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随着电子产品日益系统化与集成化,将电感等无源器件埋入PCB的需求逐渐增加。文章提出了具有高可靠性和磁芯偏移量≤0.1 mm的磁芯埋入方案,解决了传统磁芯埋入易碎裂分层和偏移的问题。并通过精确计算进行绕线电感的设计,实现了电感精度达10%的环形磁芯PCB制作。此外还摸索出埋磁芯PCB电感饱和电流的检测方案,丰富了埋磁芯PCB的重要参数表征,从而为客户提供完善的产品解决方案。 相似文献
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电源模块高密度小型化的趋势日益明显,产品已从全砖、半砖向1/4砖、1/8砖甚至更小规格发展。目前电源模块在表面贴装器件中,电感面积占PCB的表面积较大(例如POL模块中电感就占表面积50%左右),如果将电感(含磁芯)埋入PCB的内部,将大幅度的降低PCB的表面积,为电源模块的高密小型化提供良好的解决方案。目前磁芯的安装相当一部分需要手工贴装,对加工效率的影响大,如果能将磁芯埋入的同时,又实现自动化组装,对加工成本的降低提供支撑。该技术能将磁芯埋入技术与磁芯自动贴装结合起来,既满足电源模块高密度小型化的需求,又能提升组装效率。 相似文献
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通过对电阻的热功率、表面积的分析,研究了PCB板中的埋入式电阻的热特性,给出了PCB板中埋入式电阻的温升的解析表达式。计算了埋入式电阻在PCB板中的不同位置的温升情况,详细讨论了多个埋入式电阻的温升与单个电阻温升的关系,得到了计算具有多个埋入式电阻的PCB板的温升的方法。在设计PCB板时,大功率埋入式电阻应安排在板的中部,埋入式电阻的相互距离要分散并远离PCB板表面。 相似文献
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当今的电子产品正不断向小型化、多功能化发展,因此,作为电子元器件载体的PCB也随之朝小型化、高密化发展。由于PCB上离散的电阻元器件很多,占据了PCB板面的大量空间,而且从PCB组装的可靠性、电阻器件的稳定性和电气性能方面考虑,电阻器件的集成化是很必要的。埋入式电阻技术能够很好地解决上述问题,因此该技术是实现电阻器件集成化的关键技术。本文基于埋入式电阻技术的优点,以目前发展较快、产品应用较多、制造工艺相对成熟的蚀刻金属薄膜电阻技术为例,针对Ohmega-ply埋阻材料的结构特性,分别从MI制作和CAM制作两方面,结合加工过程中出现的难点,来阐述埋阻板的工程制作方法。 相似文献
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通过蚀刻铜箔结合导通孔连接的方法在四层PCB中制得了大小从120 nH到1 400 nH的三维螺旋隐埋电感,品质因数分别为6~31(测量频率为1 MHz)。所制得隐埋电感既包括垂直轴线,也包括水平轴线三维螺旋隐埋电感线圈;既包括平面螺旋电感和三维螺旋线圈,又包括两者的复合。另外通过对比研究不同物理参数对垂直轴线三维隐埋电感的影响,结果发现在相同周长的情况下,圆形电感略优于方形电感;电感大小和线圈的面积及圈数成正比,与线圈间距成反比;品质因数随着线圈的面积、圈数和线圈间距的变化而略有变化。 相似文献
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激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志,是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机,由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、PCB表面处理工艺、激光孔的类别/结构等因素的影响,孔底树脂残留、孔形异常、孔底铜箔击穿、孔壁玻璃丝布突起等一系列品质问题随之而来,这其中,以“击穿爆孔”问题最为突出、危害最大。本文主要针对击穿爆孔的问题展开技术研究与改善。 相似文献
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近年来,中国PCB设备在PCB行业发展的带动下发展十分迅猛.PCB设备在PCB制造中占、有极为重要的地位,达到PCB企业总投资的60%以上,PCB技术的提升是依赖于PCB设备水平的提升.中国PCB设备的发展速度快、规模大,但也存在一定的制约因素.我们期待中国的PCB设备行业能为促进PCB行业技术的提高起到更大的推动作用. 相似文献
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随着电子技术的进步,PCB(印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术成为一个重要的研究领域。文中对高频PCB设计的布线层数、布线密度、布线方向、走线长度、过孔数量等设计中需要注意的一些问题进行了研究,探讨了解决问题的方法及技巧。 相似文献
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目前,在高速PCB设计中,0.8mm间距BGA芯片的应用已非常普遍,但0.5mm间距BGA芯片的设计和焊接应用则相对较少。文章结合多层线路板的叠层规则、布线设计、信号回流以及钻孔工艺等技术,采用在0.5mm间距BGA芯片的焊盘上直接设计盘中通孔和一阶盲孔。在将PCB成本控制在规定预算范围内的同时,成功的将0.5mm间距BGA芯片应用在高密度互连PCB的研究与开发中。从生产出小批量单板的焊接情况看,系统上电后运行稳定,不存在短路和虚焊情况,从而较好的实现了电路工作性能,达到预先设计目标。 相似文献
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Design method and material technologies for passives in printed circuit Board Embedded circuits 总被引:1,自引:0,他引:1
Waffenschmidt E. Ackermann B. Ferreira J.A. 《Power Electronics, IEEE Transactions on》2005,20(3):576-584
The integration of passive components into the printed circuit board (PCB) as embedded passives integrated circuits (emPIC) results in a higher power density of power converters. To achieve a highly automated, low cost, integral manufacturing, the devices are constructed layer wise. Materials and processes necessary for the manufacturing of such circuits are described in this publication. Especially for magnetic components like inductors and transformers the design of such thin components is challenge. Because of the high aspect ratio, traditionally used models lead to a high calculation effort or use nonappropriate approximations. This contribution presents an analytic approach for the design. The model considers the magnetic flux distribution in the core and in the winding area and therefore allows a precise calculation of the inductivity as well as the losses in the device and their distribution. It is very well suited for a parametric analysis and thus for the synthesis of thin planar magnetic components. Material technologies for the construction of the capacitive layers and the magnetic cores are investigated. A ferrite polymer compound is adapted to be compatible with the PCB laminating process. Accordingly a 60-W offline converter was designed and fabricated using the new technology. Its transformer is entirely integrated in the PCB as well as 11 capacitors. Standard PCB lamination processes are used for the layerwise integration of the components. The circuit needs an area of the size of a credit card with a PCB thickness of 4 mm. Up to 82% efficiency could be demonstrated. 相似文献
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