电沉积Ni-SiC纳米复合镀层的显微组织分析

采用超声波辅助脉冲电沉积复合镀技术在铜基表面制备Ni-SiC纳米复合镀层.研究了超声波的施加和不同电极摆放方式对镀层显微组织和性能的影响.结果表明:超声波和第二相颗粒共同作用可以显著细化复合镀层显微组织,显微硬度可达到HV760;复合镀层镍衍射品面(200)和(220)峰位的变化,说明晶粒生长过程中的择优取向得到了抑制...     

超声波对电沉积Pd-Ni-P合金的影响

合金电镀应用广泛,但将超声波用于合金电镀的研究还不系统。以超声波与电沉积相结合制备Pd-Ni-P合金,通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDX)、X射线衍射仪(XRD)等对Pd-Ni-P合金镀层的形貌、成分和组织结构进行了表征,采用循环伏安法研究了超声波对Pd-Ni-P合金电沉积的影响。结果表明:超声波作用使沉积层中Pd的含量增加,镀层表面更致密均匀;超声波振荡有利于溶液中离子的传质过程,主要是提高了Pd2+的沉积速率;在1.0 mol/L Na OH溶液中,超声波作用显著增强了Pd-Ni-P合金镀层的耐腐蚀性能,使腐蚀电位正移80 m V。     

电流密度对甲基磺酸盐电沉积亚光锡的影响

在甲基磺酸盐电镀溶液中进行恒电流电沉积亚光锡镀层实验,考察电流密度对镀液极化性能、阴极过电位、电流效率、沉积速率及镀液分散能力的影响。利用SEM和XRD分析不同电流密度所得锡镀层的表面形貌和结晶取向。结果表明:随着电流密度增大(0.5～4A.dm-2),镀液的阴极极化增大,电流效率先增加后降低,沉积速率不断加快,但镀液分散能力有所下降;晶体由"向上生长"模式逐渐转变为"侧向生长"模式,择优取向由(321),(431)晶面转变为(112),(332)晶面;添加剂吸附在晶体表面,降低了被吸附晶面的表面自由能,使这些晶面的生长速率下降,从而改变了镀层择优取向和晶体生长的方式。     

稀土Ce含量对双脉冲电沉积Ni-Co合金层结构及耐蚀性的影响

目前将稀土用作电沉积Ni-Co合金添加剂时有关其对镀层耐蚀性的影响报道较少.通过X射线衍射、极化曲线和中性盐雾试验研究了稀土Ce对双脉冲电沉积纳米Ni-Co合金层晶粒尺寸及耐蚀性的影响,采用扫描电镜对有无稀土Ce的Ni-Co合金镀层盐雾腐蚀前后的表面形貌进行了观察.结果表明:无论是否添加稀土Ce,Ni-Co合金镀层均为面心立方结构,主要的晶面取向为(111)和(200)面;稀土Ce含量在一定范围时,细化了Ni-Co合金镀层的晶粒,镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流减小,耐蚀性增加,且加入量为0.6 g/L时晶粒尺寸最小.     

海外文献速递

电化学2 0 0 10 70 1　用于电沉积ＳｎＰｂ( 60∶4 0 )合金的氟硼酸锡铅的电化学制备———ＳｉｌａｉｍａｎｉＳ .ＴｒａｎｓＩｎｓｔＭｅｔａｌＦｉｎ ,2 0 0 0 ,78( 3) :12 0 (英文 )利用安装在槽中的离子交换室里阳极溶解金属锡和铅 ,可以通过电化学方法制备用于电沉积ＳｎＳｂ( 60∶4 0 )合金的氟硼酸锡铅。提出了ＳｎＰｂ 60∶4 0合金镀层的试验方法及性能 ,列出了氟硼酸锡或氟硼酸铅槽中的金属杂质 ,研究了镀层中的含Ｐｂ量与溶液中Ｐｂ浓度及电流密度的关系 ,测量了镀层的孔隙率、耐蚀性 ,利用ＳＥＭ、Ｘ 射线衍射研究了镀层的表面…     

烧结NdFeB永磁材料超声电沉积Ni-P合金的研究

利用超声辅助电沉积方法,研究了在烧结NdFeB永磁体表面电沉积Ni-P合金的工艺。研究了超声波对NdFeB电沉积Ni-P合金表面形貌和镀层耐蚀性的影响。实验结果表明与无超声场下的Ni-P电沉积层相比,附加超声的电沉积所得Ni-P合金层表面晶粒均匀、细小,排列更为平整,结合力强,耐蚀性较好。     

硫酸盐Zn-Fe合金镀层耐蚀性能研究

采用扫描电镜和X－射线衍射方法,研究了纯Zn-Fe合金[含Fe0.2%-0.8%(wt)]镀层的结构和表面形貌,利用电化学综合测试仪研究了纯Zn和Zn-Fe合金镀层的极化电阻和腐蚀电流,结果表明：Zn-Fe合金镀层表面较纯Zn镀层表面光亮,晶粒更为粒小,Zn-Fe合金镀层的极化电阻更高而腐蚀电流较纯Zn镀层显著减小,Zn-Fe合金择优取向生长面为（002）,纯Zn的择优取向生长面为（100）.     

电化学

利用安装在槽中的离子交换室里阳极溶解金属锡和铅,可以通过电化学方法制备用于电沉积SnSb(60:40)合金的氟硼酸锡铅.提出了SnPb 60:40合金镀层的试验方法及性能,列出了氟硼酸锡或氟硼酸铅槽中的金属杂质,研究了镀层中的含Pb量与溶液中Pb浓度及电流密度的关系,测量了镀层的孔隙率、耐蚀性,利用SEM、X-射线衍射研究了镀层的表面组织和结构.     

相对运动速度对电刷镀镍镀层组织结构和性能的影响

采用新型的内孔电刷镀技术对失效的发动机缸套内表面进行了再制造。利用SEM,XRD,TEM,显微硬度计和CETR显微磨损试验机,考察了不同相对运动速度下电刷镀镍镀层的组织结构和性能,并与传统电镀Watts Ni进行了对比。结果表明:镍镀层均为面心立方结构,但电镀Watts Ni镀层表面粗糙,择优取向为(200)面,而应用电刷镀制备的镍镀层表面平整致密,无针孔、麻点等缺陷,择优取向为(111)面。随着相对运动速度从0.25m/s增加到1.00m/s,电刷镀层的(200)面择优取向逐渐降低,而(111)面择优取向逐渐增大;镀层的硬度由HV420增大到HV600,镀层的磨损失重由8.7mg降低到6mg。     

3种锌镍合金镀层耐蚀性的电化学研究

Zn-Ni合金镀层作为优良的钢铁防护性镀层,具有良好的耐蚀性,可替代镉镀层.采用极化曲线(Tafel)、电化学噪声(EN)和电化学交流阴抗谱(EIS)等电化学方法,检测和评价了直流电沉积(DC)、单脉冲电沉积(PC)和周期换向脉冲电沉积(PRC)下制备的Zn-Ni合金镀层的耐蚀性.所选用的试样具有相同镍含量.结果表明,周期换向脉冲电沉积制备的Zn-Ni合金镀层耐蚀性能最佳,单脉冲电沉积制备的Zn-Ni合金镀层的耐蚀性优于直流电沉积制备的Zn-Ni合金镀层.     

二甲基亚砜溶剂中化学镀铋的研究

为了克服传统的电化学沉积铋使镀液不稳定,镀层受析氢影响的缺点,研究了一种新的以二甲亚砜为溶剂的化学镀铋体系,提出了两种可以沉积出银白光亮致密铋镀层的配方.探讨了不同基体上化学沉积铋的情况,结果以在铁片和铜片上沉积效果好,可作为代铬镀层应用.初步用电化学方法探讨了化学镀的机理,即先由铜提供电子,而后铋自催化使镀层增厚.用EDAX分析镀层确认只含铋,用XRD对镀层进行表征,证明了镀层中的铋以金属晶体存在,平均粒径为38 nm.     

在二甲基亚砜中电沉积Tm-Fe合金的研究

高温下电沉积制备稀土铥及其合金的设备易腐蚀、能耗大.采用脉电沉积技术研究了室温下在有机溶剂二甲基亚砜中脉冲电沉积制备Tm-Fe合金,讨论了配位体对Tm-Fe合金电沉积的影响:不用配位体时,稀土元素铥在沉积层中含量较高,但表面粗糙、附着力差,使用3种不同的配位体都能改善沉积层的质量,其中以柠檬酸效果最好,置于空气中依然保持光亮,不易氧化.用扫描电子显微镜(SEM)观察了Tm-Fe合金膜表面形貌,结果表明,沉积层金属颗粒呈球形、堆积较紧密,粒径大约为300 nm.X射线衍射分析表明:室温下所得合金膜衍射峰是弥散的包峰,所得到的合金膜是非晶态的.     

定向凝固Tb0.3Dy0.7Fe1.95合金的取向与组织研究

利用区熔定向凝固设备制备了Tb0.3Dy0.7Fe1.95合金,研究了不同定向凝固生长速度下Tb0.3Dy0.7Fe1.95合金的轴向择优取向、晶体的生长方式、结晶形貌的变化规律以及它们之间的关系。结果表明,随着定向凝固生长速度V从低速10μm/s逐步增大到380μm/s,Tb0.3Dy0.7Fe1.95合金的轴向择优取向从〈110〉方向转变为〈311〉及〈110〉、〈211〉、〈533〉多种混合轴向取向,之后又转变为原来的〈110〉方向,当V≥350μm/s后,轴向择优取向变得不明显。在整个过程中出现了2个不稳定过渡阶段,即180μm/s相似文献   

An electron microscopic study on MnBi thin films

The structure and orientation of MnBi thin films prepared by sequential evaporation of bismuth and manganese on glass substrates were studied by transmission electron microscopy and electron diffraction. Results indicate that these films develop a preferred orientation with thec-axis perpendicular to the film plane. This preferred orientation is due to the formation of MnBi from a highly oriented bismuth layer, i.e., a layer with thec-axis perpendicular to the film plane. Trace amounts of elemental bismuth, manganese and MnO are found in these MnBi films. There is evidence of close parallel alignment between the MnBi and the bismuth lattices.     

配位剂对电沉积Fe-Ni-Cr合金电化学行为的影响

利用线性电势扫描法和循环伏安法分别讨论了配位剂对Fe2 、Ni2 、Cr3 单独电沉积和Fe-Ni-Cr合金共沉积电化学行为的影响,并采用SEM和XRD技术对合金镀层表面形貌和结构进行了表征.实验结果表明,有配位剂存在时,Fe2 单独沉积电势向正方向移动,Ni2 单独沉积电势向负方向移动,且两者析出电势均在-0.85V附近;在简单铬离子水溶液中,不能沉积出金属铬,有配位剂存在时,Cr3 溶液可以得到金属铬;在合金镀液中,没有配位剂存在时,不能得到Fe-Ni-Cr合金镀层,有配位剂存在时,可以得到晶粒平均尺寸为87nm的光亮致密的Fe-Ni-Cr合金镀层,说明配位剂能与Cr3 在电极表面形成电活性配合物,使Cr3 容易在电极上放电,另一方面说明Ni、Fe的析出对Cr的沉积有诱导的作用,使铬在合金镀液中沉积电势正移,实现Fe-Ni-Cr合金共沉积.     

Ultrasonic Propagation and Scattering in Duplex Microstructures with Application to Titanium Alloys

A general model for elongated duplex microstructures is proposed for modeling scattering-induced ultrasonic longitudinal attenuation in hexagonal polycrystals for application to titanium alloys. The material system consists of microtextured regions (MTRs) which are formed by much smaller ?? crystallites with preferred orientations. Their preferred orientation is represented by a modified Gaussian orientation distribution function. Scattering induced by MTRs and by crystallites is added to obtain ultrasonic attenuation in the medium. The effective elastic properties of MTRs are determined and used to obtain the scattering-induced MTR attenuation and backscattering. Crystallite attenuation is estimated by the untextured attenuation coefficient factored by a texture transition function. The total attenuation is obtained by combining solutions for microtextured region attenuation and crystallite attenuation. Spectroscopic attenuation and backscattering measurements are performed on a forged sample of titanium alloy. Reasonable agreement is found between experiment and the model predictions with a given texture parameter.     

超声作用下的电铸铜微观结构与机械性能

为了改善电铸微细部件的机械性能,通过改变电铸工艺参数以及在电铸铜过程中引入超声场,得到具有不同微观结构特征的电铸铜材料.采用金相显微镜、扫描电子显微镜观察电铸铜层微观形貌,用X射线衍射分析铸层晶面择优取向,并用维氏硬度计和拉伸试验机分别测试电铸铜层机械性能.实验结果表明,超声作用下电铸和普通电铸得到的铜层表面均为(220)晶面择优取向,并且超声电铸铜层的择优取向程度更强.超声电铸铜层晶粒为细小柱状晶结构,与普通电铸铜相比,其抗拉强度和显微硬度均提高约30%.在电铸溶液中氯离子(Cl-)质量浓度为60mg/L时,铸铜层晶粒比其他Cl-质量浓度时晶粒更细小,抗拉强度和塑性也更高.在电铸过程中引入超声场能改善电铸铜层的微观结构,并提高电铸铜的机械性能.     

Preferred crystal orientation of sol-gel-derived Bi4-xLaxTi3O12 thin films on silicon substrates

Polycrystalline thin films of La-substituted bismuth titanate (BLT) were formed directly on p-type Si(100) substrates by using sol-gel and spin coat methods. The BLT film and interfacial layer between BLT and Si were quantitatively investigated by the X-ray reflectivity method. Also, crystal orientations of sub-100-nm-thick BLT thin films were confirmed by X-ray diffraction using a synchrotron radiation source. The preferred c-axis orientation normal to the surface depended on the crystallization temperature. The difference in the preferred c-axis orientations of the BLT films caused the difference in the hysteresis voltage width in the capacitance-voltage characteristics of Au/BLT/p-Si structures. Furthermore, the c-axis of the Bilayered structure was preferentially oriented and aligned in the in-plane direction.     

Mixed phase F-doped SnO2 film and related properties deposited by ultrasonic spraying

Fluorine-doped tin oxide thin films with amorphous/crystal mixed phases were deposited on silicon and quartz sheets by an ultrasonic spraying method and investigated with XPS, XRD, AFM and TEM techniques. The XRD spectra and the results of TEM analysis show that nanoscale amorphous clusters were formed within the grain boundary region. At room temperature, electron transportation is predominantly limited by amorphous defect scattering of the crystal grain boundary region. The minimum electrical resistivity 4.0×10⁴cm was obtained through decreasing the amorphous phase fraction and the preferred orientation arrangement of the crystal grains. A 0.8-eV shift exists between the tin 3d binding energy in thin films having the preferred crystallite orientation with (1 1 0) plane parallel to the substrate and that with the (2 0 0) plane parallel to the substrate.