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用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性 总被引：2，自引：0，他引：2
结合实际ＳＭＴ混装组件印制板,阐述了ＳＭＴ混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,指出了环境应力筛选是保证ＳＭＴ混装组件产品可靠性的必要手段。 相似文献
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本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。 相似文献
3.
张绍波 《现代表面贴装资讯》2010,(1):47-48
本文针对典型SMT焊点在无铅条件下焊点的可靠性问题,焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中由于芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配（CET）而导致焊点的疲劳失效。 相似文献
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李志民 《现代表面贴装资讯》2004,3(3):43-46
主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式，探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改连以改善焊点的可靠性，提高产品的质量。 相似文献
5.
本文论述了环境应力筛选（ＥＳＳ）的原理及其对提高产品可靠性的作用，并简要介绍了美国三军ＥＳＳ规范和国家军标ＧＪＢ１０３２《电子产品环境应力筛选方法》及国外用于实施ＥＳＳ的设备情况。 相似文献
6.
本文从若干方面对比分析了可靠性工程领域内环境应力筛选与环境试验的主要区别，并结合工厂实际作了举例说明，澄清了实际工作中存在的一些模糊认识。 相似文献
7.
SMT焊点循环失效分析用模拟试件的设计 总被引：1，自引：0，他引：1
本文对ＳＭＴ组件的受力状态进行了分析，并在此基础上提出了用于ＳＭＴ焊接热循环失效分析的模拟试件的设计及相应的简化试件的基本形式。利用试试件可在热循环试验的同时进行电阻法检测。试验结果表明，这种试件形式是合理的和可行的。 相似文献
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杨宗亮 《现代表面贴装资讯》2006,5(3):65-68
电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。 相似文献
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曹浩龙 《电子产品可靠性与环境试验》2017,35(Z1)
焊点的质量和可靠性很大程度上决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,其可靠性势必会受到新的影响.从设计、材料和工艺角度分析了影响无铅焊点的可靠性的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题产生的原因,并给出了相应的解决办法. 相似文献
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表面组装技术焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。通过设计片式元件焊点的几何形态，制作热循环试件，考察焊点形态影响焊点热循环寿命的规律。 相似文献
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环境应力筛选试验是提高电子产品可靠性的有效方法,由于国内人们对该方法的认识不足以及试验设备的限制等原因,影响了环境应力筛选方法的推广应用。本文旨在呼吁有关部门对此给予高度重视,以促进环境应力筛选试验方法的推广应用。 相似文献
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环境应力筛选（ESS）是保证产品使用可靠性的一种有技方法。论述了环境应力筛选的目的和意义．分析了ESS典型的实践方法．指出ESS的两个认识误区．并对如何在使用过程中实施ESS提出了建设。 相似文献
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焊点可靠性与焊点形态直接相关,通过对SMT焊点几何形态的分析,可以判别焊点的缺陷。基于焊点形态理论及模糊推理理论,利用MATLAB提供的模糊逻辑工具箱,借助图形用户界面（GUI）,建立了SMT产品焊点故障诊断的模糊系统,对高可靠性的SMT焊点形态设计和提高SMT工艺设计水平都有普遍意义。 相似文献
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本文主要介绍了环境应力筛选的意义、基本特征、应用阶段及作用,结合某电子产品的实际论述了电子产品环境应力筛选试验方法的选择和应用. 相似文献