全自动视觉锡膏印刷机精密对准研究

为了满足0201甚至更小尺寸元件的贴装要求,对锡膏印刷机的视觉对准系统进行研究.基于全自动锡膏印刷机纠偏系统的结构特性,建立纠偏系统的数学模型和纠偏量的误差模型,分析了各重要尺寸对纠偏精度的影响并计算出重要尺寸的容许误差.实验结果表明,在误差要求范围内,纠偏系统的重复定位精度稳定在±7μm.满足了目前高密度、小尺寸元器件组装的精度要求.     

精密锡膏印刷机纠偏平台误差分析及标定研究

为了减少精密全自动锡膏印刷机纠偏平台的运动误差,以锡膏印刷机纠偏平台为研究对象,对纠偏平台的运动参数误差进行分析。由于纠偏平台存在制造与装配误差对精度的影响,通过印刷机视觉系统对平台进行平台运动标定,应用标定的结果对纠偏平台模型进行补偿,有效地提高了纠偏平台的对位精度。实验结果表明:纠偏平台对位误差X,Y向从标定前的±25μm,±130μm下降到标定后的±10μm,旋转角度定位误差由±7‰°下降到±4‰°以内。     

锡膏印刷机印刷系统的误差分析与补偿

为了减小或消除全自动视觉锡膏印刷机的印刷系统误差,在介绍了锡膏印刷机系统的组成和功能的基础上,通过分析运动机构产生系统误差的原因和作用过程,针对平台运动机构误差做了定量分析,并对平台运动机构进行了误差测试,根据测试得到的结果数据,设计了一种减小印刷系统误差的补偿方案。实验结果表明,对印刷系统的误差测试与分析是合理的,所建立的印刷系统的误差模型准确可靠,对运动精度的分析和实际生产装配有一定的指导意义。     

一种三自由度并联纠偏平台的误差分析

锡膏印刷作为SMT工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础。针对平台纠偏定位精度不高而导致印刷后PCB锡膏偏移的问题,从全自动锡膏印刷机定位平台的结构分析出发,根据其运动特性,建立纠偏系统的数学模型和纠偏量的误差模型,分析了并联平台产生系统误差的原因和作用过程;利用误差分析中的微分法,建立了纠偏平台随机误差的模型,分析了各重要尺寸对纠偏精度的影响,并根据纠偏精度计算出了构件精度要求,对关键构件的选型和实际生产装配要求有指导意义。     

全自动锡膏印刷机人机界面的图形化设计与实现

应用LabVIEW的图形化编程环境,开发了一种全自动锡膏印刷机的人机界面.基于LabVIEW中的状态机结构及事件驱动编程,提出了一种将控制集中在数字小键盘上实现的方法.应用Sub Panel的动态调用(Dynamic Load)功能,满足了锡膏印刷机对复杂人机界面的友好使用要求.实验证明,本文设计的人机界面高效,稳定性好,便捷易用.     

锡膏印刷机并联平台定位算法的研究

锡膏印刷作为表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础.针对平台纠偏定位精度不高而导致印刷后PCB锡膏偏移的问题,从全自动锡膏印刷机并联平台的结构分析出发,根据其运动特性,建立平台的运动分析模型,结合最小二乘法原理,给出了一种定位速度快、精度高的定位算法.实验与应用中,通过机器视觉系统获取PCB与钢网上Mark坐标差值,经该算法定位后结合误差理论分析定位误差.结果表明,该算法可一次性完成纠偏·不仅节:节省了平台机械定位时间,而且有效避免了并联平台分步运动时的耦合误差,平台重复定位精度稳定在±10μm、±0.005°以内.     

三维锡膏测厚误差补偿系统的研究

针对三维锡膏测厚系统误差大,易受环境、操作员及操作方法等因素的影响的问题,提出了一种自适应误差补偿方法.使用图像分析法对图像质量进行评价,将评价结果反馈给控制系统,并使用黄金分割法作为搜索策略,实现了系统的自动对焦.提取非焊盘区域的点坐标拟合平面,建立了动态视场(FOV)基准面.实验结果表明,使用文中提出的方法,三维锡...     

锡膏搅拌机设计方案探讨

根据锡膏搅拌机的功能要求,分析了3种机械传动方案,比较后确定了结构相对简单的传统方案,并给出了基于MCS-51单片机的控制系统电路原理图.     

柔性版印刷机装配误差分析与改进研究

柔性版印刷机机构复杂、装配精度要求极高,无论是机架和辊筒的安装都将对其质量控制产生重要影响。本文针对单个机架的安装和多组机架水平安装等情况下的几种不同的同轴度误差以及影响进行了定性分析;并对柔性版印刷机辊筒类组件的装配误差提出了改善性措施。从而为提高柔性版印刷机整体安装质量和印刷精度提供重要参考。     

内置无铅锡膏印刷机的检测算法研究

针对PCB锡膏印刷中常见的偏移、桥接、少锡、多锡等缺陷,提出了一种可集成于锡膏印刷机的机器视觉锡膏检测算法。该算法通过对锡膏印刷特征的建模、锡膏的定位、区域特征的提取,实现了锡膏印刷缺陷的检测。实验结果表明,该算法能够有效地识别常见的印刷缺陷,并且速度上可满足在线检测要求。     

高精度锡膏印刷设备的机架结构优化研究

为降低机架对锡膏印刷设备的定位精度影响,本文应用ANSYS有限元软件对机架进行结构优化设计.首先建立机架的有限元模型,并通过静力分析,计算出机架应力、变形的数值及分布情况.然后基于尺寸链原理,分析变形对整机精度的影响,并在此基础上对机架进行结构优化设计.实验结果表明,机架优化后不仅提高了锡膏印刷设备的精度和可靠性,而且降低了制造成本.     

Research and application of visual location technology for solder paste printing based on machine vision

A location system is very important for solder paste printing in the process of surface mount technology (SMT). Using machine vision technology to complete the location mission is new and very efficient. This paper presents an integrated visual location system for solder paste printing based on machine vision. The working principle of solder paste printing is introduced and then the design and implementation of the visual location system are described. In the system, two key techniques are completed by secondary development based on VisionPro. One is accurate image location solved by the pattern-based location algorithms of PatMax. The other one is camera calibration that is achieved by image warping technology through the checkerboard plate. Moreover, the system can provide good performances such as high image locating accuracy with 1/40 sub-pixels, high anti-jamming, and high-speed location of objects whose appearance is rotated, scaled, and/or stretched.     

位置敏感探测器非线性误差修正实验研究

位置敏感探测器(position sensitive detector,PSD)以其分辨力高、时间响应性好的突出优点在光电检测领域得到了广泛的应用,但PSD在制造过程中产生的非线性误差很大程度上降低了它的测量精度和范围。利用双一次插值法对PSD进行了非线性误差修正,阐述了实验的设计原理和操作。对非线性误差修正结果的分析表明,通过采用双一次插值法进行误差修正,B区的测量误差显著减小,大大提高了PSD的测量精度和可靠性。     

超声波流量计的弯管误差分析及修正研究

针对中小口径超声波流量计的弯管二次流误差问题,运用数值仿真技术,分析了弯管二次流垂直误差与水平误差,由二次流流线规律推导出了二次流误差的计算公式。结合实际的流量计测量范围,设定雷诺数的变化范围为3 000~50 000,定量分析了安装在弯管下游5D、10D、20D位置的流量计在不同雷诺数下的误差规律。提出了"用压力差来表现二次流强度,最终结合误差规律通过测量压力差来对弯管二次流误差进行修正"的方法。研究结果表明,在雷诺数29 000之后,10D处的二次流垂直误差超过了5D处的误差,二次流垂直误差和水平误差的最大值分别约为1.2%和0.7%,经过仿真验证结果表明,该修正方法可行。     

基于最小二乘法的旋转风速仪误差校正研究

旋转风速仪测量误差会导致风电场发电机组发电量损失、电能质量下降。通过测量实验对比三杯式风速仪和超声波风速仪,得出误差产生的主要因素是3.5 m/s以上三杯式风速仪的"过高效应"。该文提出一种风速测量校正方法,基于最小二乘法对三杯式风速仪的测风误差进行校正,能有效减小风电场测风系统测量误差。     

Construction of 3D solder paste surfaces using multi-projection images

This paper aims to develop the 3D surface construction applications for the solder pastes using multi-projection images and the neural network approach. The proposed solution uses the image features of multi-projection angles as the inputs and the laser surface scanning results as the outputs of the neural network model to perform precise 3D solder paste surface construction. In this manner, the proposed methodology can measure the 3D solder paste surfaces in a precise way like the laser scanning results. The advantages of this work is to use a low cost and high speed image solution to overcome the disadvantages of high cost and slow speed laser solution while the inspection accuracy is maintained. The multi-projection images are captured from the multi-channel light source and the coaxial light source to perform precise and efficient inspections, respectively. On the other hand, the back-propagation (BP) neural network approach is used to construct the 3D solder paste surface models for various solder pad geometries. Finally, the proposed system was experimentally verified. The experimental results showed that the multi-channel light source solution with pad based learning achieves 95% volumetric accuracy in average, and the coaxial light source with sub-area based learning just achieves 80% volumetric accuracy in average when compared to the actual laser surface scanning.     

大管径超声波测流误差的影响因素及修正分析

流量测量是影响水轮机效率测试精度最主要的因素。大管径流量测量的方法主要采用超声波法,然而,其测量精度及误差构成尚无有效的校验方法。结合时差法超声波流量计的测流原理,推导得到流量综合误差,建立测流误差描述模型。提出一种基于流量测量理想系统来进行误差分析的量化方法,为超声波测流系统的误差分析与控制提供一种新的途径。通过测流理想系统对超声波测流精度的影响因素进行仿真研究,分析了各项参数测量误差对系统综合误差的影响,针对影响较大的主导因素提出了相关修正方法,并对系统综合误差的控制进行了分析。最后搭建实验系统进行研究,实验结果初步验证了该方法的有效性。     

常见打印机的工作原理及使用分析

简要介绍了各类打印机的工作原理,根据使用经验对重点注意事项进行总结.