中华人民共和国国家军用标准军用电子设备印制电路板验收判据

1．范围 本标准规定了军用电子设备印制电路板（以下简称印制板）质量验收的判据。它是印制板质量验收的一个基本标准，是供需双方制定协议的依据。[第一段]     

金相显微剖析在印制电路检测方面的应用——印制板主要质量缺陷产生原因的分析

目前,民用与军用印制板都有相应的检验标准。但由于国内外印制板制造工厂采用不同的工艺来生产,这就增加了某些评价方面的难度和重视检测以保证质量的必要性。所谓达到军用标准,通常是指印制电路制造厂所选用的材料、制造工艺及最终产品都要通过美国军用标准Mil—P—55110C中规定的各项技术要求。     

三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究

在恶劣环境下工作的军用航空电子产品,其印制板组件易受到盐雾、潮气和霉菌的影响而引发产品故障,因此,印制板组件的三防涂覆技术在军用航空电子产品中得到了广泛的应用.重点研究了涂覆三防漆的印制板组件在长期使用和可靠性试验后出现的异物滋生问题,提出了实际可行的解决方法与实施措施.     

论光缆军用标准与民用标准的区别

分析了国内光缆军用标准和民用标准的体系组成及标准的基本内容,论述了其技术要求的侧重点和区别。     

光缆军民用标准的区别

介绍了国内光缆军用标准和民用标准的体系组成及标准的基本内容，分析了其技术要求的侧重点和区别。     

新型高频微波印制板牛产技术和标准培训

近年来，高频微波印制板在航天、航空、高科技的精密电子设备和仪器、仪表中得到了广泛应用，需求量越来越大。它与普通印制板在材料选择、生产技术、检测标准等方面部有着很大不同。此类印制板材料昂贵、生产工艺复杂、检测标准要求高。为了达到高成品率，就必须对此类印制板生产的材料选择、生产工艺、检测标准有着充分的了解。因广大客户和印制板生产厂的要求，信息产业部珠三角电子职业技能鉴定培训中心将于2006年3月31日至4月2日在深圳举办高频微波印制板生产技术和标准培训班。     

纤维光学技术领域MIL标准及其作用

介绍了纤维光学技术领域美国军用标准的发展与现状，分析了其体系结构的特点，讨论了美国军用标准对我国军用纤维光学技术发展的重要指导作用。     

军用标准中有关质量保证的两个概念的讨论

提出了相关军用标准中的“质量保证大纲”的含义不是一个文件。而应理解为体系（包括机构、硬件、程序及其执行要求和情况）;“大纲计划”不是指对今后工作的计划,而应反映已存在的质量保证状况的观点。建议在军用标准的制定中对用词做相应的修正。     

军用雷达标准在型号产品研制过程中实施情况的诊断

本文介绍了某型号产品贯彻实施军用标准的情况,通过分析研究总结了军用标准在产品研制生产过程中存在的问题,提出了若干建议。     

IPC-1601中文版出版

IPC-国际电子工业联接协会于2011年5月出版了IPC-1601《印制板操作和贮存指南》中文版标准。本标准的中文版由IPC TGAsia D-35 CN 技术组翻译开发。IPC-1601《印制板操作和贮存指南》是目前行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。指南的目的是为了保护印制板,避免其受到     

增强军用电路板组件环境适应性的一种方法

军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法。     

接触式印刷电路板检测系统的实现

设计了接触式印刷电路板检测系统,利用3个轴的步进电机驱动针头运动,对印刷电路板的电子线路的质量进行检测,并对其原理和具体的实现作了分析.通过实际应用证明,弥补了其他方案的不足,提高了检测效率.     

航空电子设备印制电路板的电磁兼容设计

基于航空电子设备在复杂电磁环境中实现电磁兼容的目的,采用对元器件和印制电路板寄生参数的影响进行分析比较的方法,结合航空电子设备对印制电路板电磁兼容设计时应控制的指标要求,得出了航空电子设备关于单元电路和元器件分组相结合的印制电路板元器件布局原则方面的结论,并进一步给出了航空电子设备印制电路板的布线设计方法与技巧。     

Fully ECL-compatible GaAs standard-cell library

A standard cell library for MSI circuits is described. It is based on buffered FET logic (BFL) with 1-μm gate-length MESFET transistors. It contains gates, buffers, master-slave flip-flops, and ECL interfaces and it has been optimized to operate over the military temperature range. It is fully compatible with ECL circuits (signal level and power supply). Typical propagation delay is 80 ps for an inverter (FI=FO=1) and power dissipation is 5 mW per BFL cell. A realistic printed circuit board for test and demonstration is proposed     

高频开关电源EMC设计

介绍了我国和欧洲开关电源的电磁兼容标准,针对高频开关电源的工作特点,着重探讨了电磁脉冲设计、电源印制板EMC设计、EMI电源滤波器的设计和屏蔽等电磁干扰抑制方法,通过这些方法的实施,确保高频开关电源满足CISPR22 B级标准的要求.     

埋电阻台阶式多层微波印制板制造技术研究

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述.     

聚四氟乙烯平面埋电阻台阶式多层板制造技术研究

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,文中对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对聚四氟乙烯埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

高散热热匹配多层印制线路板

以ＣＩＣ多层印制板为主线研究印制板的热设计，热匹配的途径，以满足印制板上功率元器件的散热、热匹配及电磁屏蔽等要求。     

DiClad880微波多层板制造技术研究

玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

印制电路板绝缘性能试验与评价

文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。