刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

刚挠板软板区域揭盖方法研究

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展,刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区,特别是常规的揭盖工艺：“机械揭盖+激光成型（挠性区域）”,机械揭盖通常控深后还需配合手动采用刀笔挑拨揭盖,不仅存在刀笔误伤挠性区域线路的风险,电测试也不容易测出,在客户端安装回流后出现开路,而且采用激光严重影响激光产能,成本高,又存在碳黑风险。相比传统的揭盖工艺,采用新型的揭盖方法,是一种高品质,高效率,低成本的具备竞争力的刚挠板揭盖工艺。     

刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。     

PCB刚挠结合板加工工艺技术

文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。     

一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究

由于刚挠结合板具备挠性板与刚性板共同的特性,它既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助.文章将通过一种新型的焊盘制作工艺来极大程度改善产品的利用空间.     

十六层刚挠结合板制作体会

本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

刚挠结合板用改性粘结材料研究

介绍了自主研发改性粘结片AT-25在刚挠结合板中之应用,与BH-25、AD-25HH进行比较后,结果表明：自主研发改性粘结片AT-25应用于刚挠结合板具有较好效果。     

刚挠结合板钻孔披锋改善研究

含多张软板的刚挠结合板,为了保证压合填胶效果以及满足产品对于厚度的要求,外层芯板有时会采用较薄的材料。而压合过程中使用高附型材料会导致压合后板面不平整,孔环位置会因内层软板掏铜而向内凹陷,钻孔后披锋严重。文章针对刚挠结合板钻孔披锋严重的问题进行探究,提出一种改善披锋的加工方法。     

外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发

本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产高多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

不对称结构刚挠结合板制作技术介绍

主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点,并对相应技术难点,提出了改善方法。     

一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)

概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。     

带电磁屏蔽膜的刚挠结合印制板脱膜改善

高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗,在板面贴合电磁屏蔽膜.目前按传统工艺加工,刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良,无法满足品质需求.本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究,有效地改善电磁屏蔽膜在制作过程中出现掉膜问题,为后续带电磁屏蔽膜刚挠结合印制板提供加工技术基础.     

刚挠结合印制板挠性区外观不良改善研究

目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产品外观质量的要求。本文提出的改进方案是利用耐高温胶带,在压合前对挠性区域覆盖膜进行保护,外层揭盖时同步去除,从而有效改善PP粉残留问题,极大提升刚挠结合板的外观良率。     

高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.     

高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍

结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法。     

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。     

刚挠印制板的一种开盖流程实验

主要讨论一种刚挠印制板的开盖流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。     

刚-挠性PCB 30年

文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。     

Research on Crucial Manufacturing Process of Rigid-Flex PCB

The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board （PCB） is also described. In particular, the plasma desmear process, which is the crucial problems of manufacturing process, is discussed in detail. Samsung 4-layer rigid-flex PCB has been developed successfully, and the qualification rate reaches to 89.4%.