可编程ASIC技术及其设计

1 引言 电子学设计方法在过去的10年中取得了显著的进步。过去电子产品的设计一直是首先选用标准通用集成电路芯片（例如数字通用芯片74系列等）,然后再由这些芯片和其他元器件自下而上地构成电路、子系统和系统。采用这种方法设计出的电子系统具有元器件的种类和数量较多、体积和功耗大、可靠性低等缺点。随着集成电路技术的不断进步,目前可以把数以亿计的晶体管、几万门及几十万门乃至几百万门的电路集成在一个芯片上。半导体集成电路已从早期的单元集成、部件电路集成发展到整机电路集成和系统电路集成。电子系统的设计方法也由过去集成电路厂家提供通用芯片、整机系统单位采用这些芯片组成电子系统的“Bottom-Up”（自下而上）设计     

国外微电子文摘

WD_(1001) ASIC用户接口=ASIC custo-mer interface〔刊,英〕/Yamamoto,M.//Hitachi Rev.-1990,39(2)。-121～124 对于专用集成电路(ASIC),特别是对于专用客户产品(ASCP),需求在不断增长。日立公司已开发出了门阵列和以单元为基础的集成电路(CBIC),而客户又试图在这些芯片上实现大规模系统。为了加强这方面的工作,日立公司建立了专用LSI设计大厦和一些设计与工程支援中心(DESC),以便与客户工程师协商。另外还开发了单元、模块和接口程序以供在市售的计算机辅助高性能和面向客户的“VLSI Tool”、VLSI技术公司开发的LSI设计工具、以及功能强     

第二届全国专用集成电路(ASIC)学术会议在京召开

ASIC是国际上80年代VLSI发展过程中的一个产物,是一类为了某种专门用途而把多种通用IC集成在一起的芯片。ASIG的特点是生产批量小,周期短。ASIC的研制周期和费用包括芯片设计,制定工艺流程和测试开发所需的时间和费用。目前工艺水平发展很快,已能实现1μm以下的工艺。     

ASIC蒸蒸日上

逻辑电路是电子产品中最具个性的部分,是电子产品设计中最具有特色的地方。在IC中一直占有重要的地位。过去逻辑线路是用通用的逻辑IC联接起来的。但是,自从出现了专用集成电路(ASIC),逻辑电路在越来越多的情况下,就以ASIC的型式出现。传统意义上的通用逻辑电路只占总逻辑电路(包括ASIC)销     

顺应市场需求的台湾专用集成电路

集成电路的发展正面临着需要在一个有限体积中设置越来越多指令的挑战,适应这种需求是促使人们关注专用集成电路(ASIC)的原因之一。这类芯片可以在明显缩小集成电路尺寸的同时,满足提供复杂指令的需要。而且,ASIC和ASSP(专用集成处理器)还有另一个引人注目的特性,就是可把应用程序用低成本封装的方法固化在电路中。 半导体市场需要能够满足高端数据处理和计算机技术要求的产品,诸如袖珍蜂窝移动电话、消费类电子产品、汽车电子和玩具等。在适应这类芯片的设计和生产方面,台湾正在进行许多有效的研发工作,并且已具备占领域国际市场更大份额的实力。     

ASIC蒸蒸日上

逻辑电路是电子产品中最具个性的部分,是电子产品设计中最具有特色的地方。在IC中一直占有重要的地位。过去逻辑线路是用通用的逻辑IC联接起来的。但是,自从出现了专用集成电路(ASIC),逻辑电路在越来越多的情況下,就以ASIC的型式出现。传统意义上的通用逻辑电路只占总逻辑电路(包括ASIC)销售额的10％左右。而ASIC的绝大部分功能是起逻辑电路的作用。所以,近来的统计资料都将通用逻辑电路和ASIC统计在一起。逻辑电路占整个IC销售额的19％左右。     

关于ASIC的对话——与格林威总工王庆钢一席谈

记者:就我所知,格林威的专长是专用集成电路设计,近年来的成绩比较引人注目。我记得你们有一个广告,画面是一个智慧老人拿着一个放大镜看一块芯片,口中还念念有词:“哇,是格林威ASIC”。 王工:我很高兴你对我们的“智慧老人”印象这么深。这则广告就是宣传我们的专用集成电路的。专用集成电路的英文是ASIC——Application Specific Integrated Circuit。集成电路相对于分立元器件是一大进步。集成电路又分通用和专用两类。比如74系列IC等属于前者,而我们的多频互控(MFC)和复接器芯片等属于后者。前者一般用量很大,功能     

硅集成系统导论(Ⅱ)

1.2 系统集成与专用电路(ASIC)1.系统集成概念所谓系统集成是指将一个电子系统或子系统集成到一个硅芯片上的技术.硅芯片不再只是一个电子元件而是一个系统.这种系统有许多名称,硅单片系统,硅集成系统,硅微电子系统,也可简称为硅系统.硅系统的出现是集成电路技术发展的必然结果.集成电路发展到超大规模集成的阶段,系统集成不仅必要而且可能.如上节所述,VLSI有极强的集成能力,极强的计算能力,     

芯片尺寸是否越大越好?

把更多的功能和更多的门电路集成在一块芯片上的能力——无论你将这块芯片称为SoC(单片系统)、ASIC(专用集成电路)还是称为一块大型集成电路——正在迅速提高。在亚微米设计和亚微米制造工艺的推动下,以及在更好的EDA工具和程序库的支持下,人们可以把数百万个子电路集成在一块硅片上。这种情况也许会有人认为,一种定制的、一块集成电路的体系结构——或许还能得到几个新奇而又     

集成电路的CAT技术

集成电路(IC)研究与制造技术的迅猛发展已导致社会生产的飞跃性变革,集成电路的应用已渗透到工业、农业、国防以及人们日常生活乃至各个领域。近年来,专用集成电路(ASIC)的制造异军突起,成为IC生产的主流。但是,不论是通用IC还是ASIC,集成规模的不断增大,电路内部节点数以及输入输出信息量大幅度增加,对IC制造厂家提出了严峻的课题:如何迅速准确地检测芯片、如何以最少的测试矢量最多地反映内部节点的状态。本论文主要阐述了集成电路的CAT技术及其应用。     

“铱”^TM／SM个人通信系统

VLSI的广泛使用使得“铱**”卫星系统的体积和价格实用化。专用集成电路（ASIC）新工艺的使用使开发周期缩短一半，同时使每块ASIC的门数增加4倍。     

专用集成电路(ASIC)的发展趋势

ASIC(Application Specific Inte-grated Circuit),可直译为“专用集成电路”.ASIC是随着电子工业产品的演变、集成电路技术的发展,特别是半定制IC的使用的日益增多,在最近几年才发展起来的一个新的概念,所以目前对ASIC的理解尚不完全一致.一般地说,可以将ASIC理解为“按照用户提出的技术要求,能够以低的研制成本在短期内交货的适宜于小批量生产的大规模集成电路”.因此,从面向用户的角度,ASIC是定制IC,可和通用标准IC并列;但其研制成     

亚太地区雄霸ASIC市场

正ASIC(专用集成电路),它是按用户设计要求,在一个芯片上实现特定部分或全部功能的集成电路,具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生产的特点,因而特别受到军用和业界产品实现差异化的关注。ASIC属于定制电路(custom IC)之一,但ASIC本身又分成定制和半定制电路两类。而包括处理器、标准逻辑电路、存储器和模拟电路等则称通用(标准化)集成电路。坚信"半导体决定一个国家盛衰"的日本半导体专家牧     

大规模集成电路封装及其发展前景

研制高速、多功能和小型的无线电电子器件是以研制和运用新的,包括复杂的大规模集成电路、超大规模集成电路和超高速集成电路元件为基础。这些器件的主要用户是军用部门。在他们直接参与下,拟定出超大规模集成电路(VLSI)和超高速集成电路(VHSIC)研制长远规划,由主要的电子产品制造公司实施。     

片上嵌入式多处理器一致性管理

尽管监听式虚拟总线方法才刚刚迈出了第一步,监听——目录混合式方案已经成为了嵌入式一致性领域的下一步发展趋势。毫无疑问,嵌入式单芯片集成系统正变得越来越“多软件化”,而且它们在单块芯片上集成的芯片也越来越多。这些变化背后的驱动力是制造工艺在摩尔定律驱使下的进步,这些进步是为了应对缩短产品从产生构想到投放市场的时间所带来的压力、更高的设计复杂性以及通过设计再利用分批逐步地清偿ASIC(applicationspecificintegratedcircuit,专用集成电路)的制造成本。     

红外动目标识别跟踪系统的DSP＋FPGA实现

与通用集成电路相比,ASIC芯片具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高等几个方面的优势,而且在大批量应用时,可降低成本。现场可编程门阵列（FPGA）是在专用ASIC的基础上发展出来的,它克服了专用ASIC不够灵活的缺点。与其他中小规模集成电路相比,其优点主要在于它有很强的灵活性,即其内部的具体逻辑功能可以根据需要配置,对电路的修改和维护很方便。DSP4-FPGA结构最大的特点是结构灵活,有较强的通用性,     

接收机

描述了一种为处理两个同步信号而设计的宽带(1GHz)数字单比特接收机通用集成芯片(ASIC)。该接收机由三部分构成:非线性射频前端,信号抽样和格式化系统(模-数转换器和多路分接器),以及信号检测和频率测量用的作为通用集成芯片来实现的单比特算法。接收机采用工作于2.5GHz 的二比特模数转换器(ADC),该 ADC 的输出被多路分接器收集并格式化,以供 ASIC 使用。该 ASIC 的基本功能包括:进行快速傅里叶变换(FFT)和检测信号数并报告它们的频率。参1     

光刻技术在多芯片模块（MCM）和高密度互连（HDI）工艺中的应用

一、引言 多芯片模块和高密度互连技术是近年来开发的新工艺、新技术。它的应用将电子技术提到了一个新的台阶。集成电路是将众多的单个器件集成在同一个芯片上,多芯片模块则是将众多的芯片集成在同一个基板上,它是集成电路的再集成。应用这种技术,新一代的电子产品将体积更小、重量更轻、性能更可靠。由于这种技术缩短了芯片和芯片之间导线的长度,所以信息处理的速度将更快。它的应用将推动电子工业的飞速发展,同时将带动其它相关工业的进步。那么什么是多芯片模块和高密度互连技术呢?这项技术对传统的半导体工艺,特别是对光刻工艺提出了什么不同的要求呢?这些问题又是如何解决的呢?本文将试着对这些问题做一回答。     

超大规模集成测试系统INTEGRA J750

该产品将具有ATE时序功能的多通道结合入单—ASIC器件。芯片的数字与模拟部分隔离,阻止通道间的相互影响,使得VLSI测试系统的64个通道能够完全在一块印刷电路板上集成,在一个测试头中具备一整套VLSI测试系统,取消主机及内部连接电缆。     

互联网在线可"重构"技术

当前的半导体工艺水平已经达到了深亚微米,正在向0.1μm以下发展.芯片的集成度达到1亿门,时钟频率也在向GHz以上发展.因此,未来的微电子技术的发展趋势,是把整个系统集成到一个芯片上去,这种芯片被称为系统芯片(System-on-a-chip).系统芯片比起当今的超大规模集成电路(VLSI)来说,无论是从集成规模和运行频率来说,都有极大的改进.