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电子封装中的铝碳化硅及其应用 总被引:4,自引:1,他引:3
随着电子封装技术的迅速发展,铝碳化硅AlSiC金属基复合材料成为高新封装技术的热门话题之一。AlSiC在电子封装中优势凸现,文章主要介绍AlSiC的性能特点、类型、制备方法以及在电子封装中的应用,并展望了这类封装材料的发展趋势。 相似文献
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浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景 总被引:1,自引:0,他引:1
在电子产品集成化程度高且小、轻、薄的发展趋势影响下,电子封装技术日趋重要。因此,该文从高密度封装所产生的一系列问题,以及对封装材料的新要求谈起,对陶瓷材料、纳米复合材料及AlSiC金属基体复合(MMC)封装材料等封装新材料的结构性能、可靠性及封装效果等进行了讨论,并与传统封装材料进行了比较,并探讨了这些封装新材料的发展和应用前景。 相似文献
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电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势 总被引:16,自引:0,他引:16
简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环境树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。 相似文献
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电子封装为芯片提供机械支持、环境保护、电信号引出端和散热通道等重要功能,为了获得较高可靠性,传统封装采用硬质材料体系,难以满足新兴的生物医疗、可穿戴电子、可折叠显示、曲面电子器件等技术领域需求,柔性电子封装颠覆了传统电子系统刚性形态特征,被认为是最有可能实现颠覆性技术创新的领域之一,文中对柔性封装技术及产品的应用领域进行了介绍,并从芯片、基板和封装体三个层面阐述了柔性封装技术的实现方法及面临的挑战,最后,介绍柔性混合电子技术的发展并展望了未来柔性电子技术趋势。 相似文献
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环氧树脂/碳纤维复合封装材料的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求,具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂,碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能.电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。 相似文献
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孙再吉 《固体电子学研究与进展》1998,(1)
ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9日在安徽省黄山市召开。本届年会由全国封装技术专业委员会、全国集成电路专业委员会和全国半导体分立器件专业委员会等五个单位联合主办,由电子部华东微电子技术研究所承办。来自全国各地的代表共89人,其中4位美籍华人作为特邀代表出席了会议。四篇特邀报告分别是:美国韦恩州立大学电子封装实验室刘胜博士的“电子封装概论与可靠性”,福特汽车公司鲍益新博士的“汽车电子、传感器技术与封装”,Motorol… 相似文献
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《电子科技文摘》2000,(8)
Y2000-62187 00127771998年 IEEE 第二届电子封装技术会议录=1998IEEE proceedings of 2nd electronics packaging technologyconference[会,英]/IEEE Reliability/CPMT/ED Singa-pore Chapter.—IEEE.1998.—361P.(EC)本会议录收集了于1998年12月8~10日在新加坡召开的第二届电子封装技术研讨会上发表的63篇论文,内容涉及先进的封装技术,封装中的热机械模型与应力分析,封装电子模型与特性,电子设备冷却,封装中热模拟与测量,封装可靠性,电子封装材料。 相似文献
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电子封装技术和封装材料 总被引:17,自引:0,他引:17
本文介绍了电子封装的各种类型,综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势,重点讨论了高热导AlN基片金属化及AlN-W多层共烧工艺。 相似文献
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近年来兼具尺寸与开发灵活性优势的系统级封装技术跃然而起,在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、消费类电子等领域,尤其是新兴的智能手机和平板电脑领域拥有广阔的市场。然而产业供应链的完善还需要系统整机厂商牵头,在顶层设计的基础上建立需求,联合芯片设计、封装、系统组装等企业成立技术联盟,共同构建系统级封装发展环境。 相似文献
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<正> 由无锡封装技术研究中心(筹)发起组织召开、电子第58研究所和华晶公司封装总厂承办的首次封装技术研讨会于2001年3月23~24日在无锡市运河饭店举行。会议得到了信息产业部信息产品管理司的关心和支持,关白玉副处长到会并作了重要发言。出席本次研讨会的有电子13所、复旦大学、长江电子实业公司、山东招远贵金属材料公司、华东集成电路元件厂、电子55所、天水749厂、上海华旭等24个单位,共42位代表。本次会议代表层次高、专 相似文献
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随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用.利用扫描探测器把超声波用脉冲输入倒装芯片或别的封装,超声波在封装中向下穿透,直至遇到两种不同材料之间的界面为止. 相似文献
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汽车电子是半导体行业成长较快的领域。安全、舒适、互联,和个性化是未来十年成长的主要动力。可靠性和性价比优势使支架封装仍占主导,而其它封装,如PBGA、堆叠式芯片尺寸封装(SCSP),和晶圆级封装(WLP)等,也正得到启用。MLF誖(QFN)应用广泛,具有很好的热电性能和设计灵活性。类似凹槽侧面可湿性焊点技术的创新,让MLF誖这种传统封装更具吸引力。更多传感器和MEMS用于汽车应用,封装形式主要为MLF誖,LGA和"凹槽MEMS"。资讯娱乐系统需要采用更多类型的封装形式。汽车电子封装生产所涉及的供应商管理、可靠性测试等因素必须与严格的汽车标准保持一致。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(3):I0004-I0007
<正>关于ICEPT-HDP 2008在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大学主办的高密度封装(HDP)两个国际会议为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更好地满足中国快速发展的电子封装工业对于先进电子封装技术交流的需求,经国际电子与电气工程师协会电子元件封装和生产技术学 相似文献
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电子元器件(组件)的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的I/3,因此,封装的性能和成本对电子产品的竞争力影响很大,MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择,结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术几个方面作一介绍。 相似文献