用N235从HCl—H2SO4混酸溶液中萃取铜（II）的研究

某厂生产化学品排放的含铜废酸液中，含铜８～１２ｇ／ｌ废酸的浓度高达５～６ｍｏｌ／ｄｍ＾３，我们先用Ｎ２３５萃取铜，提取铜后的废液供钢铁厂作酸洗液。本文从ＨＣｌ－Ｈ２ＳＯ４混酸溶液中对Ｎ２３５萃取铜的条件，萃取平衡反应以及萃合物组成等进行了研究。     

PCB化学镀铜废液中铜的资源化回收工艺研究

[目的]化学镀铜废液含有高浓度重金属离子,属于危险废物,给环境保护带来巨大压力。[方法]基于破络沉淀的原理处理化学镀铜废液,以回收其中的铜。研究了不同促进剂、促进剂投加量、初始pH和反应时间对铜回收效果的影响,再进一步通过正交试验对回收工艺进行优化。[结果]最优的工艺条件为：促进剂CAT-2投加量10 g/L,初始pH 14.0,反应时间48 h。在该条件下处理后废液的总铜浓度由初始的3 680 mg/L降至1.00 mg/L,铜回收率达到99.97%。[结论]采用破络沉淀法可实现对化学镀铜废液中铜的有效回收,有利于提高资源利用率,降低企业生产成本。     

化学镀铜废液的综合利用和处理

探讨了利用原化学镀铜废液中的甲醛将铜还原，后酸化回收EDTA的新工艺。实验证明，该工艺铜的去除率可达99％，甲醛去除率为68．9％，同时EDTA的回收率为96．6％。用这种方法回收的EDTA纯度大于97％，可直接回用于化学镀铜工业。     

三效蒸发协同处理含铜蚀刻废液研究

含铜蚀刻废液的处理一直是印刷线路板(PCB)企业面临的较大的问题,主流工艺均采用从含铜蚀刻废液中制备精细铜化合物的工艺,从中回收有价值的铜。但回收完铜以后的废水中仍有大量氯离子,需进行后续处理才能符合国家排放标准。在近期的一个新建项目中,我们采用三效蒸发协同工艺处理含铜蚀刻废液,处理后的水可用于生产回用,从而实现零排放,因此具有良好的应用前景。从工艺、设备、管道等方面对利用三效蒸发协同工艺对含铜蚀刻废液处理的技术进行研究。     

化学镀铜废液的处理

介绍了处理化学镀铜废液经济有效的方法。采用氧化还原法和沉淀法回收金属铜和EDTA,并利用漂白粉除去酒石酸钾钠。之后的废液由活性碳-Fenton-超声联合降解其中的有机物,降低其COD值至国家排放标准,从而达到保护环境和节约成本的目的。     

从印制板蚀刻废液中萃取回收铜

选用ＬＩＸ－５４作为萃取剂从印制板蚀刻废液中回收铜．探讨了萃取系统的一些条件．对含Ｃｕ１０７．３９ｇ／Ｌ和ＮＨ３１２８．４ｇ／Ｌ的蚀刻液,经３级萃取即可达到含Ｃｕ约３０ｇ／Ｌ,并基本不萃氨,萃余液可返回蚀刻液．实验还考察了萃取剂的降解性能．     

发泡铜阴极电沉积法回收酸性镀铜废液中的铜

用发泡铜作阴极材料, 从稀的酸性镀铜废液中电沉积回收金属铜,测定了阴极极化曲线,考察了pH值、电解液循环速率、电流密度等工艺参数对阴极电流效率的影响. 结果表明:用发泡铜作阴极材料,可有效地处理含铜废液和回收金属铜,将含Cu2+ 200 mg/L的废液在1.2 A/dm2表观电流密度下处理至含Cu2+ 0.5 mg/L以下,平均电流效率可达85%以上.     

用N_（235）从HCl—H_2SO_4混酸溶液中萃取铜（Ⅱ）的研究

某厂生产化学品排放的合铜废酸液中。含铜８～１２ｇ／ｌ，废酸的浓度高达５～６ｍｏｌ／ｄｍ￣３。我们先用Ｎ＿（２３５）萃取铜。提取铜后的废液供钢铁厂作酸洗液。本文从ＨＣｌ—Ｈ＿２ＳＯ＿４混酸溶液中对Ｎ＿（２３５）萃取铜的条件、萃取平衡反应以及萃合物组成等进行了研究。     

铜包石墨焊粉的工艺研究

采用高速化学镀铜工艺制备了含铜量需达８０％体积的铜包石墨焊粉。     

铜氨废水处理与废铜液回收

简述某电子厂生产电路板过程中产生的镀铜废液，废水回收处理方法，介绍应用高质量浓度含铜废液制取工业硫酸铜与海绵铜的工艺方法和流程，铜氨废水的处理要用破络添加混凝剂沉淀后可达标排放，对调试，运行中一般故障的排除进行了论述。     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。     

"考本"液在钢铁上直接化学镀铜

指出了普通镀铜工艺的缺点通过对铜原子结构的分析,提出了得到良好结合力的化学镀铜层的可能性,进而给出了使用“考本”液在钢铁上直接化学镀铜的工艺。该工艺操作简单、安全性好、成本低,得到的镀层与钢铁基体结合力好,表面可以达到镜面光泽。     

化学镀铜溶液中稳定剂与铜沉积速率的关系

研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

化学镀镍废液的处理及回收利用

化学镀镍废液的处理方法主要有化学沉淀法、催化还原法、电解法、离子交换法等。综述了这几种方法国内外的研究现状,并对其工艺原理及优缺点进行了介绍。综合考虑多方面认为,采用多种方法综合处理化学镀镍废液是一种综合利用资源、有利于环境保护、较为合理的处理方法。     

硫酸钯活化印制电路铜箔化学镀镍

文章介绍了以硫酸/硫酸钯作为印制电路铜箔化学镀镍的活化液。考察了表面活性剂的用量、活化时间及活化温度对化学镀镍的影响,确定了最佳的工艺参数。并对经该活化液活化的铜箔进行化学镀镍,通过扫描电镜(SEM)对化学镀镍层的微观形貌进行表征,同时考察了该镍层的钎焊性。研究结果表明,该活化液适用于印制电路铜箔的化学镀镍前活化。     

Electroless copper plating on acrylonitrile butadiene styrene material surfaces without chromic acid etching and a palladium catalyst

Hydrolysis modification of nitrile groups on acrylonitrile butadiene styrene (ABS) plate surfaces into carboxylic acid groups was investigated to find a new recipe for electroless copper plating of ABS plate surfaces without etching reactions using chromic acid and also without a palladium catalyst. Hydrolysis modification of nitrile groups was successfully conducted in an aqueous sodium hydroxide (NaOH) solution (70 wt %) at 80°C for more than 72 h, and nitrile groups were modified into carboxylic acid groups. The hydrolysis modification was accelerated by the addition of dioxane as a supplement to the aqueous NaOH solution. The modification, when an aqueous mixture solution of NaOH (35 wt %) and dioxane (10 wt %) was used as a reagent, was accomplished at 65°C in 30 min. The hydrolyzed ABS plate surfaces were successfully metalized by electroless copper plating. A silver catalyst, instead of a palladium catalyst, was usable in the electroless copper‐plating process. Adhesion between the deposited copper metal and ABS plate surface was perfect for the Scotch tape test. Consequently, we propose a new recipe for an electroless copper‐plating process without an etching process using chromic acid and without a palladium catalyst. © 2008 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2009     

Gold wire bondability of electroless gold plating using disulfiteaurate complex

Generally, contact or terminal areas are coated with nickel as a barrier layer; subsequently, gold plating is performed to maintain reliability of electrical interconnection. Treatment using dilute solutions of palladium ions have been applied to initiate electroless nickel plating on copper substrates because copper has no catalytic action for the oxidation of hypophosphite. However, trace amounts of palladium ions may remain on the unwanted areas and extraneous nickel deposits are often observed. We confirmed that nickel films without extraneous deposits can be formed using the activation solutions containing dimethyl amine borane (DMAB). Bondability on the electrolessly deposited gold was greatly influenced by the phosphorus contents of the deposited nickel films as the underlayer. Bonding strength after electroless gold plating was increased with increasing phosphorus contents in the nickel films. Stabilizers in the electroless gold plating also influenced the bonding strength. Baths containing cupferron or potassium nickel cyanide as a stabilizer showed superior bondability. Gold deposits having strong orientation with Au(220) and Au(311) indicated high bond strength.     

非甲醛化学镀铜研究进展

化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害。本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展。