加热技术在半固化片裁切中的应用

针对目前半固化片裁切过程中因纯机械裁切导致的切口边缘发白分层;pp粉尘、玻璃丝纤维掉落污染环境、危害工作人员身心健康以及纯机械裁切工艺为后续工序带来的诸多麻烦和带来的缺陷,本文提出一种新的裁切方法,此种技术结合半固化片自身的特性,利用加热的原理,通过精确控制加热的温度、加热时间以及机构的动作过程使半固化片中的树脂在极短的时间内达到软化但尚未达到半固化片中玻璃纤维燃烧的温度条件下进行裁切,从而达到了半固化片裁切刃口整齐、不掉粉、不发白、不烧焦,且能够自动封边的切割效果。     

低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

不流动半固化片特性的探讨

随着刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大，作为连接材料的不流动半固化的使用量增多。不流动半固化片与普通FR-4半固化片、纯胶片有很大的差别，苓丈结合实验验证，详细分析了不流动半固化片的测试指标、流动性等特性，为不流动半固化片的加工提供了若干建议。     

半固化片表面质量分析

本文阐述了半固化片的表面质量,重点介绍了半固化片表面缺陷产生的原因,并论述了如何控制这些缺陷。     

影响不流动半固化片粘结因素的探析

不流动PP的流动性很低,与常规FR-4有很大的区别,如采用常规的压合条件,PCB板件经常出现不流动PP粘合不良问题。结合实验验证,详细分析了影响不流动半固化片粘合的因素,为有效提高不流动半固化片粘结强度提供了若干建议。     

不流动性半固化片压合白斑的思考

介绍了利用不流动性半固化片在制作刚挠板压合过程中产生白斑的原因,通过对不同条件下（不同敷形材料、表面不同线路图形分布、不同压合压力、不同半固化片张劐不流动性半固化片的压合实验发现,不流动性半固化片的压合与普通半固化片无论是从压合辅材、压合压力及压合模型上来说者研艮大不同。最后通过之前的实验分析,提出了不流动性半固化片的压舍模型。     

No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了no-flow半固化片的固化过程,利用全动态DSC研究了该类型半固化片内树脂体系的固化反应动力学,通过经验方程的拟合获得了固化反应的动力学参数,并建立了固化反应动力学模型,通过模型分析确定了体系的固化工艺。用恒温DSC和动态DSC结合DiBenedetto方程研究了树脂玻璃化转变温度(Tg)和固化度之间的关系,并给出Tg和时间t及温度T之间的数学关系。通过DSC、TGA、SEM等研究了不同压合条件下固化体系的Tg值以及压合可靠性。实验结果表明,固化模型能较好地描述该P片的固化过程,固化程度不同,则材料均在Tg值、耐热性,粘结强度上表现出较大差异。     

采用玻璃布基半固化片的积层板加工技术

该文概述了采用玻璃布基半固化片的积层板制造技术,适宜于制造表面平滑、高刚性、高可靠性和薄化的高多层积层板。     

多层板层压流胶和变形的原因与改善

主要通过对印制电路板层压的研究,探讨一些单层多张PP结构的PCB板,在压合后产生大量流胶及芯板局部变形后导致钻孔孔偏等问题的影响因素。包括对PCB板的结构设计、半固化片的裁切尺寸、压合前的排板方式、压板过程的升温速率及半固化片的凝胶时间等影响因素的对比试验,统计各可能因素的不良率。结果表明：半固化片的凝胶时间是影响流胶大及局部孔偏的主要因素。     

日本CCL技术的新进展（二）——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展

本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

半固化片激光分条工艺研究

半固化片激光分条,是一种可以彻底解决长期以来困扰线路板行业的PP粉污染问题的新工艺。该工艺采用激光等光、机、电一体化控制技术,实现卷状PP（Prepreg,或者半固化片）料的分条。该工艺不产生PP粉,自动封边,同时,解决PP粉在压合制程中带来的凹陷问题,满足PCB行业的生产需求。     

覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善一无气泡7628半固化片生产方法

通过对玻璃布的预浸工艺的改进,可大大减少半固化片中气泡的含量,从而提高CCL的品质。     

硅微粉氧化性质研究

考察了硅微粉在空气、水、聚乙二醇(PEG)以及PEG水溶液几种介质中的氧化行为,并分析比较了两种不同切割过程所产生的硅微粉屑的氧化情况。结果显示:200℃下干燥空气中硅微粉不发生明显氧化;在高于80℃的水中放置10d,硅微粉发生明显氧化,形成非晶SiO2。与水及水溶液相比,PEG能在一定程度上阻止硅微粉的氧化。另外,带锯切割中产生的硅微粉屑氧化严重,而多线切割中产生的硅微粉切屑无明显氧化。     

紫外激光FPC切割系统的研究与开发

本文介绍了将动光式紫外激光切割技术应用于FPC板以及其辅材覆盖膜切割的整体系统框架。通过Gerber文件来获取切割路径、局部切割次数等信息,并采用摄像机和射影变换方法完成工件的自动定位。实践表明本系统不仅切割效率高,与国外最新同类系统效率相同,而且定位精度高,有效地补偿了由于材料变形所引起的加工偏差。     

不流动半固化片厚铜层压技术探讨

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的溢胶量较低而往往容易导致压合白斑、白点、填胶不足等缺陷。本文通过分析对厚铜层压参数的调整,分析其影响因素,总结出NO-FLOW半固化片的压合技术点,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势

介绍了MLCC在容量提高、产品小型化和集成化、电极贱金属化等方面最新的技术动态和发展趋势,指出了未来MLCC的关键技术在于微细粉体的处理,超薄(≤1 mm)生坯的制备,精密切割技术及贱金属电极的研制开发。     

金属零件直接成型螺旋送粉器

在直接成型技术中 ,粉末输送系统直接关系到成型零件的尺寸精度 ,是确保成型技术关键的一步 ,连续稳定的送粉量是精确成型的重要保证。因而控制送粉量的稳定性、连续性极其重要。本文作者就此进行了长时间的设计研究 ,设计出送粉稳定可靠的螺旋送粉器。     

光栅位移测量技术在精密线束加工中的应用

为了提高精密线束的产品品质,设计开发了一套用于精密线束生产中的对电子线自动测量系统.该系统运用了光栅测量技术的相关原理,使用了成本较低而性能较好的缩微光栅传感器对原来的线束测量系统进行了改进,该系统现在可以对电子线进行自动测量与裁切.其直线运动位置精度检测的结果是Cp=2.41和Cpk=2.24,由此可见,该系统精度高,稳定性好,而且光栅本身不接触、无磨损,对提升质量非常有用,满足了工厂的需求.     

水射流技术在集成电路制造工艺中的应用

半导体器件制造过程中通常采用锯片来切割芯片和封装元件.锯片一般只能切割直线轮廓,对于曲线轮廓或复合层材料,锯片切割会遇到很大的问题.水射流技术作为一种新的加工工艺,被成功引入到半导体制造行业.通过对半导体加工工艺的分析,介绍了水射流切割技术在半导体制造工艺中的应用.研究表明,水射流切割作为一种冷切割工艺,其显著特点是被加工工件没有热影响区,因此加工的半导体器件的机械强度大大提高,而且水射流切割既可以切割直线轮廓,也可以切割曲线轮廓或沟槽.另一方面,由于无切向力存在,器件定位容易,加工轮廓精度高,切割速度快,且对加工材料没有选择性.因此,采用微细水射流切割技术,可以极大地提高半导体器件的产量、质量和可靠性.