首次广电BOSS技术研讨会在广州举行

由中国广播电视协会技术研究委员会与广州市广播电视网络公司共同举办的广电网络BOSS(综合业务运营支撑系统)技术研讨会6月2日在广州大厦召开。这是广电行业首次召开BOSS技术研讨会。中国广播电视协会技术研究委员会章之俭会长、金仍辉副会长，广州市广播电视局范旭局长，广州电视台黄泽辉总工、广州市广播电视网络公司杨宇华总经理出席了开幕式。     

全国半导体封装测试研讨会在烟台开发区举行

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于6月15日在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者,就努力促进我国半导体封测业更快更好发展进行研讨与交流。     

首次“军用显示技术发展研讨会”在南京举行

国防科工委有关专业组1989年9月19～21日在南京联合召开了首次“军用显示技术发展研讨会”。参加会议的有国防科工委、各军兵种、机电部领导机关和研究所、高等院校、工厂等30多个单位的教授、专家共50余名代表。他们分别来自使用方,整机研制和     

电子封装技术研讨会概况

在我国“十五”开局之年 ,为了促进我国半导体封装业的发展。由中国华晶电子集团公司、信息产业部电子 58所组建的 ,无锡集成电路封装技术研究中心 ,于 2 0 0 1年 3月 2 3日组织召开了国内“电子封装技术研讨会”。参加这次会议的代表有 ;信息产业部的领导、大专院校的教授、从事微电子技术研究、设计、园片制造、封装、原材料制造的研究所、企业的专家、领导及科技人员。出席研讨会的代表共 4 6名 ,会上进行了专题报告 ,其中专家报告 4篇 ,技术报告 13篇。一、专家报告“‘十五’期间在国家产业政策的扶持下 ,发展电子封装业”　信息产业部…     

2010国际电子封装技术和高密度封装会议在西安举行

<正>由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)、国际电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会(IEEE-CMPT)、西安电子科技     

第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州隆重举行

<正>由中国半导体行业协会、苏州市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、苏州工业园区管委会、苏州集成电路行业协会承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2007年5月29-31日在苏州市会议中心隆重举行。会议由中国半导体行业协会封装分会理     

第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳隆重举行

<正>2010年6月24日至27日,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会共同承办的"2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"在深圳市麒麟山庄隆重举行。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、深圳市政府等单位的大力支持。有来自政府领导、业界专家、企业高层、新闻媒体等单位的近450名代表出席了本次大会。     

有线电视技术研讨会在渝举行

11月23日,由中国电子学会广播电视技术分会主办的第五届京、津、沪、渝有线电视技术研究会与第五届全国城市有线电视技术研讨会在重庆皇嘉酒店开幕,历时3天,来自国家广电总局、4个直辖市以及内蒙古、河南、陕西、太原等城市的有线电视网络公司代表和相关设备厂商参加了本次研讨会,并对中国城市有线电视的发展现状、相关技术及运营经验进行了全面交流。     

2004封装技术研讨会成功举办

由中国半导体行业协会封装分会主办，天水华天科技股份有限公司承办的“2004封装技术研讨会”于2004年6月24-25日在甘肃省天水市成功举办。来自国内外半导体封装企业、有关科研院所的近200名代表参加了此次会议。中国半导体行业协会副理事长，封装分会理事长毕克允先生，中国半导体行业协会徐小田秘书长，甘肃省经委于光明副主任、天水市任百年副市长等与会领导分别发表了讲话。     

2004封装技术研讨会在甘肃天水成功举办

由中国半导体行业协会封装分会首次主办的“封装技术研讨会”于6月24-25日在甘肃省天水市成功举行。与会者有来自海内外的半导体封装产业届精英近200名代表出席了此次会议。会议在中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授的讲话中开幕，随后中国半导体行业协会徐小田秘书长，甘肃省经委     

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在烟台开发区隆重举行

＂第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会＂于2011年6月14日至17日在烟台市经济技术开发区新时代大酒店隆重举行,本届会议是由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、烟台经济技术开发区管委会共同承办。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、     

中国通信学会数据通信委员会广域网学术研讨会在无锡举行

中国通信学会数据通信委员会主办的“广域网学术研讨会”于1987年10月21日至26日在无锡举行。大会交流了14篇论文,听取了铁道部计算中心马国耀副总工程师有关组建铁路网的专题报告,还就如何进行广域网的建设和有关发展策略进行了探讨。从会议的内容来看,包括了广域网的设计、结构、软件、协议标准、应用、网控管理、网际关系、发展策略、国际动向、引进经验等等,几乎涉及了广域网建设和发展的所有方面。代表们认为,近几年来,由于计算机应用的迅速开发,迫切需要提供网络支持。因而铁路、公安、水电、银行等应用     

ChipMOS举行技术研讨会

2005年11月5日,2005Chip MOS技术交流会在上海举行。大约三百名中外客商参加了此次会议,大会围绕LCD Driver与绿色电子两大专题,主要作了“LCD Driver IC Gold Bumping与先进应用”、“LCD Driver IC先进封装技术”、“绿色IC封装指南与产业现状”、“绿色IC封装材料”、“高速存储器封装的电模拟与测量”、“图像传感器芯片堆栈封装”等报告,大会受到了与会代表的一致好评。Chip MOC(上海)负责人顾沛川先生与会期间接受记者采访时谈到:“目前全球都在推广绿色IC封装技术,LCD产业发展迅速,在这样的情况下Chip MOS将继续加强…     

iNEMI在上海举行技术路线图研讨会

旨在识别并解决技术差距的工业组织国际电子生产商联盟（iNEMI）计划在上海举行研讨会，使业界了解并参与目前正在进行的2009 iNEMI路线图的工作。研讨会将在7月28日与ICEPT-HDP会议同期举办，地点位于浦东张江的龙东商务酒店。     

励丰机构在广州举行技术研讨会

2009年3月5-6日，广州励丰声光科技有限公司主办的“开创人文声光，引爆视听科技”专业灯光音响技术研讨会圆满结束。150余位嘉宾参加了会议，包括广东省级、市级等30多家文化单位的领导与专家，以及与励丰合作多年的加多家来自全国各地的经销商。     

福禄克校准技术研讨会在杭举行

世界著名电子测量仪器厂商美国福禄克公司(Fluke)宣布并购原韦夫特克公司(Wavetek)精密测试仪器部后,现已组建成福禄克精密测试仪器部(Fluke Precision Measurement)。福禄克精密式仪器专家,在全面研究世界计量技术发展趋势和市场需求的基础上,制定了面向21世纪的福禄克校准技术和产品开发的战略,并已着手实施产品结构调整计划和新产品开发计划。     

关于先进封装技术研讨会的介绍

<正> 在我国即将加入 WTO 前夕,在世界半导体行业形势严峻,我国半导体行业形势较好,而我们民族半导体封装业面临巨大压力的情况下。中国半导体行业协会新的一届领导急大家之所急,想大家之所需,受中国外国专家局经济技术专家司和信息产业部电子信息产品管理司的委托,联合中国国际人才交流基金会于2001年10月23日至10月25日在北京举办了“先进封装技术研讨会”。会上,半导体行业协会理事长俞忠钰、人才交流基金会主任胡新渝和新加坡精迪研究院院长夫昂司·     

南京电子器件研究所微波毫米波封装研究中心

该中心从事专业微波、毫米波器件封装有40多年历史，研制开发出多种封装类型、数十个系列产品。包括从厘米波段到毫米波段二端器件：S、C、X、K波段GaAs功率FET；P，L、S、C波段硅功率晶体管；GaAs微波毫米波单片集成电路和多芯片模块；     

华芯获批建设中美先进封装测试技术合作研究中心

华芯半导体公司申请承建的山东省中美先进封装测试技术合作研究中心近日获得山东省科技厅正式批准。该中心的初期目标是利用华芯先进封装核心技术和认证标准,推进80μm~50μm间距倒装工艺线建设及产品认证,实现高端倒装芯片产品封装良率达99%以上,提升华芯先进封装工艺竞争能力,加快规模化和产业化。作为产业化准备,济南市综合保税区华芯封