ACL—121F覆铜箔层压板的研制

本文介绍了ＡＣＬ－１２１Ｆ覆铜箔层压板的主要成份，及研制过程。对该板在树脂配方设计，主要化工材料选用方面进行简单的分析讨论。     

光屏蔽覆铜箔层压板的研制

本文介绍光屏蔽覆铜箔层压板的研制，其特点是该产品具有光屏蔽作用，为高电性能冷冲板，具有优良的抗剥强度和耐热性，加热后尺寸稳定性好，平整度好，适用于各种汽车仪表盘的印制电路板。     

浅色覆铜箔酚醛纸层压板的研制

本文介绍了一种生产浅色覆铜箔酚醛纸层压板的工艺,总结了影响层压板颜色的因素。     

印制电路用环保型覆铜箔环氧层压板

本文介绍了新型水合氧化铝在ＣＥＭ３型覆铜箔层压板中的应用情况和应用效果,可以得无卤素,无磷的新型阻燃型印制电路板。     

CEM-3复合型覆铜箔层压板的研制

本文研究了ＣＥＭ－３复合型覆铜箔层压板的树脂配方体系,半固化及板材生产工艺中的关键因素。所研制出板的性能达到美国ＮＥＭＡ和日本ＪＩＳ标准。在配方中填料采用了浮法玻璃生产产生的废料－超细粉作为ＣＥＭ－３板生产的填料,取得了成功。     

CEM—3覆铜箔层压板

主要介绍了ＣＥＭ－３型覆铜箔层压板的研究开发,即其原材料,工艺,结构和该产品的电气,机械性能等。     

覆铜箔层压板CEM-1的生产

在玻璃布供应特别紧张，而FR－4产量受限制的情况下，替代产品CEM—1的稳定生产就显得特别突出，本文论述了PIC生产CEM-1的情况．着重于生产工艺和存在问题的处理.     

CEM—3复合型覆铜箔层压板的研制

本文研究了ＣＥＭ－３复合型覆铜箔层压板的树脂配方体系,半因化及板材生产工艺中的关键因素,所研制出板的性能达到美国ＮＥＭＡ和日本ＪＩＳ标准。在配方中填料采用了浮法玻璃生产产生的废料－超细粉作为ＣＥＭ－３板生产的填料,取得了成功。     

提高覆铜箔纸层压板冲孔性的探讨

本文对覆铜箔纸层压板在冲孔过程中的变化特性，冲孔的常见质量问题，以及冲孔性与板的其它性能，工艺技术的关系问题等进行了初步的探讨．     

提高覆铜箔纸层压板冲孔性的探讨

本文对覆铜箔纸层压板在冲孔过程中的变化特性，冲孔的常见质量问题，以及冲孔性与板的其它性能，工艺技术的关系问题等进行了初步的探讨。     

纸基覆铜箔层压板的脆性改进

本文从树脂改性、增塑剂的选用、胶含量的控制等方面，在保证纸基覆铜板材机电性能的同时，改善了板材的脆性，满足了国内外客户的要求，增强了产品的竞争力。     

DCPG-1(CEM-1)自熄性覆铜箔玻璃布增强环氧纸芯层压板的研制

本文根据国际市场的需求，按照美国国家标准，结合本厂优势，把握质量、成本、市场三大要素，研制出DCPG－1（CEM－1）自熄性覆铜箔玻璃布增强环氧纸芯层压板，具有原材料来源丰富、工艺简单、质最稳定、制造成本低、以出口创汇为主的特点，产品已获得美国UL认证，得到国内外广大用户的认可，投入批量生产和销售。     

CEM─3覆铜箔层压板

主要介绍了CEM－3型覆铜箔层压板的研究开发,即其原材料、工艺、结构和该产品的电气、机械性能等。     

覆铜箔层压板CEM—1的生产

在玻璃布供应特别紧张，而ＦＲ－４产量受限制的情况下，替代产品ＣＥＭ－１的稳定生产就显得特别突出，本文论述了ＰＩＣ生产ＣＥＭ－１的情况，着重于生产工艺和存在问题的处理。     

DCPG—1（CEM—1）自熄性覆铜箔玻璃布增强环氧纸芯层压板的研制

本文根据国际市场的需求，按照美国国家标准，结合本厂优势，把握质量、成本、市场三大要素，研制出ＤＣＰＧ－１（ＣＥＭ－１）自熄性覆铜箔玻璃布增强环氧纸芯层压板，具有原材料来源丰富、工艺简单、质量稳定、制造成本低、以出口创汇为主的特点，产品已获得美国ＵＬ认证，得到国内外广大用户的认可，投入批量生产和销售。     

纸基覆铜箔层压板的脆性改进

本文从树脂改性、增塑剂的选用、胶含量的控制等方面，在保证纸基覆铜板材机电性能的同 时，改善了板材的脆性，满足了国内外客户的要求，增强了产品的竞争力。     

DCP—7A浅色覆铜箔酚醛纸基层压板的研制

本文采用桐油酸酐的工艺路线，研制出ＤＣＰ－７Ａ浅色覆铜箔酚醛纸基层压板，不仅比老产品ＤＣＰ－７板颜色好，而且浸渍树脂固体量大，粘度小，浸透性好，同时机械强度和平整度也有所提高，并且保留了良好的电气性能，耐浸焊性和抗剥性能。     

国产氢氧化铝填料在CEM-3型覆铜箔层压板中的应用

本文介绍了国产氢氧化铝 ( Al2 O3· n H2 O)填料的性能指标及其在 CEM- 3型覆铜箔层压板 ( CCL)中的应用工艺、CCL性能。研究表明 ,国产氢氧化铝完全满足 CEM- 3 CCL的生产和性能要求。