复合绝缘子的憎水迁移性和伞裙外形设计

一、硅橡胶的憎水性及其憎水迁移特性 亲水性或憎水性是固体材料的表面特性,憎水性是几乎所有有机材料都具有的特性.憎水性是指水在固体表面形成一种相互分离的水滴或水珠状态,亲水性是指水在固体表面形成连续水膜或水片的状态,如水在陶瓷或玻璃表面的状态.硅橡胶分子主链中的硅氧链(Si-O)结构类似于无机物硅酸盐中的硅氧链结构.     

直流电源系统中基于事前检测的硅链开路保护措施

直流电源系统中硅链开路将使蓄电池组脱离直流母线运行,给变电站安全可靠运行带来极大风险.针对现有防止硅链开路的"事故后"保护措施的不足,提出了基于事前检测的硅链开路保护措施.对现有硅链调压装置进行改进,采用硅链定期自检或人工手动模式进行事前检测,在正常状态下硅链带载运行,直观明确地验证硅链是否开路,并在开路状态下将开路部...     

硅凝胶的耐放电性能研究

硅橡胶等硅有机材料以其优良的耐高低温性能、优异的耐高低温性能、耐臭氧、耐光辐照以及适应各种气候条件的优良电绝缘性能广泛地被应用于电工技术领域中。室温硫化硅凝胶(RTV)则是近几年来新发展的一种硅有机产品。它虽然价格昂贵但由于加工工艺方便、电气性能优良,所以已被用于卫星、火箭等空间飞行物的有关设备上。当然,这种以—(Si—O—Si)—为主链的高分子化合物也存在着机械强度差、热     

复台绝缘子的憎水迁移性和伞裙外形设计

一、硅橡胶的憎水性及其憎水迁移特性亲水性或憎水性是固体材料的表面特性,憎水性是几乎所有有机材料都具有的特性。憎水性是指水在固体表面形成一种相互分离的水滴或水珠状态,亲水性是指水在固体表面形成连续水膜或水片的状态,如水在陶瓷或玻璃表面的状态。硅橡胶分子主链中的硅氧链(Si-O)结构类似于无机物硅酸盐中的硅氧链结构。Si-O键中硅原子与氧原子的电负性相差1.6,即Si-O键本身具有较强的极性,因而仅由Si-O键组成的无机化合物(如石英),其表面表现为亲水性;但在硅橡胶中,螺旋状卷曲的分子结构使得Si-O键的极性相互抵消,硅橡胶在整…     

压敏粘合剂

本发明的压敏粘合剂的组成包括:(1)甲基苯基聚硅氧烷树脂。每一个硅原子平均含有1.45到1.8的甲基和苯基。苯基对硅的比是0.5到0.8。树脂还含有硅醇基。(2)聚硅氧烷。每一个硅原子含有0.15到0.60的乙烯基。聚硅氧烷的每一个分子平均含有至少8个硅原子,苯基与硅的比是0.25∶1到1.75∶1,以及每一个硅原子至少平均有1个烃基用碳硅键接在硅原子上。在聚硅氧烷中烃基从甲基、苯基或乙烯基中选择。(3)同(1)和(2)是相容的硅烷或硅氧烷,它们每个分子中最少平均有2个硅原子和至     

直流电源系统中电压调整方法

直流电源装置能保证在交流失电时供给断路器的分、合闸电源和继电保护、自动装置等控制电源。在直流系统中常用的调压方法有硅链或硅降压模块及斩波降压。本文介绍了目前直流系统中应用最广泛的硅链或硅降压模块的降压方法。     

燃料电池硅钨酸掺杂有机硅质子交换膜

为了寻找质优价廉且易于制备的新型聚合物来取代现用价高难制备的全氟磺酸聚合物作为质子交换膜燃料电池(PEMFC)的质子交换膜(PEM),达到大幅度降低PEMFC成本的目的,以具有环氧乙烷结构的有机硅烷为原料,采用低温溶胶-凝胶法再配之以掺杂无机杂多酸硅钨酸的方法来制备新型有机-无机复合型质子交换膜,并采用红外光谱(FI-IR)、X射线衍射(XRD)、阻抗分析等实验方法对膜的结构和电性能进行了较深入地研究。研究结果表明,所制备的硅钨酸掺杂的有机硅聚合物分子中存在聚氧乙烯(PEO)结构,掺杂的硅钨酸(STA)通过分子间的化学键作用镶嵌在聚合物的内部;所制备的含有30%STA的硅钨酸掺杂有机硅聚合物质子交换膜在100℃的质子传导率为2.0×10-2S/cm,与市售Nafion115膜的性能基本相当。     

无溶剂硅有机树脂绝缘牵引电动机

根据充分的试验室评定和长期的现场运行经验,牵引电动机制造厂GarrettAiResearch公司正采用无溶剂硅有机树脂浸渍牵引电动机绕组。这些电动机适用于快速装运系统中轻型和重型的铁路机车车辆。该公司将有溶剂硅有机漆改为无溶剂硅有机漆,以提供耐温更高的绝缘浸渍。因为在加工过程中没有溶剂逸出,所以在绕组的     

新型大功率IGBT用硅凝胶的制备及其应用性研究

以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油,端含氢硅油为扩链剂,侧链含氢硅油为交联剂,辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂,制备了一种用于大功率IGBT灌封的双组份有机硅凝胶。研究了聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基官能团位置、扩链剂与交联剂摩尔比、催化剂与抑制剂用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明:选用500~1 500 mPa·s粘度的端乙烯基硅油,扩链剂与交联剂的摩尔比为0.7∶0.3~0.8∶0.2,铂催化剂用量为5 ppm,抑制剂用量为0.2%,可获得无色透明、锥入度为87左右、适用期约为140 min的硅凝胶。该硅凝胶的粘结性强、自修复性好、电绝缘性优异,将其灌封于6 500 V IGBT模块内,该模块顺利通过振动、高温存储、低温存储等多项应用性试验。     

高温绝缘材料及其耐潮性

近年来,迫切需要研制出高温低压电工设备用绝缘材料(长期工作温度超过250℃),以满足核能、黑色及有色冶金、航空以及其他技术部门对高度可靠的电机及电器的需求。要满足上述要求,有二种绝缘系统可供选用,即:无机绝缘(HЭИ)及有机一无机绝缘(OHЭИ)。无机绝缘可仅用无机材料(玻璃、陶瓷、云母、无机磷酸盐或硅酸盐等或由无机及有机材料制成,后者在600℃的高温烘焙下,可完全转变为无机材料。有机一无机绝缘则由无机耐火化合物——氧化物、硅酸盐、氮化物及具有无机分子链的元素有机聚合物等组成,其中最常用的是硅有机聚合物(KOC)。OHЭИ在250