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MEMS(微机电系统)传感器在汽车、手机、个人电脑、相机等各种应用中屡见不鲜,但是直到现在,这类传感器还未用于吉他领域.本文作者将探究以下问题的答案:如何采用MEMS加速度计作为声学传感器. 相似文献
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《电子工业专用设备》2010,(11):67-68
致力于提供创新技术,改造下一代无线、消费和计算产品的厂商Tessera公司(纳斯达克代码:TSRA)日前宣布将在上海设立新的办事处。这一举措将更好地支持中国客户利用其创新的微型化技术在手机和其他消费电子产品中实现数码相机功能。Tessera的技术包括OptiML?系列图像增强技术、晶圆级技术和小型相机设备的专业光学器件。 相似文献
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正根据Yole Développement最新的市场调查结果,惯性MEMS器件与技术项目负责人LaurentRobin指出:"MEMS器件收益年增长率为20%,预计2017年收益将达到54亿美元,10款新型MEMS产品收益将达1亿美元。手机销量的持续增长将使新型MEMS器件受益匪浅,预计2017年手机和平板电脑销量将达29亿件,其中大部分产 相似文献
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自从20年前由ADI(亚德诺半导体)做成业界第一颗MEMS(微机电系统)XL传感器单芯片起,有近十年的时间MEMS传感器几乎都是以汽车的安全气囊应用为主力,以及航天飞行应用上。最近十年,随着MEMS厂商在技术发展上屡见突破,让业界发展出基于MEMS技术的各式产品。MEMS传感器在可携式领域自2007年起逐年呈强劲的成长。应用范围扩及摇控器、PDN、MP3播放器、数字相机、游戏机控制器、笔电、手机到电子书阅读器。尤其是在2000年后,任天堂Wii游戏机大胆采用ADI(亚德诺)和ST(意法半导体)两家的MEMS动作传感器,随即风靡全球消费市场。未来智能型传感器将朝向功能更加强大、尺寸更小型及更低功耗目标迈进,显示MEMS产业的竞技门坎将越来越高,但也越让我们期待新技术的来临。 相似文献
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被公认为新世纪最有潜力的制造技术之一的MEMS,结合了硅加工制程、X光深刻精密电铸模造成形和精密机械加工等多种微加工技术,可生产出微传感器、微致动器、微系统等组件装置. 微机电系统(micro electro mechanical system,MEMS)的发展是建立在IC半导体技术的基础上,但制程上仍存在差异,例如晶圆大小、蚀刻、双面配向、lithography critical dimension、牺牲层、handling、刮片、封装与测试等都有所差异,而且MEMS并没有标准制程.不过微机电组件潜力庞大的商机,仍然吸引着许多先天上具有技术优势的半导体业者的投入.目前比较具有成果的MEMS组件包括压力传感器、加速传感器、微陀螺仪、硅晶、话筒甚至生物芯片等,主要应用在汽车安全气囊、胎压监测、行动电话手机或者数字相机等消费性产品,且不断地有新的应用被开发出来,前景相当地看好. 相似文献
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