论述PCB板阻焊的曝光、显影

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

曝光机对印制电路板阻焊层品质的影响

在印制电路板（PCB）阻焊层制作中,曝光环节尤为重要,不同颜色的阻焊油墨均会吸收紫外光,造成光固化,不同曝光机产生的紫外光波长不同,造成阻焊油墨光固化的程度也不同。以直接成像（DI）曝光机、卤素灯曝光机、发光二极管（LED）灯曝光机3种设备特性,对阻焊油墨性能的影响开展研究,以提高阻焊油墨与曝光设备的匹配性,提高阻焊品质和生产效率。经过测试,阻焊油墨与曝光机类别存在一定的适配关系,在适配情况下,阻焊油墨可提升光固化效果,提高阻焊品质和生产效率。     

LDI和喷印技术是解决“甚高密度”PCB的最佳出路

概要地说明＂甚高密度＂PCB遇到了精细图形和对位度的挑战,而采用激光直接成像（LDI）和喷印技术可以顺利地解决这些问题,并有利于环境保护、清洁生产和降低成本。