高能球磨制备纳米级WC/Cu复合粉末的研究

利用XRD、SEM等分析研究了高能球磨时间对WC／Cu复合粉末结构、形貌及相的影响。结果表明,随球磨时间的延长复合粉末发生细化达到纳米级粒度,球磨24h可获得稳定晶粒尺寸,最小晶粒尺寸为21．5nm。其中WC粉末晶粒细化速率较Cu的慢;球磨过程中,有少量的WC固溶于Cu中,形成Cu(WC)固溶体。     

银粉球磨过程中的晶粒变化研究

使用类球形银粉作为前驱体球磨得到片状银粉,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等方法研究片状银粉机械球磨过程银粉发生的物理变化包括晶体择优取向、衍射峰角度位移和宽化、形貌及粒度分布。结果表明,银粉球磨过程中(220)晶面出现择优取向,衍射峰发生高角度位移且应晶粒尺寸随着球磨时间延长显著减小。     

液氮球磨过程中钛粉的形貌和组织演变

采用液氮球磨技术制备出纳米晶钛粉。运用SEM、XRD和TEM研究了液氮球磨过程中钛粉的形貌和组织的演变。结果表明:钛粉颗粒在液氮球磨过程中以脆性开裂的方式细化,经8h液氮球磨后钛粉颗粒从球磨前的45μm减小到5μm左右,颗粒表面出现大量裂纹;采用液氮球磨方法制备纳米晶Ti粉仅需8h。     

高能球磨结合粉末冶金法制备碳纳米管增强7055Al复合材料的微观组织和力学性能

采用高能球磨结合粉末冶金工艺制备了碳纳米管(CNT)含量(体积分数)分别为0、1%和3%的CNT/7055Al复合材料。采用OM、SEM、TEM以及拉伸实验等方法研究了CNT/7055Al复合材料的CNT分布、晶粒结构、近界面结构及力学性能,分析了复合材料的强化机制和各向异性。结果表明,CNT/7055Al复合材料为无CNT的粗晶区与富集CNT的超细晶区组成的双模态晶粒结构;CNT在Al基体的超细晶区中分散良好,CNT-Al界面干净清洁,界面反应产物少;3%CNT/7055Al复合材料沿挤压方向的抗拉强度达到816 MPa,但延伸率仅为0.5%。细晶强化和Orowan强化是CNT/7055Al复合材料主要的强化机制。由于CNT沿不同方向的增强效率不同以及粗晶条带组织的存在,复合材料表现出比基体合金更强烈的各向异性,在垂直挤压方向的拉伸性能要弱于沿挤压方向的拉伸性能。     

Al、Cu和W粘附GCr15球磨体特性分析

在研究Al、Cu和W三种金属粉末在高能球磨过程中粘附球磨体的特性基础上,对粘附现象进行了热力学和动力学分析.结果表明,Al和Cu满足粘附热力学条件,而W则相反;球磨动力学条件,包括弹性模量、弹性回复力和应力松弛时间,是决定Al粉和Cu粉能否与球磨体发生粘附效应的关键因素.     

高能球磨过程中金属粉末的粘附特性

研究了Al、Cu和W三种金属粉末及其混合粉末在高能球磨过程中粘附球磨体的特性。试验结果表明：Al具有强烈粘附效应，Cu和W粉末几乎不发生粘附现象。在循环水冷却下，控制剂加入量、球磨时间和球磨转速的改变，会对金属粉末中Fe的污染量产生很大影响。     

Al、Cu和W粘附GCr15球磨体特性分析

研究Al、Cu和W三种金属粉末在高能球磨过程中粘附球磨体的特性,对粘附现象进行了热力学和动力学分析.结果表明,Al和Cu满足粘附热力学条件,而W则相反;球磨动力学条件,如弹性模量、弹性回复力和应力松弛时间,是决定Al粉和Cu粉能否与球磨体发生粘附效应的关键因素.     

粉末冶金泡沫Al-Si-Cu发泡过程的微观结构演变

采用扫描电镜和能谱分析了泡沫Al-Si-Cu合金发泡过程的微观结构演变.将Al粉、Cu粉、Si粉按照89∶6∶5(质量比)混粉,并添加发泡剂2％TiH2(质量分数)和增稠剂1.5％MnO2(质量分数),经过500℃C热压后,泡沫铝可在640℃/12～20 min发泡.微观结构分析显示,发泡前泡沫铝呈现球形的Si、Al2...     

Al-Zn-Mg合金低温大变形中超细晶组织及形变机理

采用大变形锻造法，研究了7075铝合金在低温大变形下的显微组织的演化，为制取超细晶组织提供一个新的方法。利用透射电子显微镜分析了合金在不同条件下的组织形貌特征。结果表明，通过超低温大变形能够得到超细晶组织，晶粒尺寸约为0．5μm。对本实验中没有发现形变孪晶的原因进行了讨论。合金的变形机制主要是位错滑移，晶粒碎化和几何动态再结晶机制。     

等离子喷焊低温马氏体相变合金粉末的组织与性能

为减小喷焊过程中热收缩形成的拉伸应力,采用等离子喷焊的方法,在Q235钢基体上进行堆焊,制备出具有残余压缩应力的低温马氏体相变合金耐磨复合涂层。利用金相显微镜(OM)、SEM、EDS、XRD、X射线残余应力测试仪、显微硬度仪和摩擦磨损试验机等,对喷焊层金属的微观组织、成分和力学性能进行了分析和研究。结果表明:合适的工艺参数下,能够得到与基体呈冶金结合的无缺陷喷焊层组织;喷焊层的组织主要为马氏体和少量残余奥氏体组成;喷焊层获得较为理想的残余压缩应力,最大残余压缩应力可达到-351.2 MPa,平均残余奥氏体的质量分数约为10.18%;和基体材料相比较,等离子喷焊层的硬度提高2.5倍,耐磨性提高47.22倍。