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于伦政 《微电子学与计算机》1991,8(7):1-5
本文重点阐述在RISC嵌入式应用中面对影响实时性的若干问题及其一般解决方法,其中包括cache,pipeline,寄存器组,存贮器管理以及中断的合理处理。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(7):43-44
美国英特尔和AMD围绕86架构微处理器市场的竞争日趋激烈,其势头前所未有。在英特尔最近举行的新产品发布会上,直接引用AMD的竞争产品,展示了本公司产品的特点。与过去那个不把竞争对手的产品放在眼里的英特尔形成了鲜明对照。 相似文献
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本文介绍了电话签录机的分类及其性能,着重介绍应用TMP47C单片机控制的数字电话答录机的电路设计。 相似文献
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本文介绍了以64位RISC处理器为核心的片上系统芯片设计方法、芯片功能特点及应用。 相似文献
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本文扼要阐述DSP的最新发展及其在广播电视中的应用。全文分四部分:第一部分介绍DSP的广泛应用,DSP芯片的结构及最新发展;第二部分阐述DPS系统硬件和软件的可分性和互换性;第三部分介绍DSP开发系统的主要组成部分以及最新发展;第四部分举例介绍DSP技术在静像压缩,电视电话和数字有线电视中的应用。 相似文献
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引言
在有定时数据处理的系统设计中,通常需要用到时钟芯片来提供一个准确的时间标准。当系统中还需要存储一定量的相关数据时,也需要在系统中增加存储器件。如果这两项功能需求分别通过不同的芯片来实现,往往会使系统设计复杂化,成本也会增加。 相似文献
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一、前言 1967年美国首先采用一种银-环氧导电胶进行半导体器件的装片。这种新工艺的操作温度在室温至200℃之间,比传统的金-硅共晶,锡焊和银浆烧结温度低,可以避免高温对芯片特性的损伤;芯片背面和管座式引线框架不必镀金,可用镀银或镀镍;粘接牢度超过银浆烧结;操作简便,适合大批量生产和自动化作业。从而保证了半导体器件的质量,提高器件的合格率和工效,降低成本。七十年代由于世界黄金价格的上涨,用导电胶装片的工艺得到了普 相似文献
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《电信工程技术与标准化》2011,(12):43-43
12月12日,欧胜微电子有限公司宣布:推出其专为支持飞思卡尔半导体平板电脑应用处理器i.MX53系列而开发的WM8325-00C电源管理芯片(PMIC)。飞思卡尔的i.MX535处理器集成了一个1GHz ARM Cortex A8内核、1080p高清视频 相似文献
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计算机网络发展的新环境,新应用和新课题—代前言 总被引:4,自引:0,他引:4
计算机网络发展的新环境、新应用和新课题——代前言王行刚陈锦章史美林龚俭90年代中期以来,Internet在世界范围内迅速展延、用户与日剧增,标志着计算机网络技术从研究试验(60~70年代)到特定应用(80年代)进而迈入公共服务的新阶段,也可谓本世纪发... 相似文献
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测量了几种不同处理的Cd1-xZnxTe(x=0.04)表面的傅里叶变换拉曼散射光谱和电流-电压(I-V)特性。通过分析拉曼光谱反Stokes分量,并与表面I-V特性进行比较,结果表明与表面处理相联系的晶格声子的行为反映了表面完整性的变化,Te沉淀是影响表面质量的关键因素,并对有关表面处理方法的实际应用进行了讨论。 相似文献
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