如何正确设定回流炉温度曲线

本分析了理想的回流焊接温度曲线，较为详细的介绍了实际温度曲线的设定，包括带速、各区温度的设定、热电偶的放置与固定，并列举了BGA以及双面板实际焊接温度曲线，最后还分析了几种常见的有缺陷的焊接温度曲线。     

关于回流焊炉的温度曲线

随着SMT行业的不断发展进步，对于电子厂家来说，要在当今竞争激烈的市场中立于不败之地，优秀的产品质量成为成败的重要因素。产品从元器件到成型的成品，要经过很多道生产工序，对于电子产品来说电路板的焊接质量又是整个产品质量的关键，也是各个生产厂家严格管理和控制的生产环节。炉温测试仪就是为了有效控制回流焊炉温度曲线的有效工具，也是SMT生产线上必不可少的设备。[第一段]     

回流焊工艺参数对温度曲线的影响

回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究,掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最大的工艺参数及其影响方向.     

回流焊温度曲线设置与产品可靠性关系的研究

表面组装技术的迅速发展和应用广泛,促进了高可靠性电子装联技术的发展与完善。而回流焊工艺是表面组装技术的关键技术之一,因此得到一条优化的回流焊接曲线进而得到高可靠性焊点在SMT技术中显得尤为重要。该文主要分析了传送带速度、PCB板、焊膏等影响产品可靠性的主要因素,在此基础上总结出了回流曲线的设计原则,并根据实验确定了满足高可靠性焊点质量的回流焊温度曲线。     

BGA的回流焊温度曲线的设定

在电子发展的今天,BGA封装器件的应用越来越广,虽然用传统的SMT进行BGA贴装时,工艺过程不需要改变,但由于BGA的封装与正常的表面安装器件（SMD）不同,因此,BGA在实际应用中也有一些特殊性。     

回流炉温度分布曲线的设定

文中介绍了在ＳＭＴ中,回流炉温度分布曲线的设定,叙述了温度分布曲线各部分的作用与要求。以“ＴＣ－３５３回流炉”为例,介绍温度分布曲线的测试方法和设定方法。     

高可靠性的焊接解决方案——英国SMT公司的IRC系列回流焊炉

低温回流 随着针对于表面贴装元器件和PCB中经常使用的有机材料和陶瓷材料对红外线吸收和空气对流能量特性的进一步研究,SMT公司开发了一系列专门针对这些特性的红外和热风循环的回流焊接系统。该系统可在仅高于锡膏熔点温度进行回流焊接。它提供了较宽且可兼容性较强的工艺窗口,并符合元器件生产商所推荐的时间和温度范围之内。最大限度地确保了加工的可靠性。     

再流焊温度曲线简析

介绍了回流炉温度曲线的构成，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数和调整方法。     

回流焊工艺探讨

本文介绍了强制热风回流焊炉特性，详细分析了回流区温度对焊接的影响。     

免清洗回流焊接温度曲线设定及焊接缺陷排除

简要阐述免清洗 焊接回流温度曲线的基本构成，高定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验，总结几种与温度曲线有关的焊接缺陷及排除方法。     

SMT回流焊温度测试仪的设计

在表面组装技术中，炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的，回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备。本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统对温度进行采集和处理，并通过串口发送给微机，由微机实现数据分析、曲线显示和打印。实验结果表明，该测试仪能够准确地测出回流焊温度。     

如何高效的设定Reflow温度曲线

为了准确的设定温度曲线的每个参数，必须综合考虑影响温度曲线参数设置的各种因素，包括：PCB的内层结构、材料、密度，夹具类型，元器件类型，焊盘(镀层)和引线的材料，回流炉的性能(加热方式、加热效率，各温区的抗干扰性等)，焊膏合金成分和Flux特性等。     

无铅回流焊炉技术研究

表面贴装工艺是当今电子加工的主流工艺，回流焊炉是表面贴装工艺中的关键设备。而采用无铅焊接形式的回流焊炉是适应环保要求的必然趋势。本文通过对无铅回流焊炉中涉及的几个关键技术进行研究，为无铅回流焊炉的研制做好了技术准备。     

回流焊中元件立碑的防止

SMT的发展导致我们面临更多的问题，和更多的挑战，尤其元件尺寸越来越小，体积越来越轻，重量也更低，从而给生产工艺带来更多问题，如：立碑（Tombstone）效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。     

得益于升温-到-回流的回流温度曲线

许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。     

无铅回流焊炉的设计简介

在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上，利用其研究结果，确定了表面贴装工艺中所作用的关键设备-无铅回流焊炉的设计目标，根据本设计目标进行机械结构、电控设计和机电系统“融合”，开发出机电一体化产品-无铅回流焊炉。     

获得和控制回流焊炉的冷却速度

无铅焊接的实现已经迫使焊接供应商、元件制造商、电路板供应商、回流焊工艺工程师和标准机构考察回流焊曲线的方方面面。在回流焊曲线中,他们日益关注的一个领域是冷却速度。某些研究表明,锡银铜（SAC）焊接的切变强度要略低于共熔铅焊接,更快的冷却速度能够获得更小的颗粒,可以进一步加强这些强度。另一方面,大型BGA需要冷却速度较陧,以使切变达到最小。这些研究结果使得回流焊工艺工程师需要生成位于及超过某些回流焊炉能力边缘的曲线。本文将介绍回流焊妒。中可以使用的控制参数和改动,以提高和降低冷却速度。     

回流焊炉温曲线的管控分析

回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利用测温板频繁进行炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析,发现回焊炉的制程能力处于优良状态,潜在失效效应的风险系数较低。研究表明,在获取可靠的炉温曲线后,只需要加强炉温监控即可保证焊接质量。     

Pyramax 100回流焊炉获得两项SMT China远见奖

为替代能源和电子制造市场提供高级热处理设备的领导供应商BTU国际公司日前宣布,Pyramax 100回流焊炉荣获了可靠性方面和可维护性及服务方面的两项SMT China远见奖。