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由天津大学和天津澳普林特通讯器材组件有限公司申请的专利(公开号CN 102139546A,公开日期2011-08-03)"玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶复合材料及其制备方法",涉及的玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶复合材料由导热绝缘硅橡胶层和玻璃纤维布复合组成。其中导热绝缘硅橡胶配方为:甲基乙烯基硅橡胶100;导热粉(粒径 相似文献
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介绍了树脂基导热复合材料的导热机理,重点介绍高耐热、高刚性热塑性树脂基复合导热绝缘塑料的制备. 相似文献
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具有三维(3D)填料网络的复合材料导热性能优异,是解决电子器件散热问题的理想材料之一,被广泛应用于导热绝缘材料领域。本文阐述了近年来国内外关于3D导热绝缘高分子材料的重要研究进展,首先从3D填料架构的制备方式出发,介绍了制备3D导热绝缘复合材料的主流途径,包括模板法、泡沫法、3D打印法、复合颗粒法和聚合物框架法等,分析了不同构筑方法的成型机理,并对各制备方法的优缺点进行了归纳和总结;其次对关于3D导热网络的有限元模拟研究进行了总结,分析了目前常用的热传导模型;最后对制备具有3D网络结构的导热绝缘复合材料研究工作中面临的瓶颈和未来发展方向进行了阐述,主要包括3D填料网络的精细化和自由化的构建、3D填料架构与聚合物间界面热阻的处理、3D填料网络通用热传导模型的建立以及3D填料结构制备工艺的简化。以期为高导热绝缘复合材料的研发和应用提供方向和思路。 相似文献
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高导热高绝缘FEP/AIN复合材料的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用聚全氟乙丙烯(FEP)为基体,偶联处理的氮化铝(AIN)为填料,通过共混、模压等方法制备了高导热、高绝缘的FEP/AIN复合材料。结合材料导热计算模型,分析了AIN用量对材料热导率、体积电阻率、力学以及流变性能的影响。结果表明:随AIN填充量的增加,复合材料的热导率呈近线性增加,当AIN的质量分数为30%时,材料的热导率可达2.22W/m·K),体积电阻率可达1.5×10^15Ω·cm,并具有较好的力学性能和流变性能。 相似文献
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采用化学包覆的方法在平均粒径分别为4.5 μm和20 μm的铝(Al)粉上包覆一层有机聚多巴胺(PDA),以环氧树脂(EP)为基体,包覆改性后的铝粉(PDA@Al)为导热填料,采用浇铸法制备了高导热绝缘环氧基复合材料(EP/PDA@Al)。结果表明,PDA@Al的加入有利于提高EP的热稳定性以及热导率,且当PDA@(20 μm)Al的含量为20 %(质量分数,下同)时,复合材料的热导率为0.521 W/(m·K),相比纯EP的热导率提高了184 %;相对纯Al填充的EP复合材料,EP/PDA@Al复合材料的绝缘性能显著提高。 相似文献
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采用乙烯一醋酸乙烯a共聚物和无机导热填料制备聚合物基导热绝缘复合材料,概述了以逾渗理论为基础的热导率计算模型,并应用所制备的导热绝缘复合材料讨论了逾渗模型的准确性。结果表明,SiC填充的复合材料具有较好的导热性能;填料体积分数达0.5时,复合材料的热导率可达1.86 W/(m0K)。研究表明,简单地运用逾渗理论在预测导热复合材料体系的热导率方面准确性不足,需要进一步考虑实际填料粒子分布与理论假设的差异以及界面相的存在等因素的影响。 相似文献
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由中北大学申请的专利(公开号CN101942122A,公开日期2011-01-12)"一种导热天然橡胶复合材料及其制备方法",提供了一种导热天然橡胶复合材料的制备方法:(1)导热填料的制备。将天然鳞片石墨浸没在浓硫酸和浓硝酸的混合液中,进行超声处理、过滤、水洗、干燥、粉碎 相似文献
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