后,铜箔的抗拉强度和表面粗糙度降低,光泽升高,表面变得平整,晶面择优取向由(220)转变为(200).当胶原蛋白的质量浓度为1.0～5.0 mg/L时,铜箔的综合性能最佳,满足抗拉强度大于40.0 k...     

电解铜箔用涂层钛阳极表面结垢的去除

采用X射线衍射(XRD)、X射线荧光光谱分析(XRF)测试了失效电解铜箔用钛阳极表面结垢成分,考察了BH-阳极除垢剂对电解铜箔用钛阳极表面结垢的去除效果,通过循环伏安曲线、极化曲线、强化寿命测试分析了BH-阳极除垢剂对钛阳极电催化活性的影响,给出了电解铜箔用钛阳极在应用过程中的维护措施。结果表明,BH-阳极除垢剂可以有效去除结垢而不会破坏钛阳极表面的贵金属涂层,有利于延长钛阳极的寿命。