毫米波接力机基带箱热设计分析与计算

对毫米波接力机基带箱整机及内部主要发热部件进行了热分析和计算，对散热方式进行了选择和设计，提出了满足机箱密封和散热要求的有效散热方法。     

UHF波段移动卫星通信设备中功放的散热设计

本文着重介绍ＵＨＦ波段移动卫星通信设备中功率放大器的散热设计，并对功放置于密封机箱与非密封机箱两种不同设备中采用不同的散热方式进行分析与计算。     

无法兰盘密封机箱工艺试验

一、试验目的某机所使用的密封机箱,目前均采用法兰盘橡皮圈密封,如图1所示。这种密封形式基本上能满足目前机箱设计的密封要求,但是,这种密封形式的机箱加工工艺性差,尤其是焊接工艺性差。生产过程中不易保证焊缝的致密性,使机箱的质量长期处于不稳定的状态。如何进一步提高机箱产品质量,我们考虑在提高焊接质量的同时,适当地改进机箱结构,使机箱的加工工艺性,焊接工艺性得到进一步的改进。根据这一设想,通过国外一些机箱结构的启示,我们考虑采用无法兰盘密封的结构形式。为此,进行了一次工艺试验,并在试验的基础上进行了某机箱无法兰盘密封结构的模拟试验。     

防水透气阀在密封结构中的应用

针对部分野外密闭电子设备有保持设备机箱内外气压平衡的设计需求,介绍了透气膜材料透气原理,进行了防水透气阀的透气量和透湿性验证试验,证实了防水透气阀的高透气、透湿性能。对试验数据进行综合分析,提出了保持机箱内外气压平衡的设计方法,强调了密封机箱内部防潮设计的重要性。密封结构工程实践验证了内外气压平衡效果。     

密封机箱内空气温度的设计考虑

引言密封成电子设备机箱的一个主要设计考虑是机箱内的空气温度。如果没有冷却或液体循环手段从机箱内带走能量的话,则所消耗的电能必然要先转移到机箱的壁上,然后再传往外部环境。一旦机箱的大小和所消耗的能量确定下来之后,为了减小机箱内的温度上升,设计工程师有两...     

基于ANSYS Icepak的密闭机箱散热仿真分析

根据机箱热载荷等边界要求,对密闭机箱中的电子功能模块的热功耗和机箱热稳态下散热表面的热流密度进行了分析和计算。通过计算机箱与外部空气自然对流冷却下的热流密度值来分析机箱的整体散热性能,并将计算结果与空气自然对流散热的热流密度阈值进行比较;在此基础上使用建模软件UG NX7.5完成机箱的CAD数字样机建模;使用ANSYS Icepak有限元热仿真分析软件进行CFD(计算流体动力学分析)和热仿真分析,完成了机箱参数设定、网格划分,对机箱进行精确的热仿真计算,验证机箱热设计的可靠性,为其他同类电子设备热仿真分析与散热优化设计提供了参考。     

带有肋形散热器的电子设备强迫风冷设计

电子设备的热设计是可靠性设计的重要步骤之一，本文针对常用的强迫风冷散热方式讨论了热设计基本方法、理论分析和计算机模拟，并给出了收发信机机箱热设计的实例，说明本文提出的热设计方法是正确和有效的。     

便携式密封电子设备的自然散热设计

对便携式密封电子设备的自然散热设计进行了介绍,分析了影响设备温度的因素,阐述了密封电子设备自然散热设计的要点,使用热分析软件ANSYS-Icepak进行仿真,提出的利用隔热板分隔散热区域的设计思路,设计了铝板嵌铜的底板,平衡了散热能力与重量的矛盾,优化了机箱外壳结构参数,对散热肋片进行了减重设计。仿真和实验表明,某便携式超短波设备功耗146 W,在环境温度55℃条件下的满足散热要求,同时将整机重量控制在15 kg以内。     

一种机载电子设备的热设计仿真与试验研究

介绍一种机载电子设备机箱的热设计,使用IcePak软件对机箱内部空气流动情况进行仿真分析。分析结果表明:当风扇与模块之间的间距达到40 mm以上时,机箱内的流场分布趋于均匀。试验测试验证了仿真结果的正确性,该结论可以作为类似的电子设备机箱热设计的参考。     

加固机箱的结构设计

首先介绍了加固机箱采用的系列标准外形尺寸,然后分别从热设计、抗振动与抗冲击设计、三防设计及电磁兼容设计四个方面阐述了加固机箱的设计新技术及实际应用,最后强调了加固机箱的设计新技术综合运用的重要性.     

军用机载通信设备机箱结构设计技术

本文内容为军用机载通信设备机箱的结构设计技术,概括地介绍了机箱的种类及其特点,并对不同种类机箱的结构设计要点进行梳理。由于军用机载设备的工作环境、设备组成形式等方面具有自身的特点,以机箱结构设计、热设计、隔振设计、电磁兼容设计和三防设计作为切入点,可以对机箱的设计的独特之处阐述说明。本文所述的研究内容,可以为同类设备机箱的结构设计提供成熟的设计成果及经验。     

密封机箱的EMC设计计算

文章主要对密封机箱的几种不同结构形式进行仿真计算，并选取一种孔缝泄漏量少的结构形式作为军用舰载雷达的机箱形式。     

全密封机箱的热设计研究

某雷达全密封机箱采用新的设计方法,可以达到良好的电磁屏蔽性能,使设备能够在一定的环境温度下正常工作。     

基于高盐雾环境的HDXM电子机箱散热设计分析

为了对当前HDXM电子机箱高盐雾环境下的散热设计进行提优改良,通过对传统设计问题进行辨析,提出了两类热设计改型方式,规避了原设计方式存在的结构冗杂、重量过重和热效率偏低等问题,有序可控各维度特性,达到热设计工程优化效果。同时通过热仿真分析比对,验证了此机箱热设计的可靠性,为总体设计构架奠定了热技术基础,对于后继同性热设计具有一定的借鉴意义。     

Ka波段发射机箱热设计的有限元分析

本文采用有限元的思想对Ka波段发射机箱进行热设计，对热设计中重要的进出口布局、风机布局进行了分析和充分的数据说明．用形象的数字化图形进行展示，初步探讨了风路布置的合理性。     

电子设备机箱的强风冷设计

介绍了电子设备机箱的强迫空气冷却设计中需要考虑的几个方面,并针对电子设备机箱的强制散热设计过程,结合实例从理论上论述了热设计的计算方法,特别是轴流风机的选型计算方法。     

一种舰载强迫风冷密闭机箱的设计

舰载设备需在高温、高湿、高盐雾的海洋恶劣环境下工作且发热量大,针对这种情况,设计了一种强迫风冷密闭机箱.机箱设计有独立风道,气流只通过风道流通,不与机箱内部器件直接接触,使机箱内部与外界完全隔离,满足设备抗湿热、盐雾和霉菌的要求.热仿真分析用于验证散热结论,优化了模块布局,从而达到设计要求.     

控制机箱热设计计算与分析

分析研究并计算了实际工程上控制机箱自然散热功率、强迫风冷流量阻力特性．根据计算结果．设计了满足热设计要求的控制机箱,得到长期的工程实际考验、各种环境试验和实际应用验正。     

机箱加热器：电子产品的“人寿保险”

如今，随着元件技术的不断成熟，机箱内元件的组装密度越来越高。日趋密集的组装使得机箱内的温度越来越高，而且还将随着环境温度的升高而升高。在许多应用中，为了解决这一发热问题，已经将冷却系统作为标准配置。然而，人们却普遍对同样十分关键的、由潮湿引起的失效问题重视不够。在一定的气候环境条件下，不仅室外和隔离不严的机箱中湿度很高，防护严密和密封良好的机箱中同样会有湿气聚集。     

某光通信设备的热设计及热仿真分析

某光通信设备空间小、热耗高且分布集中，机箱内部光模块的散热环境严苛。本文先对设备进行热设计并利用Icepak对其进行仿真分析，根据仿真结果提出2种优化方案，通过比较，增加风扇的针对性散热方式散热效果最好，光模块的最高温度由原方案的80.05℃下降至76.89℃，满足热设计要求。