合金内氧化法AgCdO(17)触点材料组织改善研究

为研究Ag Cd合金的加工工艺对内氧化后的Ag Cd O触点材料组织的影响,改善高Cd含量的Ag Cd O触点材料的组织和性能,本文采用两种不同的工艺制备了Ag Cd O(17)触点材料。结果表明,新工艺制备的Ag Cd O触点较常规工艺具有组织均匀、复银界面良好的特点。这两种工艺加工触点材料组织变化源于其加工原理和组织形成机理存在着差异:常规工艺热轧发生动态再结晶,组织均匀细小,易冷轧细化和内氧化粗化;新工艺组织由大量粗大的退火孪晶组成,不易冷轧细化,内氧化过程中长大也缓慢。此外,新工艺中的退火处理分散了内氧化前与氧逆扩散富集于复银界面处的Cd原子,从而使Ag Cd O触点获得了良好的复银界面。     

粉末预氧化法AgSnO_2In_2O_3电接触材料的制备及性能研究

采用水雾化法制备含Ni、Cu、Bi、Te等多元素掺杂的Ag Sn In合金粉末,将合金粉末在一定条件下内氧化,经过破碎、过筛得到多氧化物掺杂Ag Sn O2In2O3粉末。粉末经冷等静压、烧结、挤压、拉拔、打制等工艺后制成铆钉型触头,与合金内氧化法(AOM)制备的同等Ag、Sn、In含量的材料进行力学物理性能和电性能比较。结果表明:多元素掺杂粉末内氧化法(POM)制备的Ag Sn O2In2O3电接触材料的硬度、抗拉强度、抗电弧侵蚀和抗材料转移性能明显优于AOM制备的Ag Sn O2In2O3电接触材料。     

Ag Mg Ni簧片点焊后脆断问题研究

一、问题的提出: Ag Mg Ni合金是一种含有少量Mg和Ni的银基合金。该合金具有优良的导电性、导热性和低的接触电阻,有较好的抗电弧腐蚀能力。通过内氧化热处理后具有良好的弹性。由于上述性能,所以在密封继电器中广泛地采用Ag Mg Ni合金制作接触簧片。目前国内各单位使用的Ag Mg Ni合金的成分略有差别,但含Mg和Ni的量一般都在0.2～0.3％之间。所取成份的差别主要是由于各产品对材料的要求不同,以及各厂技术人员对材料的认识不同。材料的厚度在0.1～1毫米之间。因此,这些材料的内氧化工艺,装配方法以及使用中所碰到的问题也不一样。     

制造方法对强电用触头材料电磨损和熔焊性能的影响——西德Degussa工厂金属研究室和技术金属制品部在第七次电触头国际会议上的报告

复合触头材料的电磨损和熔焊性能在很大程度上受制造方法和组织结构的影响。本文以标准触头材料Ag—C和Ag—CdO作研究对象,采用了粉末冶金法、内氧化法以及纤维技术,使材料获得一定的组织。在专门的试验装置上测量了研制的新型触头材料在接通过程中的熔焊特性,以及分断过程中的电磨损。由试验结果得出:凡密度高、有纤维状包含物(纤维垂直于触头面)以及含弥散硬化物的触头材料其性能特别优良。     

制造工艺与添加物对银金属氧化物触头材料运行性能的影响与作用(Ⅱ)

四、银金属氧化物触头材料的制造工艺由于银金属氧化物具有很高的抗熔焊性,使这种材料在制造开关触头部件时很难与触头导体焊接.因此,在制造银金属氧化物触头材料的过程中,必须在此材料的底部加制一层银或银合金的焊接层.不同的制造工艺分述如下.1 .Ag/CdO内氧化制造工艺Ag/CdO典型的内氧化制造工艺如图11所示.     

AgZnO电接触材料内氧化热力学和动力学研究

研究了Ag_Zn合金内氧化的热力学和动力学问题。热力学计算结果表明:Ag_Zn合金内氧化在热力学上是可行的。采用氧化增重实验测出了Ag_Zn合金氧化动力学曲线,结果表明:Ag_Zn合金快速氧化增重温度区间为600~800℃,且随着温度的升高,Ag_Zn合金的氧化越充分。内氧化法制备的AgZnO材料组织呈连续的网状分布,ZnO颗粒弥散分布于Ag基体中,Ag和ZnO结合紧密。     

添加物Bi对AgSnO_2触头材料的影响

AgSnO2是最有可能替代AgCdO的新型材料,在其制备方法中,合金内氧化法是主要方法之一。但在制备过程中合金粉末氧化速度较慢且不能完全内氧化,添加金属元素促进合金内氧化是一个重要研究方向。本文将Bi与Ag、Sn粉经机械合金化得到AgSnBi合金粉末,将合金粉末压制成型、烧结、致密化加工后置于电阻炉中在大气气氛中进行粉末内氧化。采用内氧化物增重法分析Bi对AgSn合金内氧化性能的影响。利用PhilipsXL30W/TMP型扫描电镜观察试样AgSnO2-Bi2O3的显微组织及形貌,并用其能谱仪进行微区成分分析。研究结果表明Bi元素大大地提高了AgSn合金的内氧化速度,并且氧化得到的AgSnO2-Bi2O3材料组织致密。     

AgCuONiO电接触复合材料物理性能与颗粒粗化机制研究

以Ag板、Cu板和Ni板为原料,经合金冶炼工艺制得的AgCuNi合金采用内氧化法制备了AgCuONiO电接触复合材料.主要考察了氧分压、氧化温度等工艺参数对AgCuONiO材料的氧化率、硬度和电阻率的影响,并探究其微观机制.采用扫描电镜、维氏硬度计和电导率仪等对AgCuONiO材料的微观结构和物理性能进行了表征.结果表明:随着氧压从0.021 MPa增加至1.0 MPa,样品氧化层厚度及氧化率呈先上升至波峰而后下降并趋于平缓的变化趋势,而氧化层的电阻率性能变化规律呈近似"V"型分布态;氧化温度为600℃～800℃时,随着氧分压的增加,氧化层硬度呈平缓上升趋势.内氧化法制备AgCuONiO电接触复合材料的最优工艺参数:氧化温度区间为750℃～800℃、氧分压0.5 MPa.微观组织分析结果表明,随着氧化温度的升高,氧化层出现由氧化物颗粒偏析构成的大量晶界网络,形成晶界偏析效应.当氧化温度升至800℃或850℃时,氧化层微观组织中小晶界合并消亡并长大形成大晶界组织;当氧化温度850℃时,大晶界组织内部存在较多呈弥散分布的氧化物析出颗粒,同时在界面处出现了Ag成分富集区,导致整个氧化层的硬度分布不均匀.AgCuONiO材料的内氧化机制是由内氧化前端氧化物形核与沉淀颗粒长大之间相互竞争的结果,沉淀析出相在浓度梯度等扩散因素驱动下发生颗粒粗化.     

含添加剂的AgNi触头材料研究进展

Ag Ni系材料因具有良好的导电性能、加工性能等优势而得到研究人员的青睐,但相对较差的抗熔焊性能和耐电弧侵蚀性能却限制了其推广与应用。适量的添加剂能提高Ag Ni系材料的抗熔焊等性能。本文介绍了金属氧化物、稀土元素、石墨、特殊金属及其化合物等四类添加剂物质,分别对含这四类添加剂的Ag Ni系材料研究状况进行了详细的阐述,并深入分析了添加剂对Ag Ni系材料在性能上的改进作用。最后,对含添加剂Ag Ni系材料的未来发展和应用进行了展望。     

一种熔断器用新型复合熔体材料

本文对熔断器用熔体材料的性能进行分析,同时对节银熔体材料类型和加工工艺进行简介,并指出其主要的优缺点。论证了Ag/Cu//Ag嵌复材料替代纯Ag熔体、Cu/Ag/Cu贯穿复合材料的可行性。利用了Cu比Ag略高的电阻率、AgCu合金较低的熔化温度等特点,通过控制嵌复层厚度比例,在不改变原有熔断性能的前提下,嵌复材料完全替代纯Ag熔体材料,并且最大节Ag可达85%以上。     

电触头材料专利选登

专利申请号 :0 0 80 0 663公开号 :1 3 0 2 3 3 9专利名称 :汽车继电器用电触点材料及使用该材料的汽车继电器　　本发明的目的是提供用于汽车用空调电磁离合器电感性负载的具备极好耐久性的汽车继电器用电触点材料 ,并提供以往所没有的高耐久性汽车继电器。本发明的汽车继电器用电触点材料是以成分为 5.0～ 1 0 .0 wt% Sn、2 .0～ 5.0 wt% In、余 Ag组成的 Ag-Sn-In合金经内氧化而获得的 Ag-Sn O2 -In2 O3 合金 ,或由成分为 5.0～ 1 0 .0 wt% Sn、2 .0～ 5.0 wt% In、0 .0 1～ 0 .50 wt% Ni、余 Ag组成的 Ag-Sn-In-Ni合金经内氧化…     

AgREO触点材料耐电弧侵蚀性能研究

本文主要研究了最新研制的 Ag REO触点材料的耐电弧侵蚀性能 ,并与 Ag Cd O、Ag Sn O2 等材料体系进行了对比研究。     

热压法制备AgSnO2电触头材料性能的研究

为了解决采用合金内氧化工艺难以氧化透较厚产品的问题,采用粉末冶金、内氧化和热压相结合的工艺制备AgSnO2电触头材料,研究了初压密度对材料制备过程的影响以及热压对材料性能的影响。研究结果表明,采用合金粉末压制烧结、内氧化和热压相结合的工艺可以生产出性能良好的AgSnO2电触头材料;经过热压后,氧化物颗粒细小并均匀分布在银基体上;最终产品的密度达到9.89g/cm3,电阻率小于2.8μΩ.cm。     

内氧化法AgSnO_2In_2O_3电触头材料研究现状

介绍了内氧化的理论基础,从工艺流程、组织、性能及添加剂方面综述了内氧化法银氧化锡氧化铟(AgSnO_2In_2O_3)电触头材料的研究现状,并展望了内氧化法AgSnO_2In_2O_3电触头材料的发展趋势。     

电触头材料

本发明是关于Cu—W系列烧结合金触头材料的改进。目前一般常用的Cu—W合金触头材料,由于W和Cu抗氧化性差,在空气中使用,触头表面生成氧化膜,接触电阻增大,使它的应用受到限制。而在油中使用,一般不会氧化,因此常用作油开关的触头材料。一方面Cu具有和Ag同样高的热和电的传导性,熔点、沸点也比较高,机械强度也大,而且价格便宜。若能改善Cu—W合金的耐氧化性能,作为工业材料,扩大其应用范围是极有价值的。     

AgCd和AgSn合金粉的相结构分析

采用X射线衍射及峰形拟合技术,结合AgCd和AgSn合金相图对雾化工艺制备的AgCd和AgSn合金粉的相结构进行分析,结果表明,AgCd雾化合金粉中Cd原子进入Ag的晶格格点位置,形成固溶结构,在氧化后可以使Ag与CdO之间有比较牢固的化学键结合;AgSn雾化合金粉中含有Ag3Sn和Sn两相,析出的Sn相与Ag相晶体结构差异较大,氧化后Ag与SnO2之间的结合不牢固,这可能是导致AgCdO电接触材料比AgSnO2电接触材料性能优越的一个重要原因。     

不同工艺制造的AgSnO_2触头材料性能比较

试验了不同制造工艺（双层技压、烧结复压）及各种粉末（Ag和MeO粉末混和物、内氧化Ag合金粉末（IOAP》对AgsnO2接触特性的影响。结果表明，制造工艺和所用粉末的类型可引起材料接触电阻、烙焊力和电损蚀等性质方面发生很大变化。所用粉末的种类对触头的微观结构也有很大影响。     

制备工艺对AgSnO_2(6.32)Sb_2O_3(3.69)触头材料组织与性能的影响

分别采用内氧化-粉末热挤压工艺和内氧化-热锻工艺制备了AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)触头材料,研究了制备工艺对AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织与性能的影响。结果表明:内氧化-粉末热挤压工艺制备的AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织分布的均匀性及其相对密度、硬度和导电率均优于内氧化-热锻工艺相同组分材料。     

Ag/SnO_2触头材料的发展与应用

一、前言Ag/CdO触头材料具有优良的灭弧性能和其他方面的特性而获得了广泛的应用。但是,由于镉有毒性、为人们所畏惧、因而又提出了研究替代Ag/CdO材料的任务。经过了多年的广泛探索,Ag/SnO~2显示出了它优异的性能,甚至在某些方面超过了Ag/CdO今天,在一些国家,特别是在欧州,已经     

AgMeO电触头材料的塑性变形及退火特性分析

本文从AgMeO电触头材料的结构特点出发,运用弥散型金属基复合材料强化的位借理论,以内氧化AgCdO挤压线材为主要研究对象,通过分析其真应力一真应变曲线、冷变形及退火后材料机械性能与其内部金相组织的变化,并与纯Ag、细晶Ag等非弥散型电触头材料对比,具体讨论了AgMeO电触头材料的塑性变形及退火特性。