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任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能需求的增加,ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长,且生产难度较大。本文对ELIC板的制作难点进行了分析,并提出相应的解决方法和生产注意事项,为ELIC工艺产业化提供必要的参考依据。 相似文献
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菲林的尺寸变化直接影响到PCB板的整体图形尺寸;通过生产曝光次数(UV照射),抓取菲林在生产中的变化趋势,找出菲林变化的的临界点,从而制定能满足PCB板有效尺寸内的菲林管控点,保证PCB板的尺寸稳定。 相似文献
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亚洲印制电路板业的现状与发展 总被引:4,自引:0,他引:4
近年来,电子工业技术的飞跃进步,促进了亚洲印制电路板业的巨大发展,当前亚洲已成为世界最大的印制电路板生产地区。文章综述了亚洲(特别是日本、中国台湾地区、韩国、新加坡、马来西亚)的印制电路板业在生产、技术、市场等方面的现状与发展。 相似文献
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