印制电路板分层改善研究

随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnAgCu（Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％）代替,熔点由原来的187℃提升到217℃,相应的焊接温度由220℃。230℃提升到240℃。260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。 印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是： 1．生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力; 2．使用性能优越的材料减少内应力。 丈章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。 本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。 在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。     

印制电路板的波峰焊接

本文较系统地介绍了印制电路板波峰焊接的焊前处理,焊接材料的选用与配制,焊接设备的设计与改进,焊接工艺规范参数的选择与调整。     

印制电路板制造技术的发展趋势

本文主要阐述了印制电路板制造技术的发展趋势。     

印制电路板的清洗技术（一）

章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。     

印制电路板及抗干扰技术的设计研究

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高,随之导致的电路板中所存在的电磁干扰情况也越来越严重。在电路设计的过程中如果不考虑这些因素,就会造成电路在设计上的失败。本文所要探讨的主旨就是对电子线路在印制电路板实施过程中所需遵循的设计方法,对印制电路板及抗干扰技术的设计理念和方式进行深入的分析。     

印制电路板丝网印刷工艺和技术要点

铜箔层压板在印刷制造电路板中应用广泛,文章主要介绍印制电路板丝网印刷中各工艺的技术和应注意的问题。     

我国印制电路板PCB非ODS清洗技术面临的当今考虑

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术，已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。     

印制电路板的设计技术

印制电路板在电子技术实践教学中占据重要的位置,不可缺少。那么,如何设计印制电路板,本文指出了印制电路板的设计方法和技术。     

高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.     

SMT工艺中的PCB设计

电子产品的标准化设计方案有利于SMT加工组装工艺的完成及生产效率的提高.在设计中通过对工艺流程设计、元器件的合理选用、贴片元器件在PCB中的布局控制、合理的PCB布线以及SMT设备对PCB的要求等内容的标准化设计,保证了产品具有较强的可制造性,得到了很高的质量水平及生产效率.从以上几点介绍了设计中的要素,希望能帮助设计者做好标准化工作,从而提高管理与质量水平.     

PCB化学药水和制造工艺之发展趋势简

近年来,中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进,在此漫长过程中,首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验,对PCB用化学药水和制造工艺的发展趋势进行了展望。     

浅论内存条PCB成型工艺要点

内存条是连接CPI和其它设备的通道,起到缓冲和数据交换作用,公司也将其列为重点发展项目,本文主要讲解如何解决I型卡槽发白及卡槽整体偏移：金手指引线部位翘起、披锋不良。     

挠性印制电路板的发展机遇与挑战简

桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。     

高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性提升探讨

随着印制电路板(PCB)的高速化及高密度的发展,PCB层数越来越高,线宽越来越小.目前常见路由器、服务器等产品线宽能力要求必须达到±8.89μm,Cpk≥1.33,其阻抗才能满足±8％要求.目前很多普通蚀刻线的线宽均匀性能力已达不到能力要求.文章主要针对外层线宽均匀性的能力提升方法进行探讨,主要是通过调整喷头设计和排布...     

铜箔制程对CCL及PCB要求的应对

PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。     

欧洲PCB业的变迁与启示（1）

文章对欧洲PCB业近二十年的变迁,特别是受到此次金融危机的影响所发生的变化做了介绍,并对此变化做了分析。     

印制板用微型钻头及微孔钻削进展

尽管激光钻孔在印制板（PCB）钻孔中应用得越来越广,但是利用微型钻头在机械钻机上进行的机械钻孔仍然是最重要的PCB钻孔方式。顺应PCB微孔的发展趋势,微型钻头直径越来越小,新型钻头结构不断出现,微钻头性能不断提高,微钻头涂层技术逐步成熟,微孔钻削的研究不断深入,推动着PCB技术的发展。本文即对微钻头及微孔钻削的进展进行总结,对微钻头和微孔钻削的趋势进行展望。     

PCB丝网印刷中怎样控制油墨的黏度和触变性

线路板在各种电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量。印制电路板（PCB）是电子丝网印刷中重要的印刷内容。在PCB印刷中,油墨的主要性能（如油墨的黏度和触变性）直接影响着PCB的印刷质量和生产速度。因此,在印刷中要注意熟悉和调控印刷油墨的黏度和触变性,保证PCB的丝网印刷的质量。