面向产品生命周期的电子产品可制造性设计

介绍DFX的基本概念,阐述基于并行设计思想的电子产品可制造性设计的含义,分析在电子产品开发中应用DFM技术的背景和意义,对DFM技术对电子产品设计进程、成本、质量、加工效率和产品上市时间的积极作用进行深入讨论,重点介绍电子产品DFM设计的主要内容和关注点,分析电子产品研发中实施DFM的流程、方法与平台,最后给出通过DFM设计优化来提高板材利用率和解决工艺缺陷的两个案例,验证电子产品开发中进行DFM设计的重要性和意义.     

DFX技术与电子产品设计

本文主要通过对电子产品设计中的的一些问题的观察和分析,结合DFX技术的特点,主要介绍了DFM技术在电子产品设计与电子装配中的应用;强调通过DFX与电子产品设计的结合,将有助于提高产品投入市场的效率,有效减少因产品设计不合理和不可靠给市场的拓展和产品发展潜力带来的压力.     

3FM在PCBA质量控制中的运斥

对于电子产品的生产，PCBA的质量直接影响其生产成本、生产周期等。本文讲述了怎样实施DFM控制来保证设计的优良，以提高PCBA质量。并具体介绍了一些案例来验证DFM实施的成效。     

PCB优化设计浅谈（续）

目前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计（DFM）的要求。采用SMT工艺的产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功。     

DFM在PCBA质量控制中的运用

对于电子产品的生产,PCBA的质量直接影响其生产成本、生产周期等。本文讲述了怎样实施DFM控制来保证设计的优良,以提高PCBA质量。并具体介绍了一些案例来验证DFM实施的成效。     

PCB优化设计浅谈

目前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计（DFM）的要求。采用SMT工艺的产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程、原材料的选择、设备的要求、器件的布局、测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功。     

DFM与新产品导入的协同

可制造性设计（DFM）是新产品导入（NPI）的关键因素，如果争取执行并运行，DFM可保证易组装，减少产品需要后续设计变更的可能性。没有坚固的DFM能力与概念，极有可能导致设计失败。在NPI过程中暴露出的与设计相关的问题，应作为DFM持续提升的来源，这种动作可以保证在以后的设计中不会再次发生类似问题。应该建立DFM与NPI过程的持续良性互动提升关系。一个运行良好的坚固设计审查过程应保证问题在设计阶段初期就发现，符合DFM规则是这个过程的关键部分。符合DFM要求是可以被衡量并用来预测产品的可制造性程度的。同样地，NPI过程也是可以被衡量地，它记录着新产品导入的进展情况及相关遗留问题。利用原因调查与对策实施方法（Root Cause and corrective Action Approach)来保证所有问题得到解决，同时保证避免下次问题发生的规则或过程得到执行，从而达到执行改善的目的。可以利用试验设计（DOE）方法开发新工艺或技术，提供NPI或DFM规则建立的技术支撑。     

Cybernet与Valor结成亚太区域战略合作伙伴

华尔莱科技（Valor）与Cybernet近日签署合作协议，Cybernet将在亚太地区（中国、日本、中国台湾地区）代理经销Valor的用于PCB板的DFM验证系统“Enterprise3000”及提供技术支持。DFM（Design For Manufacturing）验证系统是一款用于在电子产品的设计、制造、安装数据制作阶段的分析软件，可以大大减少在制造阶段可能产生的问题，提高产品的成品率。     

面向电子组装的PCB可制造性设计

当前为了满足电子产品高速发展的需求,PCB技术正向高密度、多层化方向飞速发展,表面贴装技术替代通孔插装技术已成为必然。PCB的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给PCB设计人员提供一个参考。最后介绍了DFM软件在PCB设计上应用的重要性。     

一种实现PCB设计自动评审工艺软件

电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视，但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程，通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动，尽管如此，由于人的主观性，很多的问题仍旧遗漏到了新品试制和投产阶段，降低了DFM的效果．正是由于这个现状，华莱公司提供了他们DFM的优秀工具Trilogy5000,我们结合本公司的实际，重点对其可制造行模块进行了推广应用，使之成为PCB设计之后投产之前进行自动评审的有力工具，提高了单板设计的一次成功率。     

利用参数DFM减少栅泄漏

初创公司Blaze DFM最近开发的技术大大缩小了设计和生产间的差距。据称公司刚刚推出的软件是业内第一个电可制造设计（DFM）的解决方案。由于是为芯片设计者编写的软件，能够分析设计中怎样应用每个晶体管，并允许选择修正CD减少泄漏电流或优化定时及使泄漏的变化更小。在90到65nm的设计中，已证实此方法可减少泄漏功率40％，泄漏变化60％，定时提高可达10％。     

基于Proteus VSM Studio的电子产品开发技术

主要介绍应用Proteus VSM Studio进行电子产品快捷开发的技术。通过在该平台上进行简易电压表开发,包括平台详细设置、硬件电路设计、软件程序设计及系统协同仿真调试、PCB设计,最后成功制作出实物作品,实现了"从概念到产品"的现代高效电子产品EDA开发。实践证明它是实现"由虚到实"电子产品开发理念的便捷高效工具。     

LPA＆CCP在28nm设计DFM签收中的应用

本文主要阐述包括Litho、CMP（ChemicalMechanicalPlanarization）等加工工艺相关的DFM规则检查对于28nm设计的必要性,及如何利用Cadence的LPA（LithoPhysicalAnalyzer）与CCP（CadenceCMPPrediCtor）工具在设计实现阶段排除DFM问题,避免流片阶段因为DFM规则违例的修复带来昂贵的设计开销。考虑到IP或模块应用的可重复性,所以模块级DFM检查的准确性及易操作性对于后续的全芯片的DFM设计快速收敛非常重要。本文阐述28nm设计模块级DFM分析流程的同时,涉及的内容还包括DFM检查在物理设计流程中集成及模块与顶层设计之间DFM分析快速收敛的实现方法。     

DFM技术在PCB设计中的应用

面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展,PCB设计的复杂程度大大增加,如何有效地对复杂PCB设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题.阐述了引入VALOR的Trilogy5000软件后,对产品PCB设计的全流程进行DFM(可制造性分析技术)应用的过程,并与传统的PCB设计和检查方法进行了比较.该PCB设计审查机制可协助设计、工艺、制造和质量检查人员进行产品全生命周期过程的质量控制,作为PCB设计完成到投产前进行自动评审的有力工具,它提高了PCB设计的一次成功率,缩短了产品的研制周期.     

DFM软件在PCB设计中的应用

电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视,但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程,通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动,尽管如此,由于人的主观性,很多的问题仍旧遗漏到了新品试制和投产阶段,降低了DFM的效果.正是由于这个现状,华莱公司提供了他们DFM的优秀工具Trilogy 5000,我们结合本公司的实际,重点对其可制造性模块进行了推广应用,使之成为PCB设计之后投产之前进行自动评审的有力工具,提高了单板设计的一次成功率.     

基于Altium Designer的电子产品一体化设计

Altium Designer提供单一的综合了电子产品开发所需的所有必须技术和功能的统一应用,它在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造,这使得Altium Designer成为电子产品统一开发的完整解决方案。通过工程设计的实际经验总结,探讨了如何快捷地完成一个复杂的、优良的电子产品设计,并重点就设计中几项常用的优越功能加以介绍。     

EDA关注焦点:DFM工具及低功耗设计流程

DFM市场各显身手 随着半导体工艺向纳米时代的挺进，DFM工具也成为EDA行业中最为热门的话题。Cadence公司总裁兼CEO Michael J．Fister指出：“在90nm／65nm及今后的45nm设计中，DFM是影响良率的关键问题。目前，DFM工具占EDA整体市场份额的10％左右，今后将以更快的速度发展。”Mentor公司董事会主席兼CEO WaldenC．Rhines也表示，目前，DFM工具的年均增长率超过了15％，而整个EDA行业的年均增长率仅有2％。因此，DFM工具成为了各大EDA公司的必争之地。     

可制造性设计在纳米SOC中的应用和发展

随着图形特征尺寸的不断缩小、集成度的不断提高,集成电路已进入纳米系统芯片(SOC)阶段,摩尔定律依靠器件尺寸缩小得以延续的方式正面临着众多挑战。分析了纳米SOC中影响性能和良品率的关键效应及相应的措施。从半导体产业链的发展演变指出了可制造性设计(DFM)是纳米SOC阶段提高可制造性与良品率的解决方案。与光刻性能相关的分辨率增强技术(RET)是推动DFM发展的第一波浪潮,下一代的DFM将更注重良品率的受限分析及设计规则的综合优化。综述了DFM产生的历史及发展的现状,并对其前景进行了展望。     

电子组装中的可制造性设计

制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本。本文就电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行阐述,希望能对相关工程设计人员有所帮助。     

基于DFM集成板级协同设计

基于DFM集成板级协同设计是在并行工程的指导下,将产品设计与产品制造、装配过程相集成的一种实用技术。介绍了DFM软件导入后的高阶应用,在产品开发中集成DFM协同设计包含板级设计与DFM分析协同,以及板级设计与MCAD之间的协同模式。通过具体案例,详细阐述了产品设计与工艺分析并行开展,提高产品设计质量和设计效率的操作方法。