自动化贴片技术(一)

1.贴片元器件贴装工艺表面贴装工艺集合了窄间距技术(FPT)、计算机集成制造系统(CIMS)、焊接技术等。贴片元器件贴装工艺不同,则SMT电路板有着不同的组装工艺流程,具体的一些表面贴装工艺见表1所示。技能·技巧:采用表面贴装技术的方式采用表面贴装技术的方式有以下两种:(1)完全表面安装同一块印制电路板上所需安装的元器件全部采用贴片元器件,没有采用通孔插装元器件。(2)混合安装     

智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析

表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联已经广泛应用于各个领域,在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术.传统的电器制造技术已不能适应智能化电器产品的生产,特别是随着电子元器件的发展,其起关键作用的控制装置的制造技术必须采用现代制造技术--表面贴装技术(SMT).本文简要介绍了在智能电器表面贴装PCB的技术过程中,应该要考虑多种影响PCB可制造性的关键因素,从而可降低生产成本,提高产品质量.     

雅玛哈YV100Ⅱ型贴片机的高效使用与高级应用

SMT即表面贴装技术，其生产中包含了丝印、贴片、再流焊三道主要工序。其中贴片机是SMT生产的一个关键环节。雅玛哈YV100Ⅱ型贴片机在我公司电装生产线上已使用近三个月，以春精度高、速度快成为现今表面贴装设备的主导。     

智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析

表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联已经广泛应用于各个领域，SMT迅速的发展，在许多领域中已经部分或完全取代传统的电子装联技术。SMT以自身的特点和优势，使电子装联技术产生了根本的、革命性的变革。随着我国现代化低压电网的发展及对电网保护性选择的需要，对断路器的功能提出了更高的要求。     

应用SMT研发闪光器的技术原理和工艺特征

文章阐述的闪光继电器,结构上采用功能优异的专用集成电路芯片和表面贴装元器件,组成闪光器电路部分;工艺上采用先进的表面贴装（SMT）工艺,保证了闪光器的质量稳定可靠。从而通过了国内有关轿车生产厂家严格的认证和跑车试验,该产品获得“一汽大众”、“上海大众”配套认可证书。     

AOI技术在SMT生产上的应用

AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新,目前AOI技术正被广泛地应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷,对不同类型的AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT的生产上应用时注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。     

NEPCON South China-PCM盛装出席——PCM参展全记录

近日,华南地区最大电子制造及表面贴装行业盛会NEPCON South China展在深圳会展中心盛大召开。PCM一直致力于为行业精密设备提供稳定的电力保障,此次亦携SMT专用不间断纯净电源系统及3G远程监控系统等产品盛装出席,受到业界用户的广泛关注与认可。     

微型电源模块的研制

介绍了一款微型电源模块的研制。选用了表面贴装元器件、平面磁性元器件,设计了一款电源模块。通过在常温、高低温下开关管和输出电压的波形,证明采用表面贴装技术（SMT）,能够大大减小模块的杂散参数,减少模块的体积和重量。     

BGA焊点的质量控制

球栅阵列(BGA)是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装工艺研究

对GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装制备工艺进行了研究,针对包括丝网印刷、DCB贴片、回流焊在内的工艺进行了优化。采用优化后的工艺进行了GaAs叠层电池芯片接收器实际制备,然后开展了3D-X-ray测试和空洞率计算。研究证明,通过对表面贴装工艺各步骤的优化,95%的GaAs叠层电池芯片接收器空洞率小于5%,为提高实际生产中的芯片接收器质量和最终的聚光光伏系统效率提供了表面贴装工艺方面的优化改进参考。     

DW45系列智能型万能式断路器的研制及其关键技术

本文总结了在开发DW45系列智能型万能式断路器过程中所碰到的技术关键及解决办法,介绍了智能型断路器的基本工作原理和主要的技术数据,特别是对大容量和超大容量断器的研制闯出了新的设计方法。     

智能断路器中的漏电和接地保护原理及应用

智能断路器中的漏电保护和接地保护其原理有些相似,均是测量三相(三极断路器)或三极加N极(四极断路器)的电流矢量和,但其测量范围、测量精度和应用场合又不相同,分析了框架断路器、塑壳断路器、漏电断路器和六氟化硫真空断路器的接地保护和漏电保护原理及应用,使用时要根据不同的保护要求选择不同类型的断路器。     

Optical-electrical printed circuit boards--Part I

This is a two-part series that introduces the optical-electrical printed circuit board (O-EPCB) technology and its challenges. Part I covers a survey of current copper-based printed circuit boards and their limitations. It also introduces the optical communication system and its features. In the March/April 2009 issue, Part II will feature the challenges of manufacturing and adapting O-EPCBs.     

基于DSP的智能低压断路器控制器设计

介绍了一种基于高性能16位DSPIC30F6011A的智能低压断路器控制器的硬件及软件设计。采用以三点法快速算法来计算电参数的有效值,大大提高了短路电流的动作响应时间,智能断路器除实现基本的保护功能之外,还可以对低压配电系统的现场参数进行监测,以及实现区域连锁功能,提高了系统的可靠性。通过现场总线与监控系统通信,以满足现代低压配电系统的自动化的要求。     

爆炸式开断器载流体的设计与测试

通过对爆炸式开断器的载流体结构和内部装药进行设计 ,利用自行设计的实验装置对其某些性能进行测试 ,提出了一种新的爆炸式开断器的技术设计思路。实验结果验证了爆炸式开断器载流体的结构设计及其匹配的内部装药的合理性与可靠性 ;测得的开断器载流体的断裂时间 ,断裂后的绝缘电阻及断裂后的效果较符合实际应用的要求 ,证明该设计技术可为高压断路器开断组件的设计借鉴。     

Optical-electrical printed circuit boards--Part II

This is a two-part series that introduces the optical-electrical printed circuit board (O-EPCB) technology and its challenges. Part I (which includes Fig. 1 and Fig. 2) appeared in the January/February 2009 issue and covered a survey of current copper-based printed circuit boards and their limitations. It also introduced the optical communication system and its features. Part II will feature the challenges of manufacturing and adapting O-EPCBs.     

三维CAD软件中的智能化技术

国产三维CAD软件解决了该类型见软件向中小型机械制造企业推广的难题。简明介绍了两款国产的三维CAD软件,阐明了三维CAD软件中的智能标准视图生成技术及其诸如轴测图、内部结构、辅助视图、智能标注、参数化设计和装配件设计等智能技术,显示了其强大的应用功能。     

Recent Japanese developments in printed wiring boards for SMT

Recent developments in printed wiring boards (PWBs) for use in surface mounting technology (SMT) in Japan are reviewed. Particular emphasis is placed on the high-density multilayer PWBs, which are important for SMT. Requirement for PWBs with respect to wiring density and housing capability, electrical properties, characteristics required at time of mounting, and reliability are discussed. Design, structure, and substrate materials are examined. The manufacture process is described. Quality assurance is addressed. Future prospects for PWBs are considered     

万能式断路器能量损耗的分析

通过断路器各种结构对功耗影响的分析、研究、测试,采用多回路结构方法,实现降低低压断路器主回路的有功电流功耗和铜耗是一种可行的途径,给出了万能式断路器内部功耗的计算公式,采用研发的新型结构,有效地降低了能耗,并已应用于新一代断路器的设计中。     

低压断路器的新材料和新工艺应用

对引进德国西门子公司技术制造的3WE系列断路器在新材料和新工艺应用方面与国内此领域传统使用的材料和工艺进行了分析、对比。期望能对国内同行在产品设计、制造和改进过程中起到借鉴和参考作用。